上海 [2009-03-16]
覆晶凸塊植球 (flip-chip bumping) 與晶圓級封裝領域的全球技術領先者 FlipChip International, LLC (FCI) 今日宣佈，該公司已經與中國規模最大、技術最先進的半導體代工企業中芯國際積體電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation，簡稱“中芯國際”，NYSE: SMI 和 SEHK: 0981.HK）就 300mm 覆晶凸塊植球與晶圓級封裝達成了一項合作關係。
根據該項戰略合作協定，FCI 和中芯國際將共同推動中芯國際位於上海浦東區先進的 300mm 凸塊晶圓廠的發展。FCI 將通過其合資企業 FlipChip Millennium (Shanghai) (FCMS) 和位於亞利桑那州費尼克斯的 FCI 工廠參與，提供全包的凸塊服務。
這兩家公司還將在眾多技術節點上針對 300mm 凸塊解決方案調整其技術與產品路線圖，其中包括那些需要新一代封裝的，如 3D 封裝和嵌入式晶片應用。新一代封裝可用於移動手機、醫療設備、汽車積體電路、微處理器、圖形處理器以及 3G 無線集成解決方案。
FCI 總裁兼首席執行官 Bob Forcier 表示：“這項重要的戰略合作協定肯定了兩家國際公認的半導體供應商之間的強強合作關係。此外，它還證實了針對 3G 移動手機等新一代產品的晶圓級封裝與覆晶凸塊植球在全球的重大戰略意義。這項合作將為市場提供業界最綜合的全球性凸塊與晶圓級封裝服務。”
中芯國際企業市場與行銷副總裁 Chiou Feng Chen 指出：“我們非常高興與 FCI 達成這一合作關係，它將兩個強大的產品組合結合起來，提供當今市面上最綜合的凸塊解決方案。此外，這項合作還讓客戶能夠獲得用於晶圓製造、凸塊、探測和最終測試的一站式解決方案，並為終端客戶提供直接運付服務。”
FCI 簡介
FCI 是一家未公開上市企業，為晶圓凸塊和晶圓級封裝半導體市場提供產品和服務。FCI 是 RoseStreet Labs LLC 旗下全資子公司，而 RoseStreet Labs LLC 則是一家為生命科學、可再生能源和國家安全市場的無線基礎設施提供產品和服務的供應商。
FCMS 簡介
FlipChip Millennium (Shanghai) Co., Ltd. (FCMS) 是 FlipChip International LLC (FCI) 和上海紀元微科電子有限公司的合資企業，致力於借助於 Elite UBM、 Elite CSP、Elite FC、 SFC、 Ultra CSP 和 Polymer Collar 技術為覆晶凸塊植球和晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 提供世界一流的產品和服務。憑藉與上海紀元微科電子有限公司的合作關係，FCMS 為其客戶提供從晶圓凸塊到切割、測試和卷帶包裝的全包服務，滿足了從設計原型到批量生產的需求。
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶片廠和三座200mm晶片廠。在北京建有兩座300mm晶片廠,在天津建有一座200mm晶片廠，在深圳有一座200mm晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm晶片廠，也代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm晶片廠。詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com
覆晶凸塊植球 (flip-chip bumping) 與晶圓級封裝領域的全球技術領先者 FlipChip International, LLC (FCI) 今日宣佈，該公司已經與中國規模最大、技術最先進的半導體代工企業中芯國際積體電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation，簡稱“中芯國際”，NYSE: SMI 和 SEHK: 0981.HK）就 300mm 覆晶凸塊植球與晶圓級封裝達成了一項合作關係。
根據該項戰略合作協定，FCI 和中芯國際將共同推動中芯國際位於上海浦東區先進的 300mm 凸塊晶圓廠的發展。FCI 將通過其合資企業 FlipChip Millennium (Shanghai) (FCMS) 和位於亞利桑那州費尼克斯的 FCI 工廠參與，提供全包的凸塊服務。
這兩家公司還將在眾多技術節點上針對 300mm 凸塊解決方案調整其技術與產品路線圖，其中包括那些需要新一代封裝的，如 3D 封裝和嵌入式晶片應用。新一代封裝可用於移動手機、醫療設備、汽車積體電路、微處理器、圖形處理器以及 3G 無線集成解決方案。
FCI 總裁兼首席執行官 Bob Forcier 表示：“這項重要的戰略合作協定肯定了兩家國際公認的半導體供應商之間的強強合作關係。此外，它還證實了針對 3G 移動手機等新一代產品的晶圓級封裝與覆晶凸塊植球在全球的重大戰略意義。這項合作將為市場提供業界最綜合的全球性凸塊與晶圓級封裝服務。”
中芯國際企業市場與行銷副總裁 Chiou Feng Chen 指出：“我們非常高興與 FCI 達成這一合作關係，它將兩個強大的產品組合結合起來，提供當今市面上最綜合的凸塊解決方案。此外，這項合作還讓客戶能夠獲得用於晶圓製造、凸塊、探測和最終測試的一站式解決方案，並為終端客戶提供直接運付服務。”
FCI 簡介
FCI 是一家未公開上市企業，為晶圓凸塊和晶圓級封裝半導體市場提供產品和服務。FCI 是 RoseStreet Labs LLC 旗下全資子公司，而 RoseStreet Labs LLC 則是一家為生命科學、可再生能源和國家安全市場的無線基礎設施提供產品和服務的供應商。
FCMS 簡介
FlipChip Millennium (Shanghai) Co., Ltd. (FCMS) 是 FlipChip International LLC (FCI) 和上海紀元微科電子有限公司的合資企業，致力於借助於 Elite UBM、 Elite CSP、Elite FC、 SFC、 Ultra CSP 和 Polymer Collar 技術為覆晶凸塊植球和晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 提供世界一流的產品和服務。憑藉與上海紀元微科電子有限公司的合作關係，FCMS 為其客戶提供從晶圓凸塊到切割、測試和卷帶包裝的全包服務，滿足了從設計原型到批量生產的需求。
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶片廠和三座200mm晶片廠。在北京建有兩座300mm晶片廠,在天津建有一座200mm晶片廠，在深圳有一座200mm晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm晶片廠，也代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm晶片廠。詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com
