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FlipChip International 宣布与中芯国际达成300mm战略合作关系

2009年03月16日

 
上海  [2009-03-16]

覆晶凸块植球 (flip-chip bumping) 与晶圆级封装领域的全球技术领先者 FlipChip International, LLC (FCI) 今日宣布,该公司已经与中国规模最大、技术最先进的半导体代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corporation,简称“中芯国际”,NYSE: SMI 和 SEHK: 0981.HK)就 300mm 覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。

根据该项战略合作协议,FCI 和中芯国际将共同推动中芯国际位于上海浦东区先进的 300mm 凸块晶圆厂的发展。FCI 将通过其合资企业 FlipChip Millennium (Shanghai) (FCMS) 和位于亚利桑那州菲尼克斯的 FCI 工厂参与,提供全包的凸块服务。

这两家公司还将在众多技术节点上针对 300mm 凸块解决方案调整其技术与产品路线图,其中包括那些需要新一代封装的,如 3D 封装和嵌入式芯片应用。新一代封装可用于移动手机、医疗设备、汽车集成电路、微处理器、图形处理器以及 3G 无线集成解决方案。

FCI 总裁兼首席执行官 Bob Forcier 表示:“这项重要的战略合作协议肯定了两家国际公认的半导体供应商之间的强强合作关系。此外,它还证实了针对 3G 移动手机等新一代产品的晶圆级封装与覆晶凸块植球在全球的重大战略意义。这项合作将为市场提供业界最综合的全球性凸块与晶圆级封装服务。”

中芯国际企业市场与营销副总裁 Chiou Feng Chen 指出:“我们非常高兴与 FCI 达成这一合作关系,它将两个强大的产品组合结合起来,提供当今市面上最综合的凸块解决方案。此外,这项合作还让客户能够获得用于晶圆制造、凸块、探测和最终测试的一站式解决方案,并为终端客户提供直接运付服务。”

FCI 简介

FCI 是一家未公开上市企业,为晶圆凸块和晶圆级封装半导体市场提供产品和服务。FCI 是 RoseStreet Labs LLC 旗下全资子公司,而 RoseStreet Labs LLC 则是一家为生命科学、可再生能源和国家安全市场的无线基础设施提供产品和服务的供应商。

FCMS 简介

FlipChip Millennium (Shanghai) Co., Ltd. (FCMS) 是 FlipChip International LLC (FCI) 和上海纪元微科电子有限公司的合资企业,致力于借助于 Elite UBM、 Elite CSP、Elite FC、 SFC、 Ultra CSP 和 Polymer Collar 技术为覆晶凸块植球和晶圆级晶片尺寸封装 (WLCSP) 提供世界一流的产品和服务。凭借与上海纪元微科电子有限公司的合作关系,FCMS 为其客户提供从晶圆凸块到切割、测试和卷带包装的全包服务,满足了从设计原型到批量生产的需求。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”, 纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码: 981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂,在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂,也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com