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中芯國際與重慶重郵信科成功製造0.13微米3G手機專用晶片

上海 [2005-10-12] (上海，中國, 2005-10-12) 中芯國際積體電路製造有限公司 (SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 生產, 和重慶重郵信科開發的第三代移動通信手機（3G手機）專用0.13微米晶片一舉測試成功，這是國內迄今為止手機晶片生產所採用的最先進的工藝。目前，國內公司大多都在開發出基於0.18微米工藝的３Ｇ手機。國產3G技術TD-SCDMA目前已具備大規模獨立組網能力，專用晶片的研發成功為TD-SCDMA雙模手機的生產邁出了堅實的一步，此舉標誌著重慶重郵信科成為國內首家成功開發出基於0.13微米工藝的３Ｇ手機晶片設計， ?K對TD-SCDMA技術標準已準備就緒的公司。重慶重郵信科副總經理鄭建宏表示：“採用中芯國際0.13微米工藝生產的3G手 ...

中芯國際2005年技術研討會在深圳召開

深圳 [2005-10-13] （深圳，中國, 2005-10-13）中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK)於十月十三日在深圳舉辦中芯國際2005年技術研討會。這是中芯國際繼在北京、韓國研討會之後，本年度舉辦的第三次技術研討會。本次研討會同樣吸引了眾多相關產業人士的參加。深圳積體電路設計產業化基地管理中心的周生明副主任在研討會上作了“構築積體電路設計公共技術服務體系，為深圳IT產業提供‘芯’動力”的主題演講。與會者在研討會上交流分享了邏輯制程技術、混合信號、射頻、SPICE模型技術、記憶體、高壓電路、感應器、影像技術等高端技術的現狀及其發展趨勢。中芯國際的最新產品、最新技術和最新服務等也都通過此次研討 ...

芯原和中芯國際共同宣佈0.13微米半導體標準設計平臺正式發佈

上海 [2005-10-28] (中國上海，2005年10月28日)芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基於中國半導體生產工藝的領先晶片設計代工廠和世界一流的積體電路代工廠中芯國際(“SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981)，今天共同發佈針對中芯國際0.13微米CMOS先進工藝的半導體標準設計平臺。這套平臺包括記憶體編譯器有單口和雙口靜態隨機記憶體（Single Port/Dual Port SRAM Compiler），擴散可編程唯讀記憶體（Diffusion ROM Compiler），雙口寄存器組，標準單元庫（Standard Cell Library）和輸入／輸出單元庫（I/O Cell Library）。該標準設計平臺是針對高密度、高速及低功耗、低漏電 ...

推動1080P高清晰度背投電視市場，中芯國際LCOS背板晶片進入批量生產

上海 [2005-11-11] (中國上海，2005年11月11日)作為其進入迅速增長的背投高清晰度數字電視市場和擴展其晶圓代工業務之長期發展戰略的一部分，中芯國際日前宣佈其解析度1080P的LCOS背板晶片已正式進入量產階段，並批量供應全球主要的LCOS系統集成製造商（IDM）和無晶圓客戶。 “中芯國際領先的LCOS背板晶圓技術，對LCOS液晶晶片和光學集成系統實現高性能、低瑕疵起到關鍵作用，促使LCOS背投電視真正達到優質的高清晰度，”中芯國際資深副總裁李若加評價說，“感謝中芯國際專門從事LCOS技術開發的技術小組和他們持久、勤勉和出色的表現，這一成功將力助中芯國際在LCOS背板晶片領域取得領先地位，並成為全球LCOS系統集成製造商（IDM）和無晶圓客戶的首選晶圓代工夥伴。 ...

中芯國際和Magma公司聯合發佈0.13微米參考流程

上海 [2005-11-15] 該流程使用了Magma公司Blast Create, Blast Plan, Blast Power和Blast Fusion產品，提高了設計的性能和良率（Santa Clara, 加州，美國，上海，中國, 2005-11-15）Magma公司和中芯國際(“ SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981) 今天共同宣佈推出針對中芯國際0.13微米先進工藝的參考流程, 該流程使用了Magma公司Blast Create™, Blast Plan™ Pro, Blast Fusion® and Blast Power™產品。新的參考流程是兩家公司在年初建立合作夥伴關係後取得的一項重要成果。兩家公司聯手合作 ...

中芯國際發佈0.18微米電可擦除唯讀記憶體（EEPROM）工藝技術及智慧模組設計平台

上海 [2005-12-02] （上海，中國，2005年12月2日）中國及世界領先的晶片代工廠之一，中芯國際積體電路製造有限公司(“SMIC”, NYSE: SMI and HKSE: 981)今天宣佈其研發出的0.18微米電可擦除唯讀記憶體(EEPROM)工藝技術已經可以提供給客戶使用。為了更好地服務於全球客戶，中芯國際設計服務處同時宣佈他們採用此項工藝技術成功研發出嵌入式電可擦除唯讀記憶體智慧模組設計平臺。 “眾所周知，0.18微米電可擦除唯讀記憶體是一項非常重要的技術。尤其在中國，不管是從其巨大的潛力市場來說，還是從其目前以及潛在的應用類產品數量來說，這項技術的重要性均是顯而易見的。中芯國際對於客戶的需求已經準備就緒。更為重要的是，使用了中芯國際0.18微米電可擦除唯讀記 ...

中芯國際獲得八千五百萬歐元荷蘭長期出口信貸貸款

上海 [2005-12-14] 中芯國際上海積體電路公司(紐約證交所:SMI; 香港證交所:0981)於14日宣佈與荷蘭ABN AMRO Bank N.V.及Commerz bank (Nederland) N.V共同簽訂金額達八千五百萬歐元的長期貸款合約，此款項將用在中芯國際購置光刻機技術相關的設備擴充。這項貸款是由Atradius Dutch State Business N.V. of Amsterdam方面提供擔保。中芯國際代理財務長吳曼甯女士表示，「中芯國際對與Atradius Dutch State Business N.V. of Amsterdam的強力支持與大力協助極為歡迎」，吳代財務長繼續表示，「這項貸款充分展現中芯國際安排低成本資金來源的能力，用於購買設備邁向高階生產。我們除感謝Atr ...

中芯國際推出低壓降(LDO)線性穩壓器智慧模組系列

上海 [2005-12-21] 0.13微米至0.35微米邏輯/混合信號和0.18微米以及0.35微米電可檫除唯讀記憶體CMOS工藝技術 (上海，中國2005年12月21日) - 世界領先的半導體代工廠之一，中芯國際積體電路製造有限公司 (“SMIC”, NYSE: SMI和HKSE: 0981.HK)，於今天宣佈推出低壓降(LDO)線性穩壓器智慧模組系列，適用於0.13微米至0.35微米邏輯/混合信號和0.18微米以及0.35微米電可檫除唯讀記憶體CMOS工藝技術。此系列的建立更豐富了中芯國際的電源管理系列智慧模組。中芯國際的低壓降(LDO)線性穩壓器智慧模組系列已經過矽驗證並可以提供給客戶使用，有些已經正式進入量產。此智慧模組可嵌入於多種應用設備中，如數碼相機、MP3、智慧卡、SIM ...

中芯國際與中國四家銀行簽署2.85億美元貸款協議

中國上海 [2004-01-18] (中國，上海，2004年1月18日)中芯國際積體電路製造有限公司與中國工商銀行，中國建設銀行，交通銀行，上海浦東發展銀行四家上海市主要銀行，已于上周簽訂總金額2.85億美元的聯合貸款合同。此次融資金額為2.85億美元，貸款期限為五年，主要用於擴充上海的三座八寸晶片廠的產能。此貸款允許分期提款，使中芯國際可以靈活調度資金，幫助中芯國際的持續發展。這是中芯國際第二次獲得四大銀行的聯合貸款，中芯國際與四大銀行的第一次聯合貸款是在2001年12月簽訂，融資金額為4.8億美元。中芯國際於2003年9月成功完成以私募方式集資6.3億美元。中芯國際概述：中芯國際作為中國最先進的晶片代工廠之一，提供工藝技術為從0.35微米到0.18微米及更先進技術的積體電路生產服務。中芯國際於2000年4月 ...

作為策略代工夥伴關係的一部分，摩托羅拉和中芯國際已完成MOS17資產轉移

中國上海 [2004-01-19] （美國，德州奧斯丁與中國，上海和天津，2004年1月19日訊）摩托羅拉公司（摩托羅拉）的子公司，摩托羅拉（中國）電子有限公司，完成轉移位於天津的晶片代工廠（MOS-17）於中芯國際積體電路製造有限公司（中芯國際）以交換中芯國際股份之全部事宜。與此同時，雙方建立策略代工夥伴關係。中芯國際將作為摩托羅拉的策略代工夥伴，為摩托羅拉提供從MOS17到其他晶片廠的全面技術支援。此外，雙方在專利和先進CMOS制程技術授權領域也展開合作。摩托羅拉以中芯國際主要股東之一的身份，在中芯國際董事會獲得一席，並仍關注MOS-17廠的發展。摩托羅拉將繼續擁有並運作緊鄰的摩托羅拉半導體封裝測試工廠――BAT3，該工廠員工總數為1,200人。摩托羅拉天津積體電路生產中心建於2000年，包括半導體前工序生產廠?D ...

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