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中芯国际荣获高通公司供应商奖

2011年12月14日

上海2011年12月14日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI ;香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布,荣获来自客户高通公司的“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。

高通公司,全球领先的3G、次世代通讯技术领导者,授予中芯国际此奖项,旨在表彰其支持高通电源管理处理器方面的出色表现。通过多年合作,中芯国际与高通共同缔造了10亿颗电源管理处理器芯片出货的佳绩,并在过去的一年中,保持着杰出的出货记录。

“我们很荣幸从高通获得这个奖项,这对于双方在电源管理处理器芯片上的合作是一个重要的里程碑,”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“我们非常感谢高通公司对中芯国际的信任,今后将继续担当一个在先进技术和代工服务方面有价值的合作伙伴。”

高通公司高级副总裁兼运营总经理Jim Clifford说:“从2006年合作开始,中芯国际一直在制造质量、可靠性和客户服务方面表现卓越。我们非常荣幸与中芯国际一起为我们的客户提供最优质的创新产品。”

在此奖项之前,中芯国际还分别于2007年荣获了高通公司的“混合信号芯片年度代工奖”,于2009年因与其在电源管理芯片方面的合作荣获了 “持续卓越奖”。

关于高通公司

高通公司(NASDAQ:QCOM)是全球3G与次世代移动技术的领导者。25年多来,高通公司凭其创新和进取推动了无线通信技术的变革,将人类与信息、娱乐和交流更紧密地联系在一起。如今高通公司的技术正为移动通信和消费电子产品的融合提供动力,为世界各地的人们带来更加个性化、更便利的无线终端服务。 欲了解更多信息,请访问: www.qualcomm.com

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明


(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)此资料乃是中芯国际的机密专有信息,未经中芯国际书面许可,不得复制或发放。此资料是”按原样”基础提供及只作参考用途。本公司概不负责任何人士对这些资料的依赖。

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投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料,包括其于二零一一年六月二十八日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分,以及中芯不时向证交会(包括以6-K表格形式),或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明,因其只于声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯对因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况概不负责,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

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消息来源  中芯国际