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中芯国际与Elpida达成和解协议

2011年12月09日

上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ --

本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。

中芯国际集成电路制造有限公司(“本公司”或“中芯国际”)(纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981)今日宣布,其与Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”),以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。

根据和解协议条款,本公司将向Elpida支付合共2,100万美元。本公司之前已作出约1,000万美元拨备,籍此和解,还将产生约1,100万美元的费用。本公司不认为和解协议将对本公司及其子公司作为一个整体的财务状况构成任何重大不利影响。

关于中芯国际


中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)此资料乃是中芯国际的机密专有信息,未经中芯国际书面许可,不得复制或发放。此资料是”按原样”基础提供及只作参考用途。本公司概不负责任何人士对这些资料的依赖。

本次[新闻发布载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球金融危机、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料,包括其于二零一一年六月二十八日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分,以及中芯不时向证交会(包括以6-K表格形式),或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明,因其只于声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯对因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况概不负责,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

于本公告日期, 本公司董事分别为本公司董事长兼执行董事张文义先生、本公司首席执行官兼执行董事邱慈云博士、本公司非执行董事陈山枝博士、高永岗先生、刘遵义教授及周杰先生,以及本公司独立非执行董事川西刚先生、孟朴先生及陈立武先生。

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消息来源  中芯国际