中芯新聞

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標題

2006年11月23日

SAIFUN和中芯國際採用中芯先進工藝技術合作生產8GB資料快閃記憶體

2006年11月09日

Cadence與中芯國際發佈對中國無線設計市場的服務

2006年10月31日

中芯國際二零零六年第三季業績報告

2006年10月13日

中芯國際2006年技術研討會在深圳召開

2006年09月13日

中芯於美國加州法院反訴台積電

2006年09月12日

SMIC 和Magma 發佈基於SMIC 90納米低功耗制程的集成先進參考流程

2006年09月08日

中芯國際2006年技術研討會在上海召開

2006年09月06日

芯原和中芯國際共同宣佈0.13微米低漏電半導體標準設計平臺正式發佈

2006年09月06日

中芯國際參與第四屆IC CHINA系列活動

2006年09月06日

CADENCE與中芯國際積體電路製造有限公司為系統級晶片的節能提供90納米低功耗解決方案

2006年09月05日

SMIC和SYNOPSYS推出90納米設計的參考設計流程3.0版

2006年07月28日

中芯截至二零零六年六月三十日止三個月業績公佈

2006年06月19日

中芯國際北京12吋廠生產的90 奈米512兆 DDR2 SDRAM成功通過爾必達認證

2006年06月08日

中芯國際積體電路製造(上海)有限公司簽署了6億美元銀團貸款

2006年05月31日

中芯國際採用ARM物理IP,支援90納米技術下的低功耗高性能設計

2006年05月31日

中芯天津取得擴張所需資金

2006年05月18日

智多微電子與中芯國際聯合推出陽光二號C626手機應用晶片

2006年05月08日

中芯國際與Aurora Systems成功量產數字矽基液晶面板晶片

2006年04月28日

中芯二零零六年第一季業績報告

2006年04月13日

中芯國際和Cadence提供新類比混合信號參考流程用以加速設計公司的晶片設計

2006年03月21日

中芯國際參加SEMICON China 2006

2006年03月21日

中芯國際與杭州士康聯合推出對講機射頻收發器晶片

2006年03月17日

中芯國際榮獲"索尼綠色夥伴"(Sony Green Partner)認證

2006年03月17日

中芯國際成都公司封裝測試廠開業典禮

2006年03月14日

中芯國際與TTSILICON合作拓展其對英國和北歐洲半導體設計公司的支持

2006年02月06日

中芯二零零五年第四季業績報告

2006年01月18日

中芯國際為杭州國芯製造生產之晶片贏得"重大技術發明獎"

2006年01月09日

中芯國際與ARC聯合將可調式微處理器引入中國

2006年01月06日

英飛淩與中芯國際將合作協議擴展至90納米生產領域

2006年01月06日

中芯國際採用明導科技Eldo模擬器於0.13微米及以下工藝的類比電路設計中

2006年01月04日

中芯國際與SAIFUN拓展NROM技術轉讓協議