IoT Solutions

物联网应用平台

技术简介

通过不断优化成熟工艺平台,中芯国际提供完整的一站式物联网(Internet of Things, IoT)工艺、制造和芯片设计服务,并携手集成电路生态链合作伙伴,为设计公司生产物联网智能硬件相关芯片产品,用于智能家居、能源、安防、工业机器人、可穿戴式设备、汽车、交通、物流、环境、智能农业、健康监护及医疗等多个领域。作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,中芯国际能够提供专业、安全、完整的本土化服务,帮助设计公司缩短入市时间,降低成本,在蓬勃发展的物联网市场中占据有利地位。

物联网基础技术平台:超低功耗+射频+嵌入式闪存

物联网产品通常具有功能多样性以及快速的上市响应等特点,产品结构以传感、微处理、存储、互联为主,注重微小体积和超低功耗。中芯国际提供0.18微米到28纳米的低功耗逻辑及射频工艺,结合嵌入式闪存,设计公司可在智能家居、可穿戴式设备、智慧城市等各类物联网产品上优化安全性能和成本结构。

 

01

超低功耗逻辑及射频技术平台

95ULP - 中芯国际推出了95超低功耗技术平台。在8英寸工艺平台提供业界最高密度最小面积的SRAM,具备极低的漏电流、功耗和寄生电容。

55ULP - 在12英寸工艺平台上, 中芯国际同时提供55超低功耗技术。以95ULP和55ULP为主要超低功耗技术节点,通过进一步降低产品操作电压、工艺器件优化和IP设计优化,极大减低产品的动态功耗和静态功耗,延长系统待机时间和使用效率。

02

低漏电嵌入式闪存平台

中芯国际提供0.13微米和55纳米低漏电嵌入式闪存(embedded Flash)工艺进一步整合内置存储器。采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存技术的智能卡芯片已成功进入稳定量产。

物联网特殊技术平台

01

提供光学传感器技术:CIS,堆叠技术(包括DBI 和TSV),创新三维成像技术(SPADs等)

中芯国际在CIS相关制造方面拥有10年以上成熟量产经验,拥有稳定的高良率,能够为客户提供1.75微米/1.4微米像素的FSI和BSI以及全方位外包服务。

中芯国际还为光学传感器解决方案提供晶片键合和3D互联技术。中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联(DBI®)技术制造能力。这使得中芯国际能够支持高性能、混合堆叠背照式(BSI)图像感测器以及其他半导体器件日益增长的技术需求,并广泛应用于智能手机及汽车电子等终端产品制造。 除了全面的CMOS图像传感器制造能力,中芯国际还将推出SPAD(单光子雪崩二极管)三维成像产品和解决方案,可用于激光雷达(光探测和测距)和ToF(飞行时间)等领域。

02

全面的物联网生态系统

除了自身的工艺技术平台以外,中芯国际还积极创建全面的物联网 IP/Subsystem 生态系统。通过与国内外众多 IP 合作伙伴建立的良好合作关系,中芯国际可在射频、基带、嵌入式闪存、CPU 和 DSP IP 核、基础单元库IP、电源管理类IP、信息安全类IP和模拟接口类IP等方面提供完备的、高质量的IP和设计服务,并面向新应用提供语音、图像处理、低功耗广域连接等类型的生态系统。

资料下载

  • 中芯国际宣传册

    下载