简体中文繁体中文ENGLISH日本语

  • 首頁
  • 晶圓代工解決方案
  • 設計服務
  • 投資者關係
  • 新聞中心
  • 人力資源
  • 企業社會責任
  • 關於中芯
  • 工藝平臺
      • Analog&Power
      • DDIC
      • IGBT
      • eNVM
      • NVM
      • Mixed Signal&RF
      • IoT Solutions
      • Automotive
    芯片代工廠介紹
      後段一站式服務
      • 中芯後段服務
        光罩服務
        中芯在線服務
        多項目晶圓服務
      • 服務鏈
        • 工藝平台
          • 製程/技術文件
          • IP設計/服務/成熟度
          • 應用平台
        • 設計支持
          • 客戶應用支持
          • 參考設計流程
        • 流片/封裝/測試
        IP生態圈
        • IP生態聯盟
        • 測試芯片封測
      • 公司信息
        • 企業概況
        • 管理團隊
        • 中芯國際全球
        企業管治
        • 董事會
        • 董事會專門委員會
        • 憲章文件及職權範圍
        • 道德準則
        • 政策及程序
        活動與簡報
        財務摘要
        • 財務季報
        • 年報/中期報
        • 歷史財務資訊
        股票價格
        • 股票價格
        • 常見問題
        法定文件
        • 香港交易所
        • 上海證券交易所科創板
        投資者聯繫
        • 投資者聯繫
        • 電郵通知
      • 中芯新聞
        資料中心
        媒體聯繫人
      • 社會招聘
        校園招聘
        培訓與發展
        生活與福利
      • 社會責任政策、戰略和制度
        • 責任商業聯盟準則
          • 負責任礦物
            • 管理體系標準
              • 社會責任報告和榮譽
                關愛人
                • 員工權益
                  • 員工發展
                    • 員工健康
                      • 中芯生活園區
                        • 中芯學校
                          關愛環境
                          • 環境保護措施
                            • 清潔生產
                              • 水資源管理
                                • 溫室氣體和能源管理
                                  • 廢氣治理
                                    • 廢棄物管理
                                      關愛社會
                                      • 社會公益活動
                                        • 社會捐贈
                                        • 公司簡介
                                          中芯願景
                                          管理團隊
                                          質量與可靠性
                                          風險管理
                                          衛生、安全和環保
                                          供應商管理
                                          • 供應商管理機制
                                            • 供應商公告
                                              • 供應商相關文件下載
                                                • 供應商線上平台
                                                  • 聯繫我們
                                                    聯繫我們

                                                  中文簡體

                                                  中文繁體

                                                  English

                                                  日語

                                                  • 首頁
                                                    • 首頁
                                                  • 晶圓代工解決方案
                                                    • 晶圓代工解決方案
                                                    • 工藝平臺
                                                      • Analog&Power
                                                      • DDIC
                                                      • IGBT
                                                      • eNVM
                                                      • NVM
                                                      • Mixed Signal&RF
                                                      • IoT Solutions
                                                      • Automotive
                                                    • 芯片代工廠介紹
                                                    • 後段一站式服務
                                                      • 中芯後段服務
                                                    • 光罩服務
                                                    • 中芯在線服務
                                                    • 多項目晶圓服務
                                                  • 設計服務
                                                    • 設計服務
                                                    • 服務鏈
                                                      • 工藝平台
                                                        • 製程/技術文件
                                                        • IP設計/服務/成熟度
                                                        • 應用平台
                                                      • 設計支持
                                                        • 客戶應用支持
                                                        • 參考設計流程
                                                      • 流片/封裝/測試
                                                    • IP生態圈
                                                      • IP生態聯盟
                                                      • 測試芯片封測
                                                  • 投資者關係
                                                    • 投資者關係
                                                    • 公司信息
                                                      • 企業概況
                                                      • 管理團隊
                                                      • 中芯國際全球
                                                    • 企業管治
                                                      • 董事會
                                                      • 董事會專門委員會
                                                      • 憲章文件及職權範圍
                                                      • 道德準則
                                                      • 政策及程序
                                                    • 活動與簡報
                                                    • 財務摘要
                                                      • 財務季報
                                                      • 年報/中期報
                                                      • 歷史財務資訊
                                                    • 法定文件
                                                      • 香港交易所
                                                      • 上海證券交易所科創板
                                                    • 股票價格
                                                      • 股票價格
                                                      • 常見問題
                                                    • 投資者聯繫
                                                      • 投資者聯繫
                                                      • 電郵通知
                                                  • 新聞中心
                                                    • 新聞中心
                                                    • 中芯新聞
                                                    • 資料中心
                                                    • 媒體聯繫人
                                                  • 人力資源
                                                    • 人力資源
                                                    • 社會招聘
                                                    • 校園招聘
                                                    • 培訓與發展
                                                    • 生活與福利
                                                  • 企業社會責任
                                                    • 企業社會責任
                                                    • 社會責任政策、戰略和制度
                                                      • 責任商業聯盟準則
                                                      • 負責任礦物
                                                      • 管理體系標準
                                                      • 社會責任報告和榮譽
                                                    • 關愛人
                                                      • 員工權益
                                                      • 員工發展
                                                      • 員工健康
                                                      • 中芯生活園區
                                                      • 中芯學校
                                                    • 關愛環境
                                                      • 環境保護措施
                                                      • 清潔生產
                                                      • 水資源管理
                                                      • 溫室氣體和能源管理
                                                      • 廢氣治理
                                                      • 廢棄物管理
                                                    • 關愛社會
                                                      • 社會公益活動
                                                      • 社會捐贈
                                                  • 關於中芯
                                                    • 關於中芯
                                                    • 公司簡介
                                                    • 中芯願景
                                                    • 管理團隊
                                                    • 質量與可靠性
                                                    • 風險管理
                                                    • 衛生、安全和環保
                                                    • 供應商管理
                                                      • 供應商管理機制
                                                      • 供應商公告
                                                      • 供應商相關文件下載
                                                      • 供應商線上平台
                                                      • 聯繫我們
                                                    • 聯繫我們

                                                  中芯國際將於2005年3月29日通過視頻電話會議公佈二零零四年第四季度財務業績

                                                    上海  [2005-03-16] 上海,中國-2005年3月16日-中芯國際積體電路製造有限公司(紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易所:981)宣佈其2004第四季度的業績將於2005年3月29日,星期二,香港證券交易所交易時間之後對外公佈。 在這之後,中芯國際還將於上海時間下午八時舉辦一次電話會議。 該會議將通過www.smics.com進行視頻播放。 無法使用網際網路的可以通過撥打以下號碼參加電話會議: 美國 1-617-614-3943 (密碼:SMIC)或者香港852-3002-1672 (密碼:SMIC)。 中芯國際董事長,總裁兼首席執行長張汝京博士,首席財務官王武小珍女士及投資人關係部處長賴佑明先生將討論公司第四季度的財務結果以及回答投資者的提問。 該直播視頻將被保存於中芯國際網站:www. ...

                                                  中芯國際與蘇州國芯簽署合作協定

                                                    上海  [2005-03-17] 中芯國際積體電路製造有限公司(紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易所:981)與蘇州國芯科技有限公司(蘇州國芯)於近日舉行了合作簽約儀式。根據已簽署的合作協定,中芯國際將可以直接向客戶提供蘇州國芯公司包括C310S18、C210S18在內的C*CORE全線32位RISC 處理器硬核及設計平臺。 中芯國際設計服務處副總裁歐陽雄表示:“蘇州國芯高性能、低功耗的32位元RISC C*Core產品,以摩托羅拉的M*CORE為藍本並進行了優化,其嵌入式處理器技術及SoC設計方法具有國際領先水準。而中芯國際是專業化的晶片製造公司,此次雙方的合作將能夠加速晶片的價值化進程。我們期待同更多的IP供應商開展廣泛且深層次的合作,建立長期、雙贏的合作夥伴關係,共同為積體電路產業的發展做出 ...

                                                  中芯國際通過TL9000電信業品質管制體系認證

                                                    上海  [2005-03-21] (上海,中國,2005年3月21日)中芯國際積體電路製造(上海)有限公司宣佈其於2005年1月13日,以”零缺陷”的優異成績順利通過了業界權威的ISO品質認證機構英國標準協會(BSI)的嚴格審核,取得了TL9000電信業品質管理體系認證。 TL9000電信業品質管理體系是由“電訊業優質供應商領導人論壇” (QuEST 論壇) 發起建立,作為全球電訊業品質管制水準與品質保證能力的公共衡量標準, 專用於評估通信產品和服務的研發、生產、安裝和維護的品質管制體系標準。 中芯國際品質管制代表黃宏嘉副總裁表示:“中芯國際TL9000電信業品質管理體系認證的取得,再次證明瞭中芯國際對品質的重視及追求品質卓越的決心。中芯國際將持續通 ...

                                                  二零零四年年度報告公佈

                                                    中國上海  [2005-03-29] 中芯國際積體電路製造有限公司(「本公司」或「中芯」)董事會欣然宣佈截止二零零四年十二月三十一日止,本公司及附屬公司(「本集團」)的合併業績報告。 安全港聲明(根據1995私人有價證券訴訟改革法案) 本次新聞發佈可能載有(除歷史資料外)依據美國1995私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據本公司對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。本公司使用「相信」、「預期」、「計畫」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,惟並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映本公司高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知風險、不確定性,以及其他可能導致本公司實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料 ...

                                                  中芯截至二零零四年十二月三十一日止三個月業績公佈

                                                    中國上海  [2005-03-29] 中芯截至二零零四年十二月三十一日止三個月業績公佈 本公司謹於今日公佈截至二零零四年十二月三十一日止三個月的未經審核經營業績。銷售額由上季的274,900,000元增至二零零四年第四季的291,800,000元,增幅6.2%。較2004年第三季晶圓付運增加15.2%至303,796片8?嫉戎稻г病T虜?能增至120,417片8?季г病V行居胩?積電達成協定。 以下為本公司於二零零五年三月二十九日就截至二零零四年十二月三十一日止三個月的未經審核業績在美國報章所作的報章公佈全文。 本公司根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.09(1)條規定的披露責任而作出本公佈。 以下為本公司於二零零五年三月二十九日就截至二零零四年十二月三十一日止三個月的未經審核業績在 ...

                                                  中芯國際與Dolphin聯手提供0.35微米EEPROM微處理器內核

                                                    上海  [2005-04-26] (格勒諾布爾, 法國及上海,中國, 2005-4-26) 中芯國際積體電路製造有限公司(中芯國際,紐約證券交易所代碼:SMI,香港證券交易所代碼:981)與Dolphin公司進一步合作,共同提供卓越的Flip8051虛擬核心微處理器內核(Virtual Components Microprocessor Core),該內核率先針對中芯國際0.35微米EEPROM工藝進行訂制優化。此外,中芯國際的客戶還將受益於Dolphin公司的混合信號類比工具SMASH,從而可以更好的來滿足他們在晶片設計上的需要。 “作為全球晶片代工廠的主流IP供應商,與中芯國際在8051微處理器內核方面的合作是我們發展過程中重要的里程碑。” Dolphin公司主席Michel Depey ...

                                                  中芯國際與聯合科技在中國合資建立晶片封裝及測試服務公司

                                                    上海  [2005-05-03] (上海,中國及新加坡, 2005年5月3日)中芯國際積體電路製造有限公司 (紐約證券交易所: SMI,香港聯合證券交易所:0981) (「本公司」或「中芯國際」)今天宣佈與聯合科技(股份有限)公司 (“聯合科技”)達成協定, 以合資方式于中國成都建立晶片封裝及測試服務的公司。 中芯國際投資5千1百萬美元並持有此合資公司51%的股權, 而聯合科技將以資金,技術及其知識產權等方式入股,將持有30%的股權,而其他投資人及員工將持有其餘的19%. 此外,從2009年開始,聯合科技及其它投資人(除中芯以外)將有權要求此合資公司在一定協議下買回其股權. 此權利的行使必須按照相關法律規則的要求。聯合科技的投資人和員工不作為“關聯人士”(定義請參考香 ...

                                                  中芯國際集成ARM926EJ處理器晶片成功通過認證

                                                    上海  [2005-05-25] (上海,中國,2005-5-25)中芯國際今天宣佈,其應用ARM926EJTM處理器內核的晶片成功地通過了ARM公司嚴格的可靠性認證。該晶片在設計過程中整合了ARM926EJTM內核及對應的嵌入式追蹤巨集單元(ETM9TM)晶片測試設備,在中芯國際成熟的0.13微米技術工藝上流片成功。應用了ARM926EJTM晶片的成功驗證,進一步擴展了中芯國際同ARM公司(LSE:ARM; Nasdaq:ARMHY)的合作,將使中芯國際提供更為先進、更為完善的晶片製造解決方案。 ARM926EJ是基於32位RISC CPU的處理器,集成了16位元元元定點指令集的DSP技術,支援ARM公司的Thumb®技術及在硬體設備上直接運行Java代碼的Jazelle®技術,在信號處理方面及應 ...

                                                  中芯北京取得擴張所需資金

                                                    上海  [2005-05-26] (北京-5-26,2005)-中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱「中芯國際」)( 紐約證券交易所: SMI,香港聯合交易所:0981)今天宣佈其全資子公司,中芯國際積體電路製造(北京)有限公司(以下簡稱「中芯北京」)與中國銀團簽定了為期五年,金額為600,000,000美元的貸款協定(以下簡稱「貸款」)。該貸款是由國家開發銀行和中國建設銀行聯合牽頭組織,由中國銀行,中國農業銀行,招商銀行,華夏銀行,中國民生銀行,交通銀行,北京銀行,工商銀行(亞洲)和中信嘉華銀行共同參與。該貸款將有助於中芯國際在北京的三個300 毫米晶圓廠的產能的擴充。中芯國際將為中芯北京於該貸款下之責任提供擔保。 中芯國際首席執行官張汝京博士說:“我們很高興得到中國銀行界對中芯北京的不斷擴張所帶來 ...

                                                  中芯國際應用安捷倫EDA軟體提供0.18微米工藝全新設計工具集

                                                    上海  [2005-06-09] (上海,中國,2005-6-9)中芯國際積體電路製造有限公司 (紐約證券交易所: SMI,香港聯合證券交易所:0981) 今天宣佈其一套全新的ADS (高級設計系統)設計工具集投入使用,該工具集可幫助實現0.18微米技術工藝上的微波、射頻、混合信號/射頻、類比及數位等積體電路的設計。該工具集包含了無源和有源元件,可應用安捷倫科技最新版本的ADS進行仿真。中芯國際此前與安捷倫科技密切協作,共同提高這套工具集在準確性與可應用性方面的性能,以提高設計的精確性、高效性,以及縮短產品的設計開發時間。 中芯國際自2001年起就提供給全球客戶具有競爭力的0.18微米CMOS晶片。此外,中芯國際是一個純商業性晶片代工廠,提供0.35微米到90鈉米技術工藝的晶片製造服務,技術能力涵蓋邏輯電路、混合信 ...
                                                  • 首頁
                                                  • 上一頁
                                                  • 37
                                                  • 38
                                                  • 39
                                                  • 40
                                                  • 41
                                                  • 下一頁
                                                  • 尾頁

                                                  © 2025 SMIC     網站地圖     法律聲明

                                                  回到首頁 網站地圖 聯繫我們 關注我們