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中芯國際二零一七年第二季度業績公布

北京2017年8月8日電 /美通社/ -- 國際主要半導體代工製造商中芯國際集成電路製造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一七年六月三十日止三個月的綜合經營業績。二零一七年第二季度摘要二零一七年第二季的銷售額爲柒億伍仟壹佰貳拾萬美元，較二零一七年第一季的柒億玖仟參佰壹拾萬美元季度减少5.3%，較二零一六年第二季的陸億玖仟零貳拾萬美元年度增加8.8%。二零一七年第二季毛利爲壹億玖仟肆佰壹拾萬美元，相比二零一七年第一季爲貳億貳仟零捌拾萬美元及二零一六年第二季爲貳億壹仟柒佰捌拾萬美元。二零一七年第二季毛利率爲25.8%，相比二零一七年第一季爲27.8%及二零 ...

QuickLogic率先爲中芯國際40納米低漏電工藝提供eFPGA技術

- QuickLogic ArcticPro eFPGA提升了SoC設備製造後期的設計靈活性 - 易于實施，高級架構和成熟的軟件/IP生態系統 - 超低功耗延長了物聯網、手持和可穿戴産品的電池壽命加利福尼亞州森尼韋爾和上海2017年9月12日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（“SMIC”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與QuickLogic Corporation（納斯達克股票代碼：QUIK），一家開發超低功耗多核語音支持的系統芯片（SoC）、嵌入式 FPGA IP、顯示橋和可編程邏輯解决方案的企業，今日共 ...

中芯長電與Qualcomm宣布10納米矽片超高密度凸塊加工技術認證

Qualcomm宣布10納米硅片超高密度凸塊加工技術認證江蘇江陰2017年9月15日電 /美通社/ -- 中芯長電半導體有限公司（簡稱“中芯長電”）和 Qualcomm Incorporated 全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布，中芯長電已經開始 Qualcomm Technologies 10 納米硅片超高密度凸塊加工認證。這標志著繼中芯長電經過一年大規模量産28納米和14納米硅片凸塊加工之後，工藝技術和能力的進一步提升；也標志著 Qualcomm Technologies 對中芯長電綜合運營能力和經營管理水平的認可。通過認證後，中芯長電將由此成爲中國大陸第一家進入10納米先進工藝技術節點産業鏈的半導體中段硅片製造公司， ...

中芯國際、燦芯半導體及Synopsys合作開發物聯網低功耗平臺

Synopsys合作開發物聯網低功耗平臺 Synopsys 經過矽驗證的 ARC Data Fusion IP 子系統、燦芯半導體 ASIC 設計服務及中芯國際 55nm 超低功耗工藝三方合作構建物聯網平臺，將加速物聯網相關設備的設計實現上海2017年9月18日電 /美通社/ -- 亮點：該物聯網平臺集成Synopsys的DesignWare ARC Data Fusion IP子系統和介面IP，燦芯半導體提供專業設計服務，基於中芯國際55nm超低功耗工藝，可加快物聯網產品設計將在中芯國際55nm ULP工藝上成功驗證測試晶片，實現顯著降低動態功耗、優化漏電功耗的目的該平臺對物聯網設計中的常見功能如語音辨識、人臉識別及感測器融合等進行了 ...

中芯國際聯手中興微電子推出大陸首顆自主設計製造NB-IoT商用晶片

NB-IoT商用晶片上海2017年9月28日電 /美通社/ -- 2017年9月28日，中芯國際積體電路製造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓製造企業，與中興微電子，全球領先的綜合通信晶片提供商，今日共同發佈中國大陸首顆自主設計並製造的基於蜂窩的窄帶物聯網（NB-IoT）商用晶片RoseFinch7100。該晶片基於中芯國際55納米超低功耗+射頻+嵌入式快閃記憶體（55nm ULP+RF+eFlash）工藝平臺製造，可廣泛應用于無線表計、共用單車、智慧家電、智慧城市、智慧農業等多個物聯網行業和領域。中芯國際55nm ULP+RF ...

中芯國際聯手Invensas推出DBI技術平臺

Invensas推出DBI技術平臺領先的半導體代工企業能夠為圖像感測器解決方案提供Invensas晶圓鍵合與3D互聯技術中芯國際積體電路製造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓製造企業，與Xperi（納斯達克：XPERI）的全資子公司Invensas, 今日共同宣佈中芯國際位於義大利Avezzano的工廠已成功建立Invensas直接鍵合互聯（DBI®）技術製造能力。這使得中芯國際能夠支援高性能、混合堆疊背照式（BSI）圖像感測器以及其他半導體器件日益增長的技術需求，並廣泛應用于智慧手機及汽車電子等終端產品製造。此前中芯國 ...

中芯國際二零一七年第三季度業績公佈

2017-11-14 18:30 所有貨幣以美元列賬，除非特別指明。本合併財務報告系依國際財務報告準則編制。上海2017年11月14日電 /美通社/ -- 國際主要半導體代工製造商中芯國際積體電路製造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯交所：981)(“中芯”、“本公司”或“我們”)於今日公佈截至二零一七年九月三十日止三個月的綜合經營業績。二零一七年第三季度摘要二零一七年第三季的銷售額為柒億陸仟玖佰柒拾萬美元，較二零一七年第二季的柒億伍仟壹佰貳拾萬美元季度增加2.5%，較二零一六年第三季的柒億柒仟肆佰捌拾萬美元年度減少0.7%。二零一七年第三季毛利為壹億柒仟柒佰參拾萬美元，相比 ...

中芯國際與Efinix(TM)推出首款Quantum(TM)可程式設計...

QuantumTM加速器產品將在2018年投入生產，面向大規模的可程式設計加速器市場上海2017年12月13日電 /美通社/ -- 中芯國際積體電路製造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓製造企業，與Efinix，可程式設計產品平臺及技術的創新企業，今日共同宣佈，中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可程式設計加速器產品樣本。從使用中芯國際物理設計工具（PDK）進行產品開發，到系統生效交付產品樣本，雙方僅用了不到六個月時間，以破紀錄的效率創造了這一重要里程碑。中芯國際積體電路製造有限公司（紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981）與Efini ...

中芯國際宣布二零一五年第四季度網上會議

上海2016年1月20日電 /美通社/ -- 歡迎參加中芯國際的網上會議： • 邱慈雲，首席執行官兼執行董事 • 高永崗，首席財務官兼執行董事兼戰略規劃執行副總裁 • 龔志偉，財務，投資及戰略業務發展執行副總裁兼公司秘書 • 馮恩霖，投資人關係副總裁將於2016年2月19日（星期五）宣佈公司2015年第四季度業績並接受投資者提問。 2015年第四季度業績將在2016年2月19日（星期五）香港聯交所開始交易之前發佈於http:/ /www.smics.com 網站，請參閱有關公告。電話 / 網上 ...

中芯國際推出28納米HKMG製程與聯芯打造智能手機SoC芯片

上海2016年2月16日電/美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），與大唐電信科技產業集團旗下聯芯科技有限公司（簡稱“聯芯科技”），近日共同宣布，中芯國際28納米高介電常數金屬閘極（ HKMG）製程已成功流片，基於此平台，聯芯科技推出適用於智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產階段。中芯國際是中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶矽（PolySiON）和HKMG製程的晶圓代工企業。與傳統的PolySiON製程相比，中芯國際28納米HKMG技術將有效改善驅動能力，進而提升晶體管的性能，同時大幅降低柵極漏電量。基於中芯國際28納米HKMG製程平台，聯芯科技推 ...

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