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                                                    • 後段一站式服務
                                                      • 中芯後段服務
                                                    • 光罩服務
                                                    • 中芯在線服務
                                                    • 多項目晶圓服務
                                                  • 設計服務
                                                    • 設計服務
                                                    • 服務鏈
                                                      • 工藝平台
                                                        • 製程/技術文件
                                                        • IP設計/服務/成熟度
                                                        • 應用平台
                                                      • 設計支持
                                                        • 客戶應用支持
                                                        • 參考設計流程
                                                      • 流片/封裝/測試
                                                    • IP生態圈
                                                      • IP生態聯盟
                                                      • 測試芯片封測
                                                  • 投資者關係
                                                    • 投資者關係
                                                    • 公司信息
                                                      • 企業概況
                                                      • 管理團隊
                                                      • 中芯國際全球
                                                    • 企業管治
                                                      • 董事會
                                                      • 董事會專門委員會
                                                      • 憲章文件及職權範圍
                                                      • 道德準則
                                                      • 政策及程序
                                                    • 活動與簡報
                                                    • 財務摘要
                                                      • 財務季報
                                                      • 年報/中期報
                                                      • 歷史財務資訊
                                                    • 法定文件
                                                      • 香港交易所
                                                      • 上海證券交易所科創板
                                                    • 股票價格
                                                      • 股票價格
                                                      • 常見問題
                                                    • 投資者聯繫
                                                      • 投資者聯繫
                                                      • 電郵通知
                                                  • 新聞中心
                                                    • 新聞中心
                                                    • 中芯新聞
                                                    • 資料中心
                                                    • 媒體聯繫人
                                                  • 人力資源
                                                    • 人力資源
                                                    • 社會招聘
                                                    • 校園招聘
                                                    • 培訓與發展
                                                    • 生活與福利
                                                  • 企業社會責任
                                                    • 企業社會責任
                                                    • 社會責任政策、戰略和制度
                                                      • 責任商業聯盟準則
                                                      • 負責任礦物
                                                      • 管理體系標準
                                                      • 社會責任報告和榮譽
                                                    • 關愛人
                                                      • 員工權益
                                                      • 員工發展
                                                      • 員工健康
                                                      • 中芯生活園區
                                                      • 中芯學校
                                                    • 關愛環境
                                                      • 環境保護措施
                                                      • 清潔生產
                                                      • 水資源管理
                                                      • 溫室氣體和能源管理
                                                      • 廢氣治理
                                                      • 廢棄物管理
                                                    • 關愛社會
                                                      • 社會公益活動
                                                      • 社會捐贈
                                                  • 關於中芯
                                                    • 關於中芯
                                                    • 公司簡介
                                                    • 中芯願景
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                                                  中芯國際成都公司封裝測試廠開業典禮

                                                    上海  [2006-03-17] 中芯國際成都公司封裝測試廠於三月十七日舉行它AT2的開業典禮,屆時,大約有300佳賓會光臨。其中包括客戶,投資者,銀行方面,合作夥伴,賣方,技術專家,各級政府代表和聯合封裝測試中心有限公司的最高行政長官Lee Joon Chung先生會出席典禮。 這個封裝測試廠取名叫AT2,它位於成都進出口加工區。總占地面積為四十萬六百六十八平方米,建築面積為二十一萬五千平方米,其中?s一萬一千平方米為無塵車間。第一期投資達1.75億美元。中芯國際作為全球領先工業的投資人之一,和UTAC,全球領先封裝測試公司,他們的合作將提供一套完善的技術和生產線來服務中芯國際全球的客戶和滿足中國不斷增長的半導體需求。 AT2先著手于宇航產品TSOP。在前期IC封裝產品主要是TSOP,SO8,TSSOP,P ...

                                                  中芯國際榮獲"索尼綠色夥伴"(Sony Green Partner)認證

                                                    上海  [2006-03-17] (上海,中國 - 2006年3月17日) 世界及中國領先的積體電路代工公司之一,中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI, 香港聯交所代碼:0981.HK)位於上海的旗艦1廠、2廠於近日獲頒索尼公司“綠色夥伴”證書,正式成為索尼綠色供應鏈之合作夥伴,標誌中芯國際成為環境友好企業已得到越來越多的認可。中芯國際自創辦之初,就將保護環境作為公司發展的重要使命之一,公司自2005年下旬開始導入符合“索尼綠色夥伴”環保系統規章並正式實施。期間得到索尼和諸多合作夥伴的協助,順利通過嚴格環境保護的稽核。 索尼公司自2002年3月起,在全球展開“綠色夥伴”(Green ...

                                                  中芯國際與杭州士康聯合推出對講機射頻收發器晶片

                                                    上海  [2006-03-21] (上海,中國 - 2006年3月21日) 世界領先的積體電路代工公司之一,中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯交所代碼:0981.HK)與專門從事射頻系統、射頻和混合信號集成晶片設計與銷售公司,杭州士康射頻技術有限公司(以下簡稱“士康”),聯合宣佈由士康設計,採用中芯國際0.18微米射頻工藝(RF)技術生產製造的SRT3500對講機射頻收發器晶片成功進入量產。 此款晶片集成了低噪音放大器(LNA)、混頻器(Mixer)、壓控振盪器(VCO)、鎖相環(PLL)、本振緩衝器(LO buffer)以及中頻放大器(IF Amplifier),可以替代超過數十個分立元件和積體電路,大大地縮小其佔用的 ...

                                                  中芯國際參加SEMICON China 2006

                                                    上海  [2006-03-21] (上海,中國-3月21日2006年) 中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,NYSE:SMI,HKSE:981)於3月21日至23日在上海新國際博覽中心參加SEMICON China 2006展會。本次展會是針對中國市場結合了全球半導體設備,材料、製造和服務整個產業鏈的一次盛會,反映了半導體產業最新的發展方向。 2006年的SEMICON China是第16屆在中國舉行的展覽,展會由SEMI協會和中國電子商會(CECC)共同主辦,同時作為主要協辦單位的上海積體電路行業協會(SICA)與全球IC設計與委外代工協會(FSA)亦積極參與了展會的規劃及論壇活動。中芯國際參加了積體電路代工專區(IC Design Suppliers Pavilion)展 ...

                                                  中芯二零零六年第一季業績報告

                                                    上海  [2006-04-28] 中國上海 - 二零零六年四月二十八日 - 國際主要半導體代工製造商中芯國際積體電路製造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)(「中芯」或「本公司」)於今日公佈截至二零零六年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。二零零六年第一季銷售額由上一季度的333,100,000元上升5.4%至351,100,000元。本公司的月產能增至157,330片8?嫉戎稻г玻?二零零六年第一季的使用率為95%。與二零零五年第四季的經營虧損8,800,000元相比,二零零六年第一季經營虧損下降至6,000,000元。與二零零五年第四季的淨虧損15,000,000元相比,二零零六年第一季的淨虧損減少至8,700,000元。 1、我很高興地宣佈,我們第一季的表現超出預期,第一季營收持續增加至3億5千 ...

                                                  中芯國際採用ARM物理IP,支援90納米技術下的低功耗高性能設計

                                                    上海  [2006-05-31] 協定使客戶可以通過ARM網站免費獲取用於中芯國際90納米工藝的ARM物理IP (上海,中國和劍橋,英國-2006年5月31日)全球領先的晶片代工公司之一,中芯國際積體電路製造有限公司(中芯國際,NYSE: SMI;HKSE: 0981.HK)和ARM公司共同宣佈:中芯國際採用ARM® Artisan®物理IP系列產品中的ARM Metro™低功耗/高密度產品和Advantage™高性能產品,用於90納米LL(低滲漏)和G(主流)處理工藝。該協議通過在ARM網站免費下載的方式進一步增進了兩家公司在推動前沿設計和製造方案方面的協作和承諾。 中芯國際設計服務副總裁歐陽雄表示:“同ARM的繼續合作進一步加強了我們對客戶的承諾:提供包 ...

                                                  CADENCE與中芯國際積體電路製造有限公司為系統級晶片的節能提供90納米低功耗解決方案

                                                    上海  [2006-09-06]   Encounter時序系統應用於SMIC的90納米工藝   加州聖荷塞及中國上海,2006年9月6日 ?C Cadence 設計系統公司(NASDAQ:CDNS)與中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC)(NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK)今天宣佈,兩家公司已經聯合開發出低功耗數位元設計參考流程,支援SMIC先進的90納米工藝技術。該設計參考流程包含對Cadence® Encounter®時序系統的支援,以滿足設計師為電腦、消費電子、網路及無線產品市場開發積體電路越來越高的需求。   該設計參考流程結合了Cadence Encounter數位IC設計平臺和Cadence可製造性設計(DFM)技術,攻克了低功耗、複雜的 ...

                                                  中芯國際2006年技術研討會在上海召開

                                                    上海  [2006-09-08] (上海,中國, 2006-9-8) 中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK)於九月八日在上海舉行中芯國際2006年技術研討會。本次研討會吸引了三百多位元來自全球各地的客戶、晶片設計工程師、技術合作夥伴與供應商等的參與。 在研討會開幕致詞上,中芯國際副總裁陳乃勇博士回顧了中芯國際在過去一年中所取得的主要進展。中芯北京12?汲?90奈米邏輯產品已經成功量產,65奈米制程技術正在積極研發中。此外,中芯國際目前推出的IP已超過400個,並還在持續增加IP數量,以不斷滿足0.13微米和90納米的客戶需求。中芯還新增了一條12?紀箍檣?產線,而中芯國際的兩座合資工廠-凸版中芯彩晶電子和封裝測試廠也已經開始生產。這些使中芯國際能夠為全球和國內 ...

                                                  中芯國際二零零六年第三季業績報告

                                                    上海  [2006-10-31] 中國上海-二零零六年十月三十一日-國際主要半導體代工製造商中芯國際積體電路製造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)(「中芯」或「本公司」)於今日公佈截至二零零六年九月三十日止三個月的綜合經營業績。二零零六年第三季銷售額由上一季度的361,400,000元上升2.1%至368,900,000元。本公司的月產能增至176,625片8?嫉戎稻г玻?二零零六年第三季的使用率為84.3%。與二零零六年第二季13.6%的毛利率相比,二零零六年第三季的毛利率為8.9%。與二零零五年第三季的淨虧損26,100,000元及二零零六年第二季的淨收入2,200,000元相比,二零零六年第三季為淨虧損35,100,000元。 公司目前與台積電間的訴訟涉及帳面價值為九千九百五十萬美元的無形資產 ...

                                                  Cadence與中芯國際發佈對中國無線設計市場的服務

                                                    Shanghai  [2006-11-09] Cadence射頻設計方案與中芯國際的工藝制程在設計上的一系列合作使其通往射頻電路製造的成功之路 加利福尼亞 聖何塞和中國 上海, 2006年11月9日 ?C Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), 全球電子設計創新的領袖,和中芯國際 (紐約證券交易所: SMI,香港聯合交易所:0981) 是世界領先的積體電路晶片代工公司之一,今天共同宣佈將Cadence公司的射頻設計方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)推向中國射頻電路設計市場,中芯國際將發展支援Cadence射頻方案的工藝設計套件 (process-design kit) 並於2006年底前完成測試晶片。 客戶將可 ...
                                                  • 首頁
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