中芯新闻

中芯截至二零零九年三月三十一日止三个月业绩公布

2009年04月30日

 
上海  [2009-04-30]

中国上海-二零零九年四月二十九日-国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(「中芯」或「本公司」)于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。
二零零九年第一季概要

l 二零零九年第一季的总销售额与二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由于晶圆出货量下降47.8%。
l 二零零九年第一季的毛利率为-88.3%,而二零零八年第四季的毛利率为-27.4%主要由于晶圆出货量和产能利用率大幅下降所致。
l 二零零九年第一季录得净亏损178,400,000元,二零零八年第四季录得净亏损139,500,000元。
l 尽管产能利用率急速下滑,公司于二零零九年第一季产生来自于经营活动的净现金78,000,000元。
l 公司已经获得几项新的信贷额度,总额约为240,000,000元。
l 二零零九年第一季的简化平均销售价格为869元,与二零零八年第四季的843元相比录得季度升幅3.1%,与二零零八年第一季的798元相比录得年度增幅8.9%

二零零九年第二季指引
以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性,部分已于之后的安全港声明中阐明。

§ 二零零九年第二季收入预期增加58%至62%。
§ 经营开支去除汇兑损益预期介于79,000,000元至83,000,000元之间。
§ 资本支出预期介于38,000,000元至43,000,000元之间。
§ 折旧及摊销预期介于203,000,000元至206,000,000元之间



中芯国际首席执行官张汝京博士就本季度的业绩表现发表评论: “我们于今年第一季度的收入比先前的指引优胜7.5 %,而我们的季度平均售价按年增长8.9 %。在晶圆收入中,逻辑产品占96.9 % 。我们还看到晶圆订单和芯片厂使用率自农历新年后更有明显的按月增长。订单显著回升归因于客户补充库存和中国本土在无线LAN、移动电话、数字显示器和其它消费电子产品中的需求增长。自今年初开始,中国政府的各种刺激经济方案加速了本土复苏,全球客户继续利用中芯国际的战略地位,以争取中国的市场份额。我们期望2009年第二季度的产能利用率将较第一季度提高一倍。

在先进技术方面,我们45纳米低功耗技术的认证进展良好,其鉴定芯片的良率亦见进步。我们已在上一季度完成从IBM转移bulk CMOS的技术,而且其进程正在认证中,有关测试正在我们上海的300毫米晶圆厂进行。在中芯国际验证IBM 45纳米硅的同时, 众多客户已成为我们的主要客户伙伴及参与设计服务。此外, 65纳米的客户低功耗产品认证已进入最后阶段。我们已准备就绪,并计划于2009年第三季度进行大量生产。

今年第一季度,我们收到大量90纳米和130纳米订单,反映了其需求恢复。此外,我们看到在第一季度客户的投片走势,客户的新投片量平均每日超过一个。我们将继续开拓更多战略联盟以便为客户提供更好服务:如因应于便携式媒体播放器市场,我们与Dolphin合作超低功耗数字仿真音频转换器;又例如我们与FlipChip International一起提供新一代300毫米晶圆凸块植球及晶圆级封装服务。我们将继续致力于与全球伙伴合作,以提高我们的产品组合和服务范围。

在2009年第一季度,尽管市场充满挑战,我们从经营活动中产生7千8百万美元的净现金流。2009年3月,我们与中国进出口银行签署了一份战略合作的备忘录,其中,中国进出口银行准备提供信贷总额高达人民币30亿元 (4亿3千8百万美元) 予中芯国际。作为第一阶段的合作,中国进出口银行已经批准了一项1亿4千万美元的2年期信用贷款予我们。在2009年第一季度,本公司已获得新的贷款总额共约2亿4千万美元,其中包括以上提及的1亿4千万美元的信用贷款,这大大强化了我们的财务状况。

进入2009年第二季度,越来越多的订单令我们感到鼓舞。我们预期2009年第二季度的收入将按季增加约60 %。我们希望最坏的时期已经过去,随着总体市场继续复苏,我们正努力在各方面加强我们的运营和财务状况。”

电话会议/网上业绩公布详情

日期:二零零九年四月三十日
时间:上海时间上午八时三十分
拨号及登入密码:美国1-617-614-3672(密码:SMIC)/1-800-260-8140或香港852-3002-1672(密码:SMIC)。

二零零九年第一季业绩公布网上直播可于www.smics.com网站「投资者关系」一栏收听。中芯网站在网上广播后为期十二个月提供网上广播录音版本连同本新闻发布的软拷贝。


关于中芯

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”, 纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码: 981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂,在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂,也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。


详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com


安全港声明
(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述,包括我们预期在2009年第二季度增加产能使用率,预期65纳米客户的低功率产品进入量产的时间,与全球合作企业进一步的协作,对未来信用额度的预期,对2009年第二季度销售收入增加的预期,我们对市场复苏的预期,我们加强营运和财务成绩的能力,我们对2009年资本支出的预期,以及在随后 “资本概要”和“二零零九年第二季指引 ”等陈述乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,尽管并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知风险、不确定性,以及其它可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据存在重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场状况有关的风险、全球经济衰退及其对中国经济的影响、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际抓住在中国发展机遇的能力、中芯国际继续加强产品组合、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造生产量供给及最终市场的金融局势是否稳定。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(「证交会」)的文件数据,包括其于二零零八年十一月二十八日以20-F表格形式呈交予证交会的年度报告,特别是「风险因素」及「有关财政状况及经营业绩的管理层讨论及分析」两个部份,以及中芯可能不时向证交会及香港联交所呈交的该等其它文件,包括6-K表格。其它未知或不可预知的因素亦可能会对中芯日后的业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于上述风险、不确定性、假设及因素,本新闻发布中提及的前瞻性事件可能不会发生。务请阁下注意,切勿过份依赖此等前瞻性陈述,此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期(或如无有关日期,则为本新闻发布日期)的情况而表述。除法律有所规定以外,中芯概不就因新数据、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任,亦不拟更新任何前瞻性陈述。


重大诉讼
台积电法律诉讼之近期发展

二零零六年八月二十五日,台积电入禀加州阿拉米达郡最高法院,指称本公司违反和解协议、违反承兑票据及挪用商业机密而对本公司及若干附属公司(即中芯上海、中芯北京及中芯美国)提出诉讼。台积电要求(其中包括)损害赔偿、禁制令、律师费及提早支付和解协议所规定的余下未付金额。

当前诉讼中,台积电指称本公司利用台积电之商业机密制造本公司0.13微米或以下制程产品,又指称由于本公司违约,台积电之专利特许权已终止,且根据二零零五年和解协议有关本公司较大制程产品的不起诉契诺亦已失效。本公司强烈否认所有关于挪用机密的指控。法院并无证据证明台积电之申索有效。本公司于二零零六年九月十三日公布,除强烈抗辩台积电在美国诉讼的指控外,亦已于二零零六年九月十二日反诉台积电,就(其中包括)台积电违反合约及违反真实公平交易的推定契诺,要求台积电赔偿损失。

中华人民共和国北京市高级人民法院于二零零六年十一月十六日受理本公司与本公司全资附属公司中芯上海及中芯北京对台积电违反诚信原则、商业诋毁的不公平竞争行为提出的指控(「中国诉讼」)。在中国诉讼中,本公司要求(其中包括)判令台积电停止侵权行为、台积电向本公司公开道歉及赔偿(包括台积电因侵权行为所获利润)。

二零零七年八月十四日,本公司修订对台积电提出的反诉,要求(其中包括)台积电就违约及违反专利特许协议赔偿。台积电随后否认本公司经修订反诉中的指控,并追加指控本公司向北京市高级人民法院起诉台积电乃违反和解协议。本公司否认台积电所追加的指控。

二零零七年八月十五日至十七日,加州法院就台积电申请临时禁令禁止本公司的0.13微米逻辑晶圆制程采用若干加工技术进行聆讯。

二零零七年九月七日,法院拒绝台积电提出的临时禁令申请,故此对本公司的业务发展及销售并无影响。然而,法院要求本公司若计划在若干情况下向非中芯国际机构披露逻辑晶圆技术时,须提前十天通知台积电,以便台积电可就该披露提出反对。

二零零八年五月,台积电就本公司的多项反诉向加州法院提交请求简易判决的申请。本公司反对有关申请,而于二零零八年八月六日,法院决定部份批准并部份驳回台积电的申请。

二零零八年六月二十三日,本公司向加州法院反诉台积电,要求(其中包括)台积电就非法挪用中芯国际的商业机密以提升与中芯国际竞争的能力作出赔偿。

二零零八年七月十日,加州法院就台积电申请临时禁令禁止本公司向第三方披露有关0.30微米逻辑晶圆制程的若干制程技术数据进行聆讯。二零零八年八月八日,法院批准台积电提出的部分申请,临时禁制本公司披露十四个0.30微米制程步骤。二零零八年十月三日,中芯国际就法院于二零零八年八月八日的判令向加州上诉法院提出上诉,上诉有待审理。

预审时,中芯国际与台积电签定的二零零五年和解协议的实际条款出现争议。因此,加州法院在审讯前于二零零九年一月十三至十六日进行初审,纯为厘定和解协议的条款及诠释任何须「会面商讨」的规定。二零零九年三月十日,法院发布决定声明,决定双方于二零零五年一月三十日签署协议,其后在台积电强烈要求下于二零零五年二月二日修订。法院就此作
出最终判决后或会遭中芯国际上诉。

加州法院其后安排于二零零九年九月八日开始审理有关台积电若干商业机密申索与中芯国际商业机密申索的全部责任事宜。

有关本公司于北京市高级人民法院的讼诉,在台积电提出上诉未果后,法院于二零零八年十月十五日、十月二十九日及十一月二十五日举行听证会。法院其后并无其它听证会计划,预期法院将基于所获证据公布裁决。

根据SFAS第144号的规定,本公司须决定该未决诉讼是否属于需要进一步分析专利特许组合有否减值的事件。本公司认为,该法律诉讼现处于初步阶段,故仍在评估诉讼是否属于该类事件。本公司预期将获得更多资料以助本公司作出决定。根据SFAS第144号进行的减值分析结果或会严重影响本公司财务状况及经营业绩。由于诉讼仍处于初步阶段,本公司无法评估不利判决的可能性,亦无法评估可能损失的金额或范围。




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