中芯新闻

中芯截至二零零九年十月二十八日止三个月业绩公布

2009年10月28日

 
上海  [2009-10-28]

以下为本公司于二零零九年十月二十八日就截至二零零九年九月三十日止三个月的未经审核业绩公布全文。

所有货币数位主要以美元列账,除非特别指明。

报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。

中国上海-二零零九年十月二十八日-国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(「中芯」或「本公司」)于今日公布截至二零零九年九月三十日止三个月的综合经营业绩。
二零零九年第三季概要

l二零零九年第三季的总销售额由二零零九年第二季的267,400,000元上升20.9%至323,400,000元,与二零零八年第三季相比下降14.0%。
l 65纳米产品按计划量产并且我们预期65纳米产品的出货量将在二零零九年第四季及二零一零年进一步增加。
l大中国区的晶圆收入季度成长33.5%。
l二零零九年第三季的毛利率由二零零九年第二季的-4.8%改善至0.8%主要由于晶圆出货量和产能利用率增加所致。
l二零零九年第三季来自于经营活动的现金净额由二零零九年第二季的43,200,000元大幅增加至73,000,000元。
l二零零九年第三季普通股持有人应占亏损为69,300,000元,二零零九年第二季普通股持有人应占亏损为98,200,000元。
l每股美国预托股股份净亏损(摊薄)为0.1550元。

二零零九年第四季指引
以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性,部分已于之后的安全港声明中阐明。

§二零零九年第四季收入预期按季增加2%至5%。
§经营开支去除汇兑损益预期介于67,000,000元至72,000,000元之间。
§资本支出预期介于90,000,000元至95,000,000元之间。
§折旧及摊销预期约为193,000,000元。


在谈论该季度业绩时,中芯国际首席执行官张汝京博士表示:「2009年第三季度继续展示了晶圆代工市场的复苏。中芯国际于2009年第三季度的收入较上一季度增长约21%,超过了原先的季度预期;此外,我们预计2009年第四季度收入将按季度继续增加2%至5%。而第三季度的产能利用率达87.3%,较第二季度的75.4%为高;而消费品类别出现显著的季度增长,销售较上一季度增加40.6%。

从区域来看,相对上一季度,大中华地区的收入增长了33.5%,北美地区的收入增长了16.7%,而欧洲地区的收入则增长了3%。北美仍然是中芯国际的最大收入贡献来源及在先进制程上录得强劲收入增长的地区。而2009年第三季度来自大中华的收入贡献上升至占总收入的36.6%,相比2009年第二季度占总收入的33.2%及2008年第三季度占总收入的31.2%为高。在2009年第三季度,80%的新客户均来自大中华地区。

我们正在优化集团的产品组合,亦正在加快先进制程的发展。基于销售额的分布从0.18微米及以上转移到0.13微米及以下,我们看到市场正迈向先进产品。我们0.13微米及以下晶圆占2009年第三季度晶圆总收入达到52.8%,相比2009年第二季度的46.4%为高。在先进技术发展方面,我们的65纳米产品正按计划量产,而我们的65纳米低漏电工艺标准单元库和关键IP库亦已就绪,我们期望在2009年第四季度和2010年继续扩充65纳米产品的出货量。此外,我们45纳米的发展比预期迅速,而我们与数个客户合作的产品均正处于不同的认证阶段,我们预期第一个45纳米的产品将在今年年底流片。目前,我们提供的完整先进产品制程至40纳米,而我们最近亦宣布了将技术扩展至55纳米。此外,我们已和合作伙伴及客户开展了32纳米产品的合作,现正处于研发阶段。

展望2009年第四季度,我们预期收入提高使毛利有所增长,而且先进制程(包括90纳米和65纳米产品)的收入亦将明显增加。由于大部分上海8英寸晶圆厂的机台折旧已完成,总折旧和摊销费用预计到2010将按年显著下降。我们会继续严谨控制成本,并期望我们本年度的全年资本开支维持在1.9亿元左右。

总结,我们将继续通过改善产品组合、发展先进技术制程和严控资本支出,以努力实现我们的盈利目标。 」


关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码: 981),是世界领先的集成电路晶片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米晶片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶片厂和三座200mm晶片厂。在北京建有两座300mm晶片厂,在天津建有一座200mm晶片厂,在深圳有一座200mm晶片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm晶片厂,也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm晶片厂。


详细资讯请参考中芯国际网站http://www.smics.com

安全港声明
(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述,包括有关我们对对市场正迈向先进产品的期望、在二零零九年第四季度和二零一零年继续扩充65纳米产品出货量的期望、45纳米产品将在今年年底流片的目标、我们就二零零九年资本支出的期望、我们就二零零九年及二零一零年的总折旧和摊销费用总额的期望,以及在“折旧和摊销” ,“资本开支概要”和“二零零九年第四季度指引”等声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知风险、不确定性,以及其他可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场状况有关的风险、全球经济衰退及其对中国经济的影响、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯抓住在中国发展机遇的能力、中芯于加强全面产品组合的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、未决诉讼的颁令或判决、能否取得生产力,和终端市场的财政稳定。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(「证交会」)的文件资料,包括其于二零零九年六月二十二日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在「风险因素」和「管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析」部分,并中芯不时向证交会(包括以6-K表格形式),或联交所呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明,因其只于声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟更新任何前瞻性陈述。


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