中芯新闻

中芯技术发表会

2001年10月26日


上海,中国  [2001-10-26]

中芯国际集成电路有限公司于十月二十六日召开首次技术发表会,来自海内外的二百多家半导体行业知名厂商及潜在客户均莅临发表会.上海市浦东新区区长胡炜特地赶往会场,共襄盛举.发表会中,中芯国际的研发团队首次公开了该公司在晶圆代工的技术实力与服务水平.

会议起先由中芯国际总裁兼执行长张汝京致词,张汝京表示,中芯国际有最优秀的技术团队,包括技术研发部门副总裁杨士宁博士,我们的院士宋建迈博士,李若加先生等人.他们都是放弃国外的高职位,回到中国参与中国半导体产业的起飞,加入中芯国际的工程师共同特色是对中国的半导体市场抱有愿景(Vision),使命(Mission),与热情(Passion),共同目标是在中国建立一个世界一流的芯片加工厂,提供全世界客户一流的服务.

典礼接着由副总裁丘慈云博士向所有贵宾进行公司简介.拥有柏克莱大学博士学位的邱慈云曾任台积电四厂,五厂厂长,在半导体界有丰富的经历,目前在中芯国际担任营运副总裁.

会场上颇受瞩目的是九月刚刚加入中芯国际团队的技术研发部门副总裁杨士宁博士,杨士宁任职Intel公司长达十四年,是Intel前工艺研发部门总监(Director of Device and Process Integration),杨博士介绍了中芯国际先进的逻辑技术,并表示中芯国际将以八?枷呖?0.25微米的技术切入中国市场,并可望在明年起提供客户0.18微米的芯片代工服务.

杨博士表示,在中芯国际技术研发团队的努力下,估计到了2004年, 中芯国际的技术研发能力可达与世界最先进半导体公司的差距不到一年的高技术水平,挤身世界一流的半导体行列.

接着是由中芯国际院士宋建迈介绍中芯的混合信号(Mixed Signal)与射频电路(RF),高压电路(HV)的技术水平.及院士李若加做内存(Memory) 与系统整合芯片(SOC)的技术介绍.拥有普林斯敦大学博士学位的宋建迈院士在台湾和美国拥有超过六十项半导体技术专利.李若加院士则拥有一百一十五个美国专利.

此外中芯国际也提供多项目芯片计划,光掩膜设计置造,芯片测试等一条龙式的服务.


在中国的集成电路行业大多数只能提共六?家韵?,线宽0.5微米以上技术的现在,中芯国际的技术层次无疑在中国大陆是最先进的,中芯国际能不能如预期般在2004年赶上世界一流水平,受到各界瞩目.从现场的客户的热烈回响来看,中芯国际已经跨出成功的第一步.