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                                                    • 後段一站式服務
                                                      • 中芯後段服務
                                                    • 光罩服務
                                                    • 中芯在線服務
                                                    • 多項目晶圓服務
                                                  • 設計服務
                                                    • 設計服務
                                                    • 服務鏈
                                                      • 工藝平台
                                                        • 製程/技術文件
                                                        • IP設計/服務/成熟度
                                                        • 應用平台
                                                      • 設計支持
                                                        • 客戶應用支持
                                                        • 參考設計流程
                                                      • 流片/封裝/測試
                                                    • IP生態圈
                                                      • IP生態聯盟
                                                      • 測試芯片封測
                                                  • 投資者關係
                                                    • 投資者關係
                                                    • 公司信息
                                                      • 企業概況
                                                      • 管理團隊
                                                      • 中芯國際全球
                                                    • 企業管治
                                                      • 董事會
                                                      • 董事會專門委員會
                                                      • 憲章文件及職權範圍
                                                      • 道德準則
                                                      • 政策及程序
                                                    • 活動與簡報
                                                    • 財務摘要
                                                      • 財務季報
                                                      • 年報/中期報
                                                      • 歷史財務資訊
                                                    • 法定文件
                                                      • 香港交易所
                                                      • 上海證券交易所科創板
                                                    • 股票價格
                                                      • 股票價格
                                                      • 常見問題
                                                    • 投資者聯繫
                                                      • 投資者聯繫
                                                      • 電郵通知
                                                  • 新聞中心
                                                    • 新聞中心
                                                    • 中芯新聞
                                                    • 資料中心
                                                    • 媒體聯繫人
                                                  • 人力資源
                                                    • 人力資源
                                                    • 社會招聘
                                                    • 校園招聘
                                                    • 培訓與發展
                                                    • 生活與福利
                                                  • 企業社會責任
                                                    • 企業社會責任
                                                    • 社會責任政策、戰略和制度
                                                      • 責任商業聯盟準則
                                                      • 負責任礦物
                                                      • 管理體系標準
                                                      • 社會責任報告和榮譽
                                                    • 關愛人
                                                      • 員工權益
                                                      • 員工發展
                                                      • 員工健康
                                                      • 中芯生活園區
                                                      • 中芯學校
                                                    • 關愛環境
                                                      • 環境保護措施
                                                      • 清潔生產
                                                      • 水資源管理
                                                      • 溫室氣體和能源管理
                                                      • 廢氣治理
                                                      • 廢棄物管理
                                                    • 關愛社會
                                                      • 社會公益活動
                                                      • 社會捐贈
                                                  • 關於中芯
                                                    • 關於中芯
                                                    • 公司簡介
                                                    • 中芯願景
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                                                  Spansion與中芯國際的合作協議新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技術

                                                  武漢  [2008-09-22] 中芯國際將為高附加值無線和嵌入式快閃記憶體應用領域生產差異化MirrorBit ORNAND2解決方案 武漢,2008年9月22日——全球最大的純快閃記憶體解決方案供應商Spansion (NASDAQ:SPSN)今日宣佈擴大與中芯國際 (SMIC,NYSE:SMI;SEHK:0981.HK) 目前的合作協定,在生產65nm MirrorBit NOR產品的基礎上,增加基於300mm晶圓的43nm Spansion? MirrorBit? ORNAND2快閃記憶體產品。借助中芯國際世界級的專業製造專長,Spansion將為其在嵌入式和無線應用領域的客戶提供更具成本優勢的差異化產品系列。此 項合作的具體條款尚未透露。 Spansion首席執行官兼總裁Bertran ...

                                                  中芯截至二零零八年九月三十日止三個月業績公佈

                                                    上海  [2008-10-30] 國際主要半導體代工製造商中芯國際集成電路製造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)([中芯]或[本公司])於今日公佈截至二零零八年九月三十日止三個月的綜合經營業績。l 二零零八年第三季的總銷售額與二零零八年第二季相比上升9.6%,增加至375,900,000元。特別是二零零八年第三季0.13微米及90納米邏輯産品銷售與第二季度比較增加了23.3%。簡化平均售價由二零零八年第二季的853元增加至二零零八年第三季的871元,上升2.1%。二零零八年第三季的毛利率與二零零八年第二季的6.1%比較上升至7.2%。二零零八年第三季淨虧損由二零零八年第二季的45,600,000元減少至30,300,000元。l 以下爲本公司於二零零八年十月二十九日就截至二零零八年九月三十日止三個月的未經 ...

                                                  中芯國際(北京)順利通過QC 080000體系驗證

                                                    北京  [2007-01-09] (北京,中國,2007-1-9)中芯國際積體電路製造(北京)有限公司宣佈其於2006年12月19日順利通過了由SGS公司(瑞士通標公司)嚴格審核的QC 080000(電子電氣元件和產品危害物質過程管理體系)驗證,將獲得QC 080000(電子電氣元件和產品危害物質過程管理體系)證書. IECQ-HSPM QC 080000是指電子電氣元件和產品危害物質過程管理體系,它是國際電工技術委員會制定的國際電子零件認證制度之一。 中芯國際北京行政支援中心副總經理殷有雄表示:“中芯國際通過有害物質過程管理體系的建制和運行,向所有客戶和市場展現公司對有害物質管理的責任和努力。通過QC 080000的體系認證,充分凸顯了公司在環保健康和品質管制上的優勢,使公司能夠從容面對國內外各 ...

                                                  中芯國際二零零六年第四季業績報告

                                                    上海  [2007-01-31] 中國上海-二零零七年一月三十一日-國際主要半導體代工製造商中芯國際積體電路製造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)(「中芯」或「本公司」)於今日公佈截至二零零六年十二月三十一日止三個月的綜合經營業績。二零零六年第四季銷售額由上一季度的368,900,000美元上升4.0%至383,800,000美元。本公司的月產能增至182,250片8?嫉戎稻г玻?二零零六年第四季的使用率為86.6%。與二零零六年第三季8.9%的毛利率相比,二零零六年第四季的毛利率為6.6%。與二零零五年第四季的淨虧損15,000,000美元及二零零六年第三季的淨虧損35,100,000美元相比,二零零六年第四季為淨收入1,200,000美元。 “中芯國際公佈的2006年營收成果為14. ...

                                                  中芯國際參加中美專案簽約儀式及中美高技術合作論壇

                                                    美國三藩市  [2007-05-10] 美國三藩市, 2007年5月9日 -中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,香港聯交所:SMI; 紐約交易所:981)今日參加了於加州三藩市召開的中美專案簽約儀式及中美高科技合作論壇。 此次活動由美國資訊產業機構(USITO)及中國機電產品進出口商會 (CCCME)組織,展示了與時漸進的中美貿易關係。活動日程包括高科技產業界中美公司之間的簽約儀式,來自中國商務部,三藩市政府,中國駐三藩市領事館, 美國資訊產業機構,中國機電產品進出口商會的各方代表發言以及高科技合作論壇. 中芯國際作為參加簽約的中美公司之一,在論壇中作了演講。 在簽約儀式中,中芯國際簽署了6項合作意向書,其中陳述了從美國一流設備供應商購買半導體製造設備的計畫。這些設備商 ...

                                                  中芯國際二零零七年第二季業績報告

                                                    上海  [2007-07-26] 國際主要半導體代工製造商中芯國際積體電路製造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)([中芯]或[本公司])於今日公佈截至二零零七年六月三十日止三個月的綜合經營業績。銷售額與二零零六年第二季度相比增加3.7%至374,800,000美元,但與二零零七年第一季的388,300,000美元相比下降了3.5%。二零零七年第二季度的毛利率為10.3%,二零零七年第一季度的毛利率為9.5%。二零零七年第二季度為淨虧損2,100,000美元,二零零七年第一季度為淨收入8,800,000美元。每股美國預托股股份(攤薄)淨虧損為0.0056元。二零零七年第二季90納米制程晶圓的銷售額占總晶圓銷售額的百分比由二零零七年第一季的14.4%上升至22.0%。 關於本季營運成果,中芯國際總執行長 ...

                                                  中芯國際舉辦2007深圳技術研討會

                                                    深圳  [2007-08-30] (深圳,中國, 2007-8-30)中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK)於八月三十日在深圳舉辦中芯國際2007年首場技術研討會。本次研討會吸引了二百多位元來自全球各地的客戶、晶片設計工程師、技術合作夥伴與供應商等的參與。 在研討會開幕致詞上,中芯國際市場行銷及業務中心副總裁謝甯博士展望了中國IC產業未來發展趨勢並回顧了中芯國際過去一年的發展,同時也感謝所有客戶、合作夥伴和供應商對中芯一直以來的支援及期待未來更多的合作。 中國半導體行業協會徐小田秘書長出席並致辭,充分肯定了中芯國際為中國積體電路產業所做出的重要貢獻,同時希望大家緊密合作共同促進產業發展。安凱技術執行總裁Norman S.F. Hu 博士也在研討會上給大家 ...

                                                  中芯國際獲美國政府認證為"經驗證最終用戶"(VEU)

                                                    上海  [2007-10-19] 中芯國際獲美國政府認證為“經驗證最終用戶”(VEU) 2007年10月22日,中國,上海-中芯國際 (“SMIC”, 紐約證交所股票代碼:SMI,香港恒生股票代碼: 0981.HK),是世界領先的積體電路晶片代工企業之一,宣佈美國商務部出口管理局已將中芯國際列入“經驗證最終用戶”(VEU: Validated End-User)的可信賴用戶最初名單。 在美國商務部管理下,VEU資格享有對經獲准雙用設備與材料出口至獲准中國工廠的證照要求之豁免。目前全球只有五家公司享有“經驗證最終用戶”資格,而中芯國際榮為其中之一。 中芯國際憑藉一直以來使用美國受控技術僅用於商業用途的良好紀錄, ...

                                                  SMIC推出基於CPF的CADENCE低功耗數位參考流程

                                                    上海  [2007-10-24] 中國上海和美國加州SAN JOSE, 2007年10月18日 —中芯國際積體電路製造有限公司(“SMIC”, NYSE: SMI ;HKSE: 981), 世界領先的代工廠之一,和Magma公司(Nasdaq: LAVA), 一個半導體設計軟體供應商,今日共同宣佈提供基於SMIC 90納米工藝的增強版低功耗IC實現參考流程,其中採用了Magma公司的 Blast Power?, Blast Fusion?和Blast Create?。 該SMIC-Magma 流程利用了SMIC 90納米多樣化開啟電壓(MTCMOS)工藝下的標準單元庫和IO庫,同時採用Magma的低功耗設計流程,能自動創建可關斷的電源域,插入狀態保持觸發器,對工作模式和睡眠模式進 ...

                                                  中芯國際與 IBM 簽訂技術許可協定

                                                    中國,上海  [2007-12-26] 2007年12月24日,中國,上海,中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”, 紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯合交易所股票代碼: 981)以及國際商業機器公司(“IBM”, 紐約證交所股票代碼:IBM)今天聯合宣佈中芯國際與 IBM 已簽訂45納米 bulk CMOS 技術許可協定,中芯國際將提供全球客戶高端的12英寸晶片代工服務。 根據該協定,IBM將會把45納米技術轉移給中芯國際。此技術可用於移動通訊產品的應用,例如整合了3G,多媒體,圖像處理以及晶片組功能的高端手機。此技術也可以支援圖像以及其他消費性電子產品的生產。 “中芯國際是中國領先的晶片代工廠,IBM期待與中芯國際合作,將45納米的工藝技術實 ...
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