Shanghai [2006-11-09]
Cadence射頻設計方案與中芯國際的工藝制程在設計上的一系列合作使其通往射頻電路製造的成功之路
加利福尼亞 聖何塞和中國 上海, 2006年11月9日 ?C Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), 全球電子設計創新的領袖，和中芯國際 (紐約證券交易所： SMI，香港聯合交易所：0981) 是世界領先的積體電路晶片代工公司之一，今天共同宣佈將Cadence公司的射頻設計方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)推向中國射頻電路設計市場,中芯國際將發展支援Cadence射頻方案的工藝設計套件 (process-design kit) 並於2006年底前完成測試晶片。
客戶將可於2006年底得到0.18微米的CMOS射頻工藝設計套件 (process-design kit)。Cadence 和中芯國際將共同合作推出射頻電路的培訓課程，並向中國射頻設計者們提供射頻工藝設計套件 (process-design kit)的適用性諮詢。
隨著此項合作,國內的無線晶片設計人員將可得到必要的工具，以達到確保符合設計意圖的積體電路表現,可縮短並準確的預測設計週期。此外，兩家公司將為客戶提供適用性培訓課程。
“無線工藝中有很多特殊技術。一個帶有建議方案和工具的設計套件將使我們的客戶受益。我們與Cadence 在射頻設計上的合作將幫助我們的國內客戶設計與推出高品質的射頻器件”，中芯國際設計服務部的副總Paul Ouyang說。“全定制的Cadence射頻電路設計技術與射頻設計方案與中芯國際CMOS射頻制程工藝設計套件將是高品質和高生產力的組合，並幫助我們客戶的設計得以成功。我們希望與Cadence 保持密切合作，未來可為我們的客戶提供0.13微米和90納米CMOS射頻制程的射頻電路的解決方案。”
射頻設計方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)包括一個802.11 b/g WLAN無線收發器參考設計, 一整套子晶片級，晶片級和系統級的測試機台,仿真設置，測試計畫及射頻設計與分析方案的適應性訓練。 設計方案著重於組織管理嚴密的射頻電路設計和整片確認， 以及從事建模，電路仿真，設計， 寄生參數提取，再度仿真, 與電感綜合。 同時著重於為積體電路環境的設計人員在系統，系統水準建模與測試機台的衡量的積體電路檢測中提供幫助。“我們很高興與中芯國際在幫助中國射頻設計市場客戶來改進其射頻器件的品質與生產力上的合作。” Cadence 的資深產業聯盟副總Jan Willis如是說，“我們希望在2007年能給中國客戶在培訓課程和射頻適應性訓練中提供服務”。
關於中芯國際
中芯國際 (紐約證券交易所： SMI，香港聯合交易所：0981)總部位於上海,是世界領先的積體電路晶片代工公司之一，也是中國內地最大及最先進的晶片代工公司。向全世界客戶提供0.35微米到90納米及更先進工藝的晶片製造服務。公司在上海營運三座8英寸晶片廠，在天津營運一座8英寸晶片廠，並在北京營運一座12英寸晶片廠，此為中國內地第一座正式營運之12英寸晶片廠。此外，中芯國際還在美國、義大利、日本提供客戶服務和設立銷售辦事處，同時在香港設立了代表處。敬請訪問公司網站：http://www.smics.com
關於 Cadence
Cadence 推進了全球電子設計的革新，在今日的積體電路與電子業界擔任了重要角色。客戶可利用Cadence的軟體，硬體，解決方案和服務來設計與檢驗先進的半導體，消費類電子，網路，無線電通訊設備，以及電腦系統。Cadence 2005年的收入約為13億美金；員工約為5200人。公司總部設於加利福尼亞洲聖何塞市，在全球範圍設有銷售辦公室，設計中心與研發處以服務全球電子工業。更多資訊請訪問網站：www.cadence.com.
-完-
Cadence及其標誌俱為Cadence設計系統公司的註冊標誌。
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的「安全港」提示聲明
本新聞發報之內容, 如有關SMIC與Cadance進一步的合作等內容，可能載有前瞻性陳述之字眼。（除歷史資料外）或含有依據U.S. Securities Act 1933 (已修訂) 第27A條文及U.S. Securities Exchange Act 1934 (已修訂) 第21E條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其他因素之進一步資料已包括在中芯於二零零五年六月二十八日提交與美國證券交易所之20-F年報及其它中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯合交易所有限公司之檔內。
更多諮詢請聯繫：
Cadence Design Systems, Inc.
Michael Fournell
(408) 428-5135
fournell@cadence.com
Semiconductor Manufacturing International Corporation:
Reiko Chang
Tel: 6 (21) 5080-2000 ext 10544
Email: PR@smics.com
Cadence射頻設計方案與中芯國際的工藝制程在設計上的一系列合作使其通往射頻電路製造的成功之路
加利福尼亞 聖何塞和中國 上海, 2006年11月9日 ?C Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), 全球電子設計創新的領袖，和中芯國際 (紐約證券交易所： SMI，香港聯合交易所：0981) 是世界領先的積體電路晶片代工公司之一，今天共同宣佈將Cadence公司的射頻設計方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)推向中國射頻電路設計市場,中芯國際將發展支援Cadence射頻方案的工藝設計套件 (process-design kit) 並於2006年底前完成測試晶片。
客戶將可於2006年底得到0.18微米的CMOS射頻工藝設計套件 (process-design kit)。Cadence 和中芯國際將共同合作推出射頻電路的培訓課程，並向中國射頻設計者們提供射頻工藝設計套件 (process-design kit)的適用性諮詢。
隨著此項合作,國內的無線晶片設計人員將可得到必要的工具，以達到確保符合設計意圖的積體電路表現,可縮短並準確的預測設計週期。此外，兩家公司將為客戶提供適用性培訓課程。
“無線工藝中有很多特殊技術。一個帶有建議方案和工具的設計套件將使我們的客戶受益。我們與Cadence 在射頻設計上的合作將幫助我們的國內客戶設計與推出高品質的射頻器件”，中芯國際設計服務部的副總Paul Ouyang說。“全定制的Cadence射頻電路設計技術與射頻設計方案與中芯國際CMOS射頻制程工藝設計套件將是高品質和高生產力的組合，並幫助我們客戶的設計得以成功。我們希望與Cadence 保持密切合作，未來可為我們的客戶提供0.13微米和90納米CMOS射頻制程的射頻電路的解決方案。”
射頻設計方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)包括一個802.11 b/g WLAN無線收發器參考設計, 一整套子晶片級，晶片級和系統級的測試機台,仿真設置，測試計畫及射頻設計與分析方案的適應性訓練。 設計方案著重於組織管理嚴密的射頻電路設計和整片確認， 以及從事建模，電路仿真，設計， 寄生參數提取，再度仿真, 與電感綜合。 同時著重於為積體電路環境的設計人員在系統，系統水準建模與測試機台的衡量的積體電路檢測中提供幫助。“我們很高興與中芯國際在幫助中國射頻設計市場客戶來改進其射頻器件的品質與生產力上的合作。” Cadence 的資深產業聯盟副總Jan Willis如是說，“我們希望在2007年能給中國客戶在培訓課程和射頻適應性訓練中提供服務”。
關於中芯國際
中芯國際 (紐約證券交易所： SMI，香港聯合交易所：0981)總部位於上海,是世界領先的積體電路晶片代工公司之一，也是中國內地最大及最先進的晶片代工公司。向全世界客戶提供0.35微米到90納米及更先進工藝的晶片製造服務。公司在上海營運三座8英寸晶片廠，在天津營運一座8英寸晶片廠，並在北京營運一座12英寸晶片廠，此為中國內地第一座正式營運之12英寸晶片廠。此外，中芯國際還在美國、義大利、日本提供客戶服務和設立銷售辦事處，同時在香港設立了代表處。敬請訪問公司網站：http://www.smics.com
關於 Cadence
Cadence 推進了全球電子設計的革新，在今日的積體電路與電子業界擔任了重要角色。客戶可利用Cadence的軟體，硬體，解決方案和服務來設計與檢驗先進的半導體，消費類電子，網路，無線電通訊設備，以及電腦系統。Cadence 2005年的收入約為13億美金；員工約為5200人。公司總部設於加利福尼亞洲聖何塞市，在全球範圍設有銷售辦公室，設計中心與研發處以服務全球電子工業。更多資訊請訪問網站：www.cadence.com.
-完-
Cadence及其標誌俱為Cadence設計系統公司的註冊標誌。
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的「安全港」提示聲明
本新聞發報之內容, 如有關SMIC與Cadance進一步的合作等內容，可能載有前瞻性陳述之字眼。（除歷史資料外）或含有依據U.S. Securities Act 1933 (已修訂) 第27A條文及U.S. Securities Exchange Act 1934 (已修訂) 第21E條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其他因素之進一步資料已包括在中芯於二零零五年六月二十八日提交與美國證券交易所之20-F年報及其它中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯合交易所有限公司之檔內。
更多諮詢請聯繫：
Cadence Design Systems, Inc.
Michael Fournell
(408) 428-5135
fournell@cadence.com
Semiconductor Manufacturing International Corporation:
Reiko Chang
Tel: 6 (21) 5080-2000 ext 10544
Email: PR@smics.com
