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中芯国际与中国四家银行签署贷款协议

2001年12月28日

上海,中国  [2001-12-28]

中芯国际集成电路制造有限公司与中国工商银行,中国建设银行,交通银行,上海浦东发展银行四家上海市主要银行,二十八日上午于位于张江高科技园区的中芯国际举行了隆重的联合贷款签约仪式.签订总金额4.8亿美元的联合贷款合同。

中芯国际与四大银行的联合贷款是于今年十月核准,并于日前完成法律文件程序,于二十八日正式签约,预定明年初开始提款。此一项目融资金额的内容包括美金四亿三千二百万元及人民币三亿九千六百九十六万元,合计为4.8亿美元,贷款期限为五年。其中银行给予了中芯国际最大的弹性,包括借款币别,提款时间,还款期间等等,而且此贷款允许分批提款,使中芯国际可以灵活调度资金,为中芯国际的发展提供了强有力的保障。

中芯国际刚于十一月八日宣布完成第一期对股东集资目标十亿美金,主要投资人包括上海实业 (Shanghai Industrial Holdings),高盛(Goldman Sachs),汉鼎亚太( H&Q Asia Pacific), 华登国际(Walden International),和以祥峰投资管理集团(Vertex Management)为首的新加坡财团等。

有了投资人的全力支持,与四大银行的联合贷款,使中芯国际确保了稳定的资金来源,目前中芯国际试投产成绩达成预期目标,将于明年初正式量产,在稳定的资金来源保障之下,中芯国际正朝量产目标全速前进。