IoT Solutions

物联网应用平台

技术简介

通过不断优化成熟工艺平台,中芯国际提供完整的一站式物联网(Internet of Things, IoT)工艺、制造和芯片设计服务,并携手集成电路生态链合作伙伴,为设计公司生产物联网智能硬件相关芯片产品,用于智能家居、能源、安防、工业机器人、可穿戴式设备、汽车、交通、物流、环境、智能农业、健康监护及医疗等多个领域。作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,中芯国际能够提供专业、安全、完整的本土化服务,帮助设计公司缩短入市时间,降低成本,在蓬勃发展的物联网市场中占据有利地位。

物联网基础技术平台:超低功耗+射频+嵌入式闪存

物联网产品通常具有功能多样性以及快速的上市响应等特点,产品结构以传感、微处理、存储、互联为主,注重微小体积和超低功耗。中芯国际提供低功耗逻辑及射频工艺,结合嵌入式闪存,设计公司可在智能家居、可穿戴式设备、智慧城市等各类物联网产品上优化安全性能和成本结构。

 

01

超低功耗逻辑及射频技术平台

95ULP - 中芯国际推出了95超低功耗技术平台。在8英寸工艺平台提供业界最高密度最小面积的SRAM,具备极低的漏电流、功耗和寄生电容。

55ULP - 在12英寸工艺平台上, 中芯国际同时提供55 超低功耗技术。以95ULP和55 ULP为主要超低功耗技术节点,通过进一步降低产品操作电压、工艺器件优化和IP设计优化,极大减低产品的动态功耗和静态功耗,延长系统待机时间和使用效率。

02

低漏电嵌入式闪存平台

中芯国际提供低漏电嵌入式闪存(embedded Flash)工艺进一步整合内置存储器。采用中芯国际低功耗嵌入式闪存技术的智能卡芯片已成功进入稳定量产。

03

全面的物联网生态系统

除了自身的工艺技术平台以外,中芯国际还积极创建全面的物联网IP/Subsystem生态系统。通过与国内外众多IP合作伙伴建立的良好合作关系,中芯国际可在射频、基带、嵌入式闪存、CPU 和DSP IP核、基础单元库IP、电源管理类IP、信息安全类IP和模拟接口类IP等方面提供完备的、高质量的IP和设计服务,并面向新应用提供语音、图像处理、低功耗广域连接等类型的生态系统。