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                                                    • 後段一站式服務
                                                      • 中芯後段服務
                                                    • 光罩服務
                                                    • 中芯在線服務
                                                    • 多項目晶圓服務
                                                  • 設計服務
                                                    • 設計服務
                                                    • 服務鏈
                                                      • 工藝平台
                                                        • 製程/技術文件
                                                        • IP設計/服務/成熟度
                                                        • 應用平台
                                                      • 設計支持
                                                        • 客戶應用支持
                                                        • 參考設計流程
                                                      • 流片/封裝/測試
                                                    • IP生態圈
                                                      • IP生態聯盟
                                                      • 測試芯片封測
                                                  • 投資者關係
                                                    • 投資者關係
                                                    • 公司信息
                                                      • 企業概況
                                                      • 管理團隊
                                                      • 中芯國際全球
                                                    • 企業管治
                                                      • 董事會
                                                      • 董事會專門委員會
                                                      • 憲章文件及職權範圍
                                                      • 道德準則
                                                      • 政策及程序
                                                    • 活動與簡報
                                                    • 財務摘要
                                                      • 財務季報
                                                      • 年報/中期報
                                                      • 歷史財務資訊
                                                    • 法定文件
                                                      • 香港交易所
                                                      • 上海證券交易所科創板
                                                    • 股票價格
                                                      • 股票價格
                                                      • 常見問題
                                                    • 投資者聯繫
                                                      • 投資者聯繫
                                                      • 電郵通知
                                                  • 新聞中心
                                                    • 新聞中心
                                                    • 中芯新聞
                                                    • 資料中心
                                                    • 媒體聯繫人
                                                  • 人力資源
                                                    • 人力資源
                                                    • 社會招聘
                                                    • 校園招聘
                                                    • 培訓與發展
                                                    • 生活與福利
                                                  • 企業社會責任
                                                    • 企業社會責任
                                                    • 社會責任政策、戰略和制度
                                                      • 責任商業聯盟準則
                                                      • 負責任礦物
                                                      • 管理體系標準
                                                      • 社會責任報告和榮譽
                                                    • 關愛人
                                                      • 員工權益
                                                      • 員工發展
                                                      • 員工健康
                                                      • 中芯生活園區
                                                      • 中芯學校
                                                    • 關愛環境
                                                      • 環境保護措施
                                                      • 清潔生產
                                                      • 水資源管理
                                                      • 溫室氣體和能源管理
                                                      • 廢氣治理
                                                      • 廢棄物管理
                                                    • 關愛社會
                                                      • 社會公益活動
                                                      • 社會捐贈
                                                  • 關於中芯
                                                    • 關於中芯
                                                    • 公司簡介
                                                    • 中芯願景
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                                                  中芯國際採用Cadence公司 DFM 和低功耗Silicon Realization技術構建其65納米參考流程

                                                    上海  [2010-12-04] 中國領先的晶圓廠表示通過Cadence的Silicon Realization技術大幅提高了生產力 加州聖荷塞以及中國上海,2010年12月04日 – 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣佈中國最大的半導體晶圓廠中芯國際積體電路製造有限公司(中芯國際,紐約證券交易所交易代碼:SMI,香港聯交所交易代碼:0981.HK),已經將Cadence? Silicon Realization產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可製造性設計(DFM)以及低功耗技術的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎,兩家公司合作為65 ...

                                                  中芯國際發佈65納米標準單元庫

                                                    上海,中國  [2009-01-21] 中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯交所代碼:0981.HK),於今日宣佈發佈三套自主設計的65納米標準單元庫的初始版本。該單元庫包括一套高性能的超高速(VHS)單元庫,一套密度和速度優化的高速(HS)單元庫,以及高速單元庫的功耗管理工具包(PMK)。 這些單元庫提供了一系列的技術優勢以及設計創新, 包括提供多種驅動和功能的單元,對時序和功耗進行了廣泛的特徵化,,以及對密度、速度和功耗的優化。超高速(VHS)單元庫和高速(HS)單元庫採用了無襯底孔的設計來提高單元密度,同時精度更高的電流源模型為時序、噪音和功耗提供了更準確的仿真。高速(HS)單元庫的用戶可以用功耗管理工具包(PMK)來進行先進的低功耗設 ...

                                                  中芯截至二零零八年十二月三十一日止三個月業績公佈

                                                    上海  [2009-02-05] 中國上海-二零零九年二月五日-國際主要半導體代工製造商中芯國際積體電路製造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)(「中芯」或「本公司」)於今日公佈截至二零零八年十二月三十一日止三個月的綜合經營業績。 二零零八年第四季概要 二零零八年第四季的總銷售額與二零零八年第三季相比下降27.5%至272,500,000元主要是由於晶圓出貨量下降25.1%。 針對2008年全年,非記憶體晶圓銷售額錄得年度增幅14.3%,來自中國區的銷售收入錄得年度增幅28.0%。 二零零八年第四季的毛利率為-27.4%,而二零零八年第三季的毛利率為7.2%主要由於產能利用率大幅下降。 二零零八年第四季錄得淨虧損124,500,000元,二零零八年第三季錄得淨虧損30,30 ...

                                                  FlipChip International 宣佈與中芯國際達成300mm戰略合作關係

                                                    上海  [2009-03-16] 覆晶凸塊植球 (flip-chip bumping) 與晶圓級封裝領域的全球技術領先者 FlipChip International, LLC (FCI) 今日宣佈,該公司已經與中國規模最大、技術最先進的半導體代工企業中芯國際積體電路製造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corporation,簡稱“中芯國際”,NYSE: SMI 和 SEHK: 0981.HK)就 300mm 覆晶凸塊植球與晶圓級封裝達成了一項合作關係。 根據該項戰略合作協定,FCI 和中芯國際將共同推動中芯國際位於上海浦東區先進的 300mm 凸塊晶圓廠的發展。FCI 將通過其合資企業 FlipChip Millennium ( ...

                                                  中芯國際和DOLPHIN 公司宣佈合作推出可擕式媒體播放器

                                                    上海  [2009-04-17] 法國Meylan,上海,2009年4月17日-中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯交所代碼:0981.HK),世界領先的積體電路代工公司之一,和領先的的高解析度音頻應用虛擬元件廠商Dolphin公司今日宣佈合作推出最新數模音頻轉換器,其利用Dolphin公司的專長,具備超低功耗的特點。 通過這一戰略聯盟,雙方表示將在設計和製造上結合各自優勢,以提供客戶成熟制程上最先進的解決方案。 “我們對此十分看好”,中芯國際設計服務部資深處長Henry Liu表示。 “作為全球領先的代工廠之一,我們希望憑藉Dolphin的強勁音頻虛擬元件為客戶提供高容量SoC的最佳性能組合。 &rdq ...

                                                  中芯截至二零零九年三月三十一日止三個月業績公佈

                                                    上海  [2009-04-30] 中國上海-二零零九年四月二十九日-國際主要半導體代工製造商中芯國際集成電路製造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)(「中芯」或「本公司」)於今日公佈截至二零零九年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。 二零零九年第一季概要 l 二零零九年第一季的總銷售額與二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由於晶圓出貨量下降47.8%。 l 二零零九年第一季的毛利率爲-88.3%,而二零零八年第四季的毛利率爲-27.4%主要由於晶圓出貨量和産能利用率大幅下降所致。 l 二零零九年第一季錄得淨虧損178,400,000元,二零零八年第四季錄得淨虧損139,500,000元。 l 儘管産能利用率急速下滑,公司於二零零九年第一季産生來自於經營活動的淨現金 ...

                                                  中芯國際發佈65納米低漏電工藝的IP 產品

                                                    上海  [2009-05-15] 中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港證交所代碼:0981.HK), 是世界領先的積體電路晶片代工企業之一,也是中國大陸規模最大、技術最先進的積體電路晶片代工企業,今天宣佈在65納米低漏電工藝提供一整套IP產品給客戶,其中包括一組六款的記憶體編譯器的初始版本。這套IP是繼今年年初發佈的65納米標準單元庫以後發佈的一些新開發的、並可立即供應給客戶使用的IP。 一組六款的記憶體編譯器是中芯國際提供的這套新65納米IP產品的核心部分,它們可以幫助用戶快速、隨意和智慧化地批量生成不同大小的存儲體模組。這些編譯器包括經過優化的高性能的記憶體以及性能和面積都得到優化的記憶體。這些核心的IP以及該IP產品目錄中的其他許多IP都 ...

                                                  中芯國際將在45納米物理 IP 及標準單元的開發中部署新思科技的 HSPICE 仿真器

                                                    上海  [2009-06-04] - HSPICE 2009.03提供兩倍增速及改善的矽精確性 加利福尼亞州山景城2009年6月4日電 /美通社亞洲/ -- 全球領先的半導體設計和製造軟體及知識產權 (IP) 供應商新思科技公司 (Nasdaq: SNPS) 今日宣佈,世界領先的積體電路代工企業之一,中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港證交所代碼:0981.HK)將在其65和45納米 IP 模組、I/O 電路以及標準單元參數特性化流程的設計及驗證中採用新思科技的 HSPICE(TM) 電路模擬器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路模擬器的創新特色,中芯國際可將仿真時間縮短一半,並同時改善現有解決方案的矽精確性。 ...

                                                  中芯國際和新思科技攜手推出Reference Flow 4.0

                                                    上海  [2009-06-24] 流程4.0通過新思科技的Eclypse低功耗解決方案解決了65納米設計中 遇到的低功耗問題 加利福尼亞州山景城及上海,2009年6月24日―全球領先的半導體設計和製造軟體及知識產權(IP)供應商新思科技公司(NASDAQ: SNPS)與中國內地最大的晶片代工企業中芯國際積體電路製造有限公司(“SMIC-”-NYSE: SMI以及SEHK: 0981.HK)日前宣佈,將攜手推出全新的65納米RTL-to-GDSII參考設計流程4.0(Reference Flow 4.0)。作為新思科技專業化服務部與中芯國際共同開發的成果,該參考流程中增加了 Eclypse™ 低功耗解決方案及IC Compiler Zroute佈線技術,為設計人員解決更精細工藝節 ...

                                                  中芯國際45納米高性能工藝獲得良率驗證

                                                    上海  [2009-06-30] 中芯國際積體電路製造有限公司(中芯國際”,紐約證交所股份代號:SMI;香港聯合交易所股票代碼: 981)今日宣佈45納米高性能工藝在首批完整流程晶片上獲得良率驗證。 中芯國際高速、高性能的45納米工藝技術集成張力矽晶技術的設計,提升了器件的運行速度,從而適用于更多應用,包括系統級晶片,圖形和網路處理器,電信和無線消費電子產品,並作為技術平臺,應用于快速成長的中國市場。 45納米工藝技術中的低功耗技術驗證成功,使移動設備更具備低功耗的性能。中芯國際已與IBM於2007年12月簽訂了45納米 bulk CMOS 技術許可協議,該技術轉移已於2009年3月成功完成。 “很高興看到中芯國際45納米項目所取得的進展,從而能夠在嚴格的期限內完成目標。&rdq ...
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