后段一站式服务
後段一站式服務 中芯國際為客戶提供從晶圓生產製造到單顆芯片封測服務。 中芯國際和世界領先的封裝測試廠合作，為客戶提供完整的後段封測服務：晶圓凸塊（Bumping），晶圓級尺寸封裝（Wafer Level Package），芯片級尺寸封裝（Chip Scale Package）以及多種封裝形式（Conventional Package），晶圓和芯片測試服務（Testing）, 彩色濾光膜（On-chip Color Filter and Micro Lens）等等。 外包優勢 ...
