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芯原和中芯國際共同宣佈0.13微米低漏電半導體標準設計平臺正式發佈

上海 [2006-09-06] [中國上海，2006年9月6日] 芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），世界領先的ASIC設計代工廠商、半導體庫和半導體IP供應商，與中芯國際積體電路製造（上海）有限公司（中芯國際，SMIC），國內最先進的半導體晶片代工廠之一，今天正式發佈針對中芯國際的0.13微米低漏電CMOS工藝的半導體標準設計平臺。這套平臺包括記憶體編譯器有單口和雙口靜態隨機記憶體（Single Port/Dual Port SRAM Compiler），擴散可編程唯讀記憶體（Diffusion ROM Compiler），雙口寄存器組(Two-port Register File Compiler), 標準單元庫（Standard Cell Library）和輸入／輸出單元庫（I/O Cell Lib ...

中芯國際參與第四屆IC CHINA系列活動

蘇州 [2006-09-06] 蘇州，中國，2006年9月6日 ?C 國際主要半導體代工製造商中芯國際積體電路製造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981），積極參與在蘇州舉行的第四屆IC China系列活動。面對中國日漸蓬勃的IC產業，IC China為期三天的展覽和相關會議，吸引了全球半導體業者，包括設計公司、代工企業、封裝測試公司、設備供應商以及相關的產業供應商。在中芯國際持續發展的第四個年頭，中芯國際在展覽會上展示了最新的技術和產品。其中包括90納米的相位移光掩膜版；中芯國際300毫米生產線上所生產的90納米邏輯和DRAM矽圓片；適用於3G通訊時代的TD-SCDMA手機晶片；多媒體高畫質影像處理器晶片以及CMOS影像感測器晶片。中芯國際同時展出了眾多創新的終端產品，諸如MP4播放器、讀卡器、集 ...

SMIC 和Magma 發佈基於SMIC 90納米低功耗制程的集成先進參考流程

上海 [2006-09-12] 基於Blast Power的解決方案，使用 SMIC的單元庫和Magma的低功耗綜合技術與多電壓流程，可以優化動態功耗並使漏電功耗最小化美國Santa Clara和中國上海, 2006年9月7日 ― Magma® 公司(Nasdaq: LAVA) 和中芯國際公司(“SMIC”, NYSE: SMI and HKSE: 981) 今天共同宣佈推出基於中芯國際公司90納米低功耗制程的先進IC實現參考流程，該流程使用了Magma公司Blast Power™，Blast Create™和 Blast Fusion® 產品；中芯國際的 90納米標準單元庫和IO 單元庫, 以及Magma 的低功耗綜合和多電壓設計流程，可以解決 ...

中芯於美國加州法院反訴台積電

Shanghai [2006-09-13] 中國上海, 二零零六年九月十三日－中芯國際積體電路製造有限公司（NYSE: SMI; SEHK: 981）（“中芯國際”或“公司”）今日宣佈：除強烈否認台積電日前在美提出的指控外，並反訴台積電不但違反和解協定，而且違反雙方應遵守的誠信義務及公平處理的協定，因此，要求台積電賠償。中芯國際在反訴狀中指出：中芯國際在中國大陸的領先地位是如何對台積電這樣的競爭者造成實質性的威脅；台積電如何摒棄公平競爭，以一連串的法律訴訟行動和不實不公的指控損害中芯國際的聲譽；中芯國際是如何認真恪守和解協定並完全履行各項義務；台積電如何在和解協定簽訂後的17個月內從未表達任何投訴，直到2006年7月，在中芯國際于第二季度成功達到多項商業及技術 ...

中芯國際2006年技術研討會在深圳召開

上海 [2006-10-13] （深圳，中國, 2006-10-13）中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK)於十月十三日在深圳舉辦中芯國際2006年技術研討會。本次研討會吸引了眾多相關產業人士的參加。福州瑞芯微電子有限公司總裁勵民在研討會上作了“數位消費電子市場與本土IC設計公司”的主題演講。與會者在研討會上交流分享了邏輯制程技術、混合信號、射頻、SPICE模型技術、記憶體、高壓電路、等高端技術的現狀及其發展趨勢。中芯國際及其技術夥伴們還就0.13微米和90納米的設計挑戰展開研討，分享了各自在此領域的經驗和成果。通過本次研討會，大家更加瞭解中芯國際的各種服務專案、最新的工藝發展以及技術能力等。中芯國際在本次研討會上為 ...

SAIFUN和中芯國際採用中芯先進工藝技術合作生產8GB資料快閃記憶體

以色列那塔亞 [2006-11-23] 世界領先的積體電路代工廠中芯國際採用SAIFUN嵌入式NROM技術和設計生產先進工藝8GB快閃記憶體那塔亞，以色列，2006年11月23日-中芯國際積體電路製造有限公司(紐約證券交易所： SMI，香港聯合交易所：0981)世界領先的積體電路代工廠之一和SAIFUN半導體,著名的非揮發性記憶體(NVM)技術提供商今日共同宣佈將採用中芯先進工藝技術合作生產8GB資料快閃記憶體.這一基於SUNFUN嵌入式NROM技術和設計而成的獨特產品,將有望於2008年進入市場. SAIFUN嵌入式NROM每基本存儲單元四位元元技術突破現有的非揮發性記憶體技術，比常規記憶體容量增加一倍,結構卻更為簡單,從而需要更少的製造步驟,降低了生產成本。採用中芯先進工藝的8GB資料快閃記憶體的發展 ...

中芯國際與台積電達成協定

上海 [2005-01-30] 中芯國際與台積電達成協議,中芯國際2005年1月30日於上海，發佈以下聲明：台積電與中芯國際，今天宣佈兩家公司，對有關侵犯專利與不當使用商業機密之法律訴訟，達成協議：根據本協定，中芯國際在未來6年內將支付總數1億7千5百萬美金之專利授權之權利金給台積電。（前5年每年3千萬美金，第6年支付2千5百萬美金。）台積電有條件性的撤回所有以下臺積電與中芯國際之間的法律訴訟案件，包括在美國聯邦法院的，加州州立法院的，美國國際貿易委員會的，以及在臺灣地區法院的所有訴訟案件。此協議中，雙方的專利授權期限至2010年12月。台積電並不授予中芯國際使用商業機密的權利，但台積電同意對以往所提及的不當使用商業機密之案件不再控訴。如果中芯國際毀約的話，專利權的使用和這個協議將終止並且原案可 ...

中芯截至二零零四年十二月三十一日止三個月銷售額發佈

上海 [2005-01-31] 本公司謹於今日公佈截至二零零四年十二月三十一日止三個月的未經審核銷售額。 ‧ 銷售額由上季的274,900,000元增至二零零四年第四季的291,800,000元，增幅6.2%。較2004年第三季，晶圓付運增加15.2%至303,796片8?嫉戎稻г病Ｃ吭虜?能增加至120,417件8?嫉戎稻г病Ｖ行居胩?積電有關法律訴訟案件達成和解。 ‧ 以下為本公司於二零零五年一月三十一日就截至二零零四年十二月三十一日止三個月的未經審核銷售額在美國報章所作的報章公佈全文。 ‧ 由於本公司於二零零五年一月三十一日在美國作出報章公佈（現轉載如下），因此根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.09(1)條規定的披露責任而作出本公佈。以下為本公司於二零零五年一月三十一日就截至 ...

擴展一站式服務能力，中芯國際提供凸塊服務

上海 [2005-03-04] （上海，中國，2005年3月4日）　中芯國際積體電路製造有限公司（紐約證券交易所：SMI，香港聯合證券交易所：981）宣佈其晶片凸塊生產線已成功地通過了嚴格的品質及可靠性驗證，並將投入量產。晶片凸塊製造服務將使中芯國際能夠提供更為完善的晶片製造服務。中芯國際的凸塊生產線安裝在潔淨度為一千級的三廠中。生產線自2004年6月份開始安裝，僅一個多月後就完成裝機、調試。2004年10月份，第一批晶片成功地通過了可靠性驗證。目前我們的產能已經達到每月5000片矽圓片，技術能力涵蓋金凸塊制程(Gold Bump)、焊料凸塊制程(Solder Bump)以及單層或多層再分佈制程(Single or Multi-layer Redistribution)。中芯國際優良的工廠管理及製造實施能力 ...

中芯國際參與SEMICON China 2005的系列活動

上海 [2005-03-15] (上海，中國， 2005年3月15日) 中芯國際積體電路製造有限公司（中芯國際，NYSE：SMI，HKSE：981）今天在SEMICON China 2005活動上進行了產品展示，該活動是中國半導體行業中的盛會之一。此外，同去年一樣，中芯國際高層代表出席了“半導體市場峰會”並發表了演講。在SEMICON China 2005為期三天的活動中，預期參觀者人數將達到2萬人。在本次活動中，承辦方還組織了多種形式的行業論壇及產品展示，覆蓋參與的880家廠商，包括半導體設備供應商、積體電路設計供應商以及晶片製造商等。在今天的“半導體市場峰會”上，中芯國際營運總監Marco Mora就全球半導體狀況及中芯國際的中國市場戰略進行了主題發言。 ...

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