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中芯二零零五年第四季業績報告

中國上海 [2006-02-06] 中國上海 - 二零零六年二月六日 - 國際主要半導體承包製造商中芯國際積體電路製造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）（「中芯」或「本公司」）於今日公佈截至二零零五年十二月三十一日止三個月的綜合經營業績。二零零五年第四季銷售額由上一季度的310,000,000元上升7.5%至333,100,000元。本公司二零零五年第四季的月產能增至152,219片8?嫉戎稻г玻?二零零五年第四季的使用率為93%。毛利率由二零零五年第三季的8.2%增至二零零五年第四季的12.9%。與二零零五年第三季淨虧損26,100,000元相比，二零零五年第四季的淨虧損減少至15,000,000元。相比於二零零五年第三季，二零零五年第四季晶圓付運數量增加5.8%至376,227片8?嫉戎稻г病? ...

中芯國際與TTSILICON合作拓展其對英國和北歐洲半導體設計公司的支持

上海，中國 [2006-03-14] 上海，中國和斯靈頓，英國，3月14日，2006 ?C 中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”；NYSE: SMI and HKSE: 981)，世界領先的積體電路代工公司之一和TTSILICON，一家為半導體設計公司提供業務支持的公司，今天共同宣佈TTSILICON會幫助中芯國際對英國和北歐洲半導體設計公司提供售前售後服務的支援。 “中芯國際已經成功地在歐洲獲得了代工業務，也期待著歐洲業務能持續增長，所以為英國和北歐的客戶提供一流的服務對我們來說是很重要的。中芯國際非常高興能夠獲得TTSILICON經驗豐富團隊的服務。這次合作將幫助中芯國際歐洲部進一步提升對英國和北歐半導體設計公司的服務品質。”中芯國際的 ...

中芯國際和Cadence提供新類比混合信號參考流程用以加速設計公司的晶片設計

上海 [2006-04-13] 新的聯合設計參考流程改善了設計業者在消費、網路和無線市場的設計生產力 (聖荷塞，加州，美國和上海，中國－ 2006年4月13日) Cadence設計系統公司(納斯達克代碼：CDNS)和中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI；香港聯交所代碼：0981.HK)今天聯合宣佈雙方共同合作發展了一項類比混合信號(AMS)參考流程以滿足設計業者在消費、網路和無線通訊積體電路市場的設計需求。模組級參考流程基於中芯國際0.18微米多模、射頻工藝設計工具包與Cadence的Virtuoso®客戶設計平臺和可製造性設計(DFM)技術。參考流程已經通過樣品模數轉換器設計的矽驗證以及整套效度驗證。流程可通過提供參考設計的環境，基 ...

中芯國際與Aurora Systems成功量產數字矽基液晶面板晶片

上海 [2006-05-08] (上海，中國和聖荷塞，加州，美國－ 2006年5月8日) 世界領先的積體電路代工公司之一，中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI,香港聯交所代碼：0981.HK)與美國Aurora Systems公司，高解析度電視(HDTV)產業中國際領先的矽基液晶(LCoS)技術供應商宣佈Aurora的數位矽基液晶面板晶片已在中芯國際成功量產。此款由Aurora Systems設計的數位矽基液晶平板晶片包含1080P圖元(1920x1080)和720P圖元(1280x720)。具有高性能、低缺陷矽基液晶平板和系統光學的技術能力為客戶提供高品質的高解析格式背投電視(RPTV)。一些領先的消費電子產品製造商在生產高解析度、大螢幕的背投電 ...

智多微電子與中芯國際聯合推出陽光二號C626手機應用晶片

上海 [2006-05-18] (上海，中國－ 2006年5月16日) 智多微電子（上海）有限公司和世界領先的積體電路代工公司之一，中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI,香港聯交所代碼：0981.HK)今天共同宣佈由智多設計的“陽光二號C626”手機應用晶片在中芯國際成功量產。作為智多微電子陽光系列的一員，“C626”採用了中芯國際0.18微米混合信號工藝生產製造。此款晶片不僅提供了更強的多媒體性能，還傳承了智多產品一貫的低功耗優勢和高性價比的多媒體解決方案。例如支持MPEG－4解碼，成功實現手機電影功能；內置A/D轉換器可錄音，讓手機擁有視頻卡拉OK功能。除此之外，“C626&rd ...

中芯天津取得擴張所需資金

天津 [2006-05-31] （天津－5-31，2006）－國際主要半導體代工製造商中芯國際積體電路製造有限公司（紐約證券交易所： SMI，香港聯合交易所：0981）（以下簡稱「中芯國際」）今天宣佈其全資子公司，中芯國際積體電路製造（天津）有限公司（以下簡稱「中芯天津」）與十家中、外資銀行組成的銀團簽定了為期五年，金額為300,000,000美元的貸款協定（以下簡稱「貸款」）。該貸款將有助於中芯國際在天津的200 毫米晶圓廠的產能的擴充。中芯國際將為中芯天津於該貸款下之責任提供擔保。該貸款是由中國建設銀行天津分行牽頭組織，由中國民生銀行天津分行,國家開發銀行天津分行，工商銀行天津分行,中國農業銀行天津分行，中國銀行天津分行,招商銀行北京分行，渤海銀行,交通銀行天津分行和泰國盤穀銀行（大眾有限公司）北京分行共 ...

中芯國際積體電路製造（上海）有限公司簽署了6億美元銀團貸款

上海 [2006-06-08] （上海－6-8-2006）－中芯國際積體電路製造有限公司（以下簡稱「中芯國際」）（紐約證券交易所： SMI，香港聯合交易所：0981），世界領先的積體電路晶片代工廠之一，今天宣佈其全資子公司，中芯國際積體電路製造（上海）有限公司（以下簡稱「中芯上海」）成功的與中國及國際銀團簽定了為期五年，金額為6億美元的銀團貸款協定（以下簡稱「貸款」）。該貸款是由中國建設銀行股份有限公司上海浦東分行為貸款代理行及擔保代理行，由荷蘭銀行有限公司，中國銀行(香港)有限公司上海分行，交通銀行新區支行，日本三菱東京日聯銀行股份有限公司，中國建設銀行股份有限公司上海浦東分行，星展銀行有限公司，富邦銀行(香港)有限公司、上海浦東發展銀行金橋支行和中國工商銀行股份有限公司上海市浦東分行為牽頭行共同參與。中芯 ...

中芯國際北京12吋廠生產的90 奈米512兆 DDR2 SDRAM成功通過爾必達認證

上海 [2006-06-19] (中國上海,日本東京,2006年6月19日,2006)-中芯國際積體電路製造有限公司（以下簡稱「中芯國際」, 紐約證券交易所： SMI，香港聯合交易所：0981）世界領先的積體電路晶片代工廠之一,與高端動態隨機存取記憶體(DRAM)專業製造商爾必達(東京證券交易所:6665)日前共同宣佈,爾必達採用中芯國際90納米制程技術並在中芯北京300毫米廠房生產的512兆 DDR2(雙倍速率SDRAM),已經成功通過認證. "我們很高興我們的產品採用中芯90納米制程技術並在中芯國際300毫米廠房生產,已經通過了認證",爾必達總裁兼首席執行官阪本幸雄表示,"這將大力提升爾必達90納米制程產品的產能. 這次成功的認證後,我們也會積極討論引進更高端制程產品在中芯的30 ...

中芯截至二零零六年六月三十日止三個月業績公佈

中國上海 [2006-07-28] 國際主要半導體代工製造商中芯國際積體電路製造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）（「中芯」或「本公司」）於今日公佈截至二零零六年六月三十日止三個月的綜合經營業績。二零零六年第二季銷售額由上一季度的351,100,000元上升2.9%至361,400,000元。本公司的月產能增至167,251片8?嫉戎稻г玻?二零零六年第二季的使用率為93.5%。與二零零六年第一季12.4%的毛利率相比，二零零六年第二季的毛利率為13.6%。與二零零六年第一季的淨虧損8,700,000元相比，二零零六年第二季為淨收入2,200,000元。本公司於二零零六年第二季認列了一筆金額為18,900,000元的所得稅利益，此乃根據美國公認會計原則財務會計準則第109號（所得稅會計），進行稅務規劃策 ...

SMIC和SYNOPSYS推出90納米設計的參考設計流程3.0版

上海 [2006-09-05] 該參考設計流程具有以Synopsys的 Galaxy™ Design and Discovery驗證平臺為基礎的新型低功耗和DFM設計能力的特點加利福尼亞州蒙特維爾和中國上海 ?C 2006年9月5日 ?C 半導體設計軟體的全球領先廠商Synopsys公司（Nasdaq：SNPS）與中國最大的代工企業中芯國際（SMIC―NYSE：SMI；SEHK：0981.HK）今天共同宣佈，兩家公司聯合開發和部署了參考設計流程（Reference Design Flow）3.0產品。SMIC和Synopsys 專業服務部通力合作，開發了全套RTL-to-GDSII流程。該流程的開發基礎是Synopsys Galaxy™ 設計平臺和 Discovery™驗 ...

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