中芯國際舉行2004年技術研討會
Shanghai,China [2004-09-03] 上海,中國訊2004年9月3日---中芯國際積體電路製造有限公司三日舉行中芯國際2004年技術研討會,吸引了三百多名來自全球各地的晶片設計業者,客戶,技術合作夥伴與供應商等人參加.開幕致詞上,中芯國際總裁兼執行長張汝京表示,中芯國際今年內開發出的新技術包括0.13微米基本型邏輯(Baseline Logic),0.15微米低壓邏輯(LV Logic),0.18微米高壓(30-40伏)液晶顯示驅動器(HV (30-40V)LCD Driver),0.25微米CMOS影像感測器(CIS),0.35um 可擦除記憶體非接觸智慧卡(EEPROM Contactless Smart Card)等技術,目前我們正在全力開發90奈米以及更先進的制程技術,這些技術將使中芯國際為全球和國內的客 ...