中芯國際參加SEMICON China 2008
上海 [2008-03-18] (上海,中國-2008年3月18日)中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,NYSE:SMI,HKSE:981), 世界領先的積體電路晶片代工公司之一,於3月18日至20日在上海新國際博覽中心參加SEMICON China 2008展會,這是中芯國際連續第五年參加該展會。 在慶祝其20周年之際,SEMICON China 2008由半導體設備和材料協會(SEMI)以及中國電子商會(CECC)共同主辦,同時由全球IC設計與委外代工(FSA)以及上海積體電路行業協會(SICA)共同承辦的第三屆年度設計專區也再次與SEMICON China聯合舉行 。預計這場為期3天的以半導體製造技術為主旨的活動和會議,將吸引超過1100名參展商和超過30000名訪客 ...