简体中文繁体中文ENGLISH日本语

  • 首頁
  • 晶圓代工解決方案
  • 設計服務
  • 投資者關係
  • 新聞中心
  • 人力資源
  • 企業社會責任
  • 關於中芯
  • 工藝平臺
      • Analog&Power
      • DDIC
      • IGBT
      • eNVM
      • NVM
      • Mixed Signal&RF
      • IoT Solutions
      • Automotive
    芯片代工廠介紹
      後段一站式服務
      • 中芯後段服務
        光罩服務
        中芯在線服務
        多項目晶圓服務
      • 服務鏈
        • 工藝平台
          • 製程/技術文件
          • IP設計/服務/成熟度
          • 應用平台
        • 設計支持
          • 客戶應用支持
          • 參考設計流程
        • 流片/封裝/測試
        IP生態圈
        • IP生態聯盟
        • 測試芯片封測
      • 公司信息
        • 企業概況
        • 管理團隊
        • 中芯國際全球
        企業管治
        • 董事會
        • 董事會專門委員會
        • 憲章文件及職權範圍
        • 道德準則
        • 政策及程序
        活動與簡報
        財務摘要
        • 財務季報
        • 年報/中期報
        • 歷史財務資訊
        股票價格
        • 股票價格
        • 常見問題
        法定文件
        • 香港交易所
        • 上海證券交易所科創板
        投資者聯繫
        • 投資者聯繫
        • 電郵通知
      • 中芯新聞
        資料中心
        媒體聯繫人
      • 社會招聘
        校園招聘
        培訓與發展
        生活與福利
      • 社會責任政策、戰略和制度
        • 責任商業聯盟準則
          • 負責任礦物
            • 管理體系標準
              • 社會責任報告和榮譽
                關愛人
                • 員工權益
                  • 員工發展
                    • 員工健康
                      • 中芯生活園區
                        • 中芯學校
                          關愛環境
                          • 環境保護措施
                            • 清潔生產
                              • 水資源管理
                                • 溫室氣體和能源管理
                                  • 廢氣治理
                                    • 廢棄物管理
                                      關愛社會
                                      • 社會公益活動
                                        • 社會捐贈
                                        • 公司簡介
                                          中芯願景
                                          管理團隊
                                          質量與可靠性
                                          風險管理
                                          衛生、安全和環保
                                          供應商管理
                                          • 供應商管理機制
                                            • 供應商公告
                                              • 供應商相關文件下載
                                                • 供應商線上平台
                                                  • 聯繫我們
                                                    聯繫我們

                                                  中文簡體

                                                  中文繁體

                                                  English

                                                  日語

                                                  • 首頁
                                                    • 首頁
                                                  • 晶圓代工解決方案
                                                    • 晶圓代工解決方案
                                                    • 工藝平臺
                                                      • Analog&Power
                                                      • DDIC
                                                      • IGBT
                                                      • eNVM
                                                      • NVM
                                                      • Mixed Signal&RF
                                                      • IoT Solutions
                                                      • Automotive
                                                    • 芯片代工廠介紹
                                                    • 後段一站式服務
                                                      • 中芯後段服務
                                                    • 光罩服務
                                                    • 中芯在線服務
                                                    • 多項目晶圓服務
                                                  • 設計服務
                                                    • 設計服務
                                                    • 服務鏈
                                                      • 工藝平台
                                                        • 製程/技術文件
                                                        • IP設計/服務/成熟度
                                                        • 應用平台
                                                      • 設計支持
                                                        • 客戶應用支持
                                                        • 參考設計流程
                                                      • 流片/封裝/測試
                                                    • IP生態圈
                                                      • IP生態聯盟
                                                      • 測試芯片封測
                                                  • 投資者關係
                                                    • 投資者關係
                                                    • 公司信息
                                                      • 企業概況
                                                      • 管理團隊
                                                      • 中芯國際全球
                                                    • 企業管治
                                                      • 董事會
                                                      • 董事會專門委員會
                                                      • 憲章文件及職權範圍
                                                      • 道德準則
                                                      • 政策及程序
                                                    • 活動與簡報
                                                    • 財務摘要
                                                      • 財務季報
                                                      • 年報/中期報
                                                      • 歷史財務資訊
                                                    • 法定文件
                                                      • 香港交易所
                                                      • 上海證券交易所科創板
                                                    • 股票價格
                                                      • 股票價格
                                                      • 常見問題
                                                    • 投資者聯繫
                                                      • 投資者聯繫
                                                      • 電郵通知
                                                  • 新聞中心
                                                    • 新聞中心
                                                    • 中芯新聞
                                                    • 資料中心
                                                    • 媒體聯繫人
                                                  • 人力資源
                                                    • 人力資源
                                                    • 社會招聘
                                                    • 校園招聘
                                                    • 培訓與發展
                                                    • 生活與福利
                                                  • 企業社會責任
                                                    • 企業社會責任
                                                    • 社會責任政策、戰略和制度
                                                      • 責任商業聯盟準則
                                                      • 負責任礦物
                                                      • 管理體系標準
                                                      • 社會責任報告和榮譽
                                                    • 關愛人
                                                      • 員工權益
                                                      • 員工發展
                                                      • 員工健康
                                                      • 中芯生活園區
                                                      • 中芯學校
                                                    • 關愛環境
                                                      • 環境保護措施
                                                      • 清潔生產
                                                      • 水資源管理
                                                      • 溫室氣體和能源管理
                                                      • 廢氣治理
                                                      • 廢棄物管理
                                                    • 關愛社會
                                                      • 社會公益活動
                                                      • 社會捐贈
                                                  • 關於中芯
                                                    • 關於中芯
                                                    • 公司簡介
                                                    • 中芯願景
                                                    • 管理團隊
                                                    • 質量與可靠性
                                                    • 風險管理
                                                    • 衛生、安全和環保
                                                    • 供應商管理
                                                      • 供應商管理機制
                                                      • 供應商公告
                                                      • 供應商相關文件下載
                                                      • 供應商線上平台
                                                      • 聯繫我們
                                                    • 聯繫我們

                                                  中芯國際積體電路製造有限公司宣佈計畫於港美兩地上市

                                                  上海  [2004-03-07] (2004年3月7日 - 香港) 全球領先的半導體製造商之一中芯國際積體電路製造有限公司(「中芯國際」或該「公司」)今天宣佈該公司之股份及美國預托證券(「預托證券」)分別於香港聯合交易所(「香港聯交所」)和美國紐約證券交易所(「紐約證交所」)上市的詳情。 中芯國際之全球發售預期包括於美國公開發售及於加拿大作私人配售之預托證券、於美加境外作國際發售之預托證券 (當中包括在香港向機構性及企業投資者之發行及於日本之非上市公開發售),以及在香港公開發售之普通股份。預托證券由中芯國際及其部分股東發售。中芯國際不會收取銷售股東銷售股份之所得款項。預計上市所籌得之款項將為公司注入新的資金。 中芯國際及部份現有股東計畫發售合共5,151,515,000股普通股(包括以預托證券形式發行之普通股份,但不包括 ...

                                                  中芯國際積體電路製造有限公司定價每股2.69港元

                                                  上海  [2004-03-15] (2004年3月15日 - 香港) 全球領先的半導體製造商之一中芯國際積體電路製造有限公司(「中芯國際」或該「公司」)今天宣佈公開發售定價為每股2.69港元。 回撥比例及配售結果的詳細資料將於二零零四年三月十七日(星期三)公佈。美國預托證券計畫於二零零四年三月十七日(星期三)在紐約證券交易所(「紐約證交所」)掛牌。而股份于香港聯合交易所(「香港聯交所」)之交易計畫於二零零四年三月十八日(星期四)開始。 Credit Suisse First Boston為是次股份發售之全球協調人。Credit Suisse First Boston (Hong Kong) Limited及德意志銀行香港分行為聯席帳簿管理人。 中芯國際概述: 中 芯國際為全球領先的半導體製造商之一。公司以晶圓代工 ...

                                                  中芯國際對台積電的惡意中傷表示遺憾

                                                  上海  [2004-03-24] (中國,上海2004年3月24日)中芯國際積體電路製造有限公司(中芯國際)對臺灣積體電路製造有限公司(台積電)再次在法庭外對中芯國際進行惡意中傷表示反對和遺憾。 台積電已在2003年12月19日向美國聯邦法院提出針對中芯國際侵犯專利權和竊取商業機密的告訴。中芯國際已於2004年2月17日以法律程式不符向法院提出申請撤銷竊取商業機密的告訴。台積電最近的法庭檔為對中芯國際申請撤銷該告訴的回應,並非另一新法律訴訟。中芯國際會在法庭上全力捍衛公司合法權益。目前,中芯國際正在積極準備於4月9日前做出回應。 台積電每當在向法院提交文件時便做出法庭外的聲明。中芯國際對台積電又一次在法庭外訴諸不公平的手段表示失望。 在法庭尚未決定是否應中芯國際要求撤銷台積電告訴之前,台積電遞交了僅為個人陳述的文件,並稱之為有 ...

                                                  中芯國際採用Artisan 0.15微米IP設計平臺,增強智慧模組技術組合

                                                  上海  [2004-03-31] (SUNNYVALE, 加利福尼亞和上海,中國―2004年3月31日) Artisan Components 有限公司(納斯達克:ARTI),全球知名的半導體硬體方式智慧模組提供商和中芯國際積體電路製造有限公司(紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易所:981),全球領先的晶片代工廠之一,今天正式宣佈簽訂合作協定,Artisan將為中芯國際提供智慧模組,支援其先進的0.15微米CMOS工藝。2003年1月雙方已宣佈過0.18微米協定,此次的協定進一步擴展了中芯國際與Artisan的合作關係。中芯國際承諾將為設計廠商提供先進工藝技術的解決方案。 該協議將允許Artisan的用戶通過其已獲驗證的IP設計平臺使用中芯國際0.15微米的工藝技術。Artisan的設計平臺包括一系列先進的靜態記憶體 ...

                                                  中芯國際2004年第一季財務報告

                                                  中國,上海  [2004-04-26] 中芯國際積體電路製造有限公司(紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易 所:981),全球領先的晶片代工廠之一,今天公佈了截至2004年3月31日止三個月的未經審核經營業績。銷售額由上季的145,000,000美元增 至2004年首季的186,900,000美元,增幅28.9%。經營溢利由上季的4,600,000美元增至2004年首季的26,800,000美 元,增幅481.3%。經常性淨收入由上季的10,900,000美元增至2004年首季的27,500,000美元,增幅152.4%。 請鏈結參閱中芯國際首季業績公佈全文: 中芯國際財務報告 ...

                                                  中芯國際北京的首個12英寸晶圓廠開始設備進廠

                                                  北京  [2004-06-02] (中國北京―2004年6月2日)中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱中芯國際,紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易所:981),全球領先的晶圓代工廠之一,今天迎來其首台12英寸晶圓生產設備進廠。此設備將用於中芯國際位於北京的12英寸晶圓製造四廠。 中芯國際四廠坐落在北京經濟技術開發區,預定2004年下半年建成投產後將是中國第一座12英寸晶圓製造廠。 中芯國際營運長馬可先生說:“中芯國際非常高興擁有英飛淩和爾必達這些國際領先的合作夥伴,可以開始啟動我們12英寸半導體廠的生產。有了這些世界級客戶的支援,中芯國際4廠的設備進廠顯示了中芯國際向客戶提供世界最先進的代工服務的能力,和在全球半導體市場上的競爭力。我們將繼續建立強大的客戶群,並提供包括先進的邏輯生產在內的多樣化的生產 ...

                                                  中芯國際將在州法院對台積電有關商業機密的指控提出強力辯護

                                                  上海  [2004-06-04] (中國,上海,2004年6月4日) 臺灣積體電路製造股份有限公司上個月於美國加州地方法院再度對中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱中芯國際,紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易所:981)提出有關商業機密的訴訟.據中芯國際初步瞭解,台積電的新指控基本上與被美國聯邦法院駁回的有關商業機密的指控大致相同. 去年十二月十九日台積電在美國聯邦法院提出有關商業機密的指控,但該指控已於四月二十一日被美國聯邦法院駁回. 中芯國際表示,公司將會在加州地方法院針對台積電的指控提出強有力的辯護,以維護公司權益. 中芯國際強調一向尊重第三者的知識產權. 該公司擁有一流的技術團隊,以及多家國際知名的技術夥伴,公司表示不需要也不會使用不正當的知識產權. 中芯國際概述: 中芯國際為全球領先的半導體製造 ...

                                                  中芯國際開發出面積更小功能更大的0.35微米可讀寫記憶體的非接觸性智慧卡技術

                                                  中國,上海  [2004-06-08] (中國,上海,2004年6月8日)中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱中芯國際,紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易所:981)今日宣佈已經成功開發基於0.35微米可讀寫記憶體的非接觸性智慧卡技術。這項技術的特色是可有效縮小非接觸性智慧卡的晶片面積最多達百分之五十。 歸功於最近開發出的高壓P溝道MOS場效應電晶體和金屬-絕緣體-金屬電容 (MIM capacitors),使這個新制程技術可以使智慧卡晶片面積更小,功能更強大。該新技術的應用廣泛,包括可接觸和非接觸的智慧卡,如交通卡,身分證,銀行卡等。 中芯的客戶中已經有數家成功的運用這一非接觸性智慧卡技術生產出合格產品。 “從市場規模及可預期的各種應用來看,尤其是對於中國市場,這是一個具有重大意義的關鍵技術。 ...

                                                  明導公司向中芯國際提供用於0.18 微米混合信號制程的技術設計工具(TDK)和設計流程

                                                  上海  [2004-07-08] (中國, 上海, 2004年7月8日) 明導公司(Mentor Graphics; 納斯達克:MENT)和中芯國際積體電路製造有限公司(紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易所:981)今天正式宣佈採用一種技術設計工具(TDK)可用於中芯國際0.18 微米混合信號制程技術。 這種源碼開放式設計工具,為Mentor Graphics® 類比/混合信號(AMS)設計流程使用所建造, 使IC 設計公司能夠使用中芯 0.18 微米 加工技術迅速建立全面性的設計環境 - 包括原理圖輸入,仿真,版圖設計,驗證和寄生參數提取。 "建立一種混合信號設計環境通常需要大量的時間和勞力",明導公司副總裁兼DSM部總經理陳志賢說, "明導致力於向用戶提供技術設計工具(TDKs) ...

                                                  中芯國際將於2004年7月30日通過視頻電話會議公佈第二季度財務業績

                                                  上海  [2004-07-19] 上海,中國-2004年7月19日-中芯國際積體電路製造有限公司(紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易所:981)宣佈其2004第二季度的業績將於2004年7月30日,星期五,上海時間上午六時對外公佈。 在這之後,中芯國際還將於上海時間上午八時三十分舉辦一次電話會議。 該會議將通過www.smics.com進行視頻播放。 無法使用網際網路的可以通過撥打以下號碼參加電話會議: 美國-9711 1-617-801 (Passcode:70633890)或者香港852-3002-1672 (Passcode:70633890)。 中芯國際董事長,總裁兼首席執行長張汝京博士,首席財務官王武小珍女士及投資人關係部副處長賴佑明先生將討論公司第二季度的財務結果以及回答投資者的提問。 該直播視頻將被保 ...
                                                  • 首頁
                                                  • 上一頁
                                                  • 40
                                                  • 41
                                                  • 42
                                                  • 43
                                                  • 44
                                                  • 下一頁
                                                  • 尾頁

                                                  © 2025 SMIC     網站地圖     法律聲明

                                                  回到首頁 網站地圖 聯繫我們 關注我們