燦芯半導體協同CEVA及中芯國際共同開發物聯網ASIC平台
燦芯與中芯國際及CEVA 共同合作，為中國IoT ASIC 平台提供可配置的解決方案。此方案以超低功耗55nm 嵌入式閃存工藝， 以及無線基帶為基礎。 上海2015年6月2日電/美通社/ -- 國際領先的ASIC設計服務公司-- 燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）日前對外宣布，將與戰略合作夥伴們，包括中芯國際集成電路製造有限公司（以下簡稱“中芯國際”），共同開發全系列的IoT芯片平台，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在雲架構基礎上的對無線智能設備的龐大需求。 基於與中芯國際的緊密戰略合作關係，燦芯半導體的IoT ASIC平台， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的工藝上， ...
