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中芯截至二零零八年十二月三十一日止三个月业绩公布

2009年02月05日

 
上海  [2009-02-05]

中国上海-二零零九年二月五日-国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(「中芯」或「本公司」)于今日公布截至二零零八年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零零八年第四季概要


二零零八年第四季的总销售额与二零零八年第三季相比下降27.5%至272,500,000元主要是由于晶圆出货量下降25.1%。

针对2008年全年,非记忆体晶圆销售额录得年度增幅14.3%,来自中国区的销售收入录得年度增幅28.0%。

二零零八年第四季的毛利率为-27.4%,而二零零八年第三季的毛利率为7.2%主要由于产能利用率大幅下降。

二零零八年第四季录得净亏损124,500,000元,二零零八年第三季录得净亏损30,300,000元。

二零零八年第四季来自于经营活动的净现金流由二零零八年第三季的110,100,000元增加至171,200,000元是由于营运资金使用有所改善。来自于经营活动的现金减去资本开支的净额由二零零八年第三季的-120,600,000元改善至23,700,000元。

由于于二零零八年第四季引入战略投资人的新股本资金以及贷款的偿还,公司的债务股本比率由二零零八年第三季的45.7%下降至39.7%。

二零零八年第四季的简化平均销售价格为843元录得季度降幅3.2%,年度增幅6.0%。2008年全年简化平均销售价格为840元,2007年全年简化平均销售价格为838元。

中芯国际首席执行官张汝京博士就本季度的运营成果发表评论:「尽管我们于2008年第四季度的表现受到全球经济形势所影响,我们仍能实现较早前所作出的营收预测。2008年,虽然遭遇到第四季度的困难经济环境,我们仍成功将非DRAM收入按年增加14.3 %,符合我们将重点放在非DRAM业务的战略。此外,凭借我们于中国市场的实力,我们2008年本土IC公司销售的营收比2007年增加了的28 %。

展望未来,我们将继续以捕捉中国市场的发展机遇为主要战略.我们期望中国政府正在实施的众多刺激经济政策,如最近发行的3 G( “第三代” )移动通信牌照。将带动本土市场以及基础设施的需求。中芯国际提供给中国及全球客户的完善技术及优良往绩有助我们抓住中国的3G机会。为了成就我们以中国市场为主的战略,我们与大唐 ─ 我国移动通信技术的领导者,形成了战略伙伴关系。我们期望这一合作使中芯国际成为大唐TD–SCDMA ─ 我国的本土3G无线标准,主要的芯片供货商 。我们致力与世界一流的合作伙伴为不同的客户提供更好的服务,以提高我们在中国市场的领导地位。目前,我们已经为我们的中国客户生产CIS,CMMB制式移动电视,高清电视, RFID和LCOS产品,我们希望继续加强我们的产品组合。

2008年,在中芯国际进行投片生产的客户较上一年增长16 %。在2008年第四季度,新投片生产量按增长了9 % ,我们期望2009年第一季度的投片生产量将保持强劲势头。在我们的先进技术发展方面,我们成功提前45纳米硅片的进度,以及为我们的客户发布了三套自主设计的65纳米标准单元库。我们北京厂把DRAM产能转换成逻辑产能也已完成,现在北京厂每月8吋晶圆的总产能为40,500片。

此外,我们继续加强我们的资产负债表。我们过往数年的EBITDA(未计利息、税项、折旧及摊销前的利润)一直保持着正数,而我们预计这情况将于2009年继续。由于减少了使用营运资金以及加强了控制资本支出,我们于扣除资本开支后经营业务现金流量从2008年第三季度的负1亿2千1百万美元增加至2008年第四季度的2千4百万美元。由于大唐新股权资金的流入加上债务的偿还,截至去年第四季度,我们的债务权益比率已由第三季度末的45.7%下降至39.7%。并且我们在这经济下滑的环境中实行严格的资本支出和费用控制。预计2009年的资本支出将约为1亿9千万美元,比2008年下降约72 %。此外,我们订立目标在毋需裁减员工的情况下降低2009年的总薪金支出15%。我们感谢我们的员工在此困难时刻的支持。

在目前的营商环境下,我们计划继续把重心放在维持良好的客户关系、加强我们的产品组合、专注于大中华市场发展,同时继续发展先进的技术和降低成本,务求使我们在全球经济复苏的时候于半导体代工行业中成为一个更强大和更具竞争力的参与者。

关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”, 纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码: 981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂,在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂,也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com

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