中芯新闻

中芯新闻

时间

标题

2006年11月23日

SAIFUN和中芯国际采用中芯先进工艺技术合作生产8GB数据闪存

2006年11月09日

Cadence与中芯国际发布对中国无线设计市场的服务

2006年10月31日

中芯国际二零零六年第三季业绩报告

2006年10月13日

中芯国际2006年技术研讨会在深圳召开

2006年09月13日

中芯于美国加州法院反诉台积电

2006年09月12日

SMIC 和Magma 发布基于SMIC 90纳米低功耗制程的集成先进参考流程

2006年09月08日

中芯国际2006年技术研讨会在上海召开

2006年09月06日

中芯国际参与第四届IC CHINA系列活动

2006年09月06日

CADENCE与中芯国际集成电路制造有限公司为系统级芯片的节能提供90纳米低功耗解决方案

2006年09月06日

芯原和中芯国际共同宣布0.13微米低漏电半导体标准设计平台正式发布

2006年09月05日

SMIC和SYNOPSYS推出90纳米设计的参考设计流程3.0版

2006年07月28日

中芯截至二零零六年六月三十日止三个月业绩公布

2006年06月19日

中芯国际北京12吋厂生产的90 奈米512兆 DDR2 SDRAM成功通过尔必达认证

2006年06月08日

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司签署了6亿美元银团贷款

2006年05月31日

中芯国际采用ARM物理IP,支持90纳米技术下的低功耗高性能设计

2006年05月31日

中芯天津取得扩张所需资金

2006年05月18日

智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片

2006年05月08日

中芯国际与Aurora Systems成功量产数字硅基液晶面板芯片

2006年04月28日

中芯二零零六年第一季业绩报告

2006年04月13日

中芯国际和Cadence提供新模拟混合信号参考流程用以加速设计公司的芯片设计

2006年03月21日

中芯国际参加SEMICON China 2006

2006年03月21日

中芯国际与杭州士康联合推出对讲机射频收发器芯片

2006年03月17日

中芯国际荣获"索尼绿色伙伴"(Sony Green Partner)认证

2006年03月17日

中芯国际成都公司封装测试厂开业典礼

2006年03月14日

中芯国际与TTSILICON合作拓展其对英国和北欧洲半导体设计公司的支持

2006年02月06日

中芯二零零五年第四季业绩报告

2006年01月18日

中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得"重大技术发明奖"

2006年01月09日

中芯国际与ARC联合将可调式微处理器引入中国

2006年01月06日

中芯国际采用明导科技Eldo仿真器于0.13微米及以下工艺的模拟电路设计中

2006年01月06日

英飞凌与中芯国际将合作协议扩展至90纳米生产领域

2006年01月04日

中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议