北京2015年9月16日电 /美通社/ -- 中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。
中芯长电半导体有限公司位于江苏省江阴市，是2014年8月由中芯国际携手长电科技成立的，将成为全球首个专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。与附近配套的先进后段封装公司合作，中芯长电将在打造本土集成电路（IC）制造产业链中发挥重要的作用，为国内外客户提供优质、高效的芯片加工，以及便利的一条龙服务，也帮助客户进一步增强全球业务的竞争力。公司组建仅一年，已完成了生产工艺的调试和产品认证加工，有望于2016年初开始提供客户量产服务。
中芯长电半导体有限公司CEO崔东表示：“感谢中芯国际、国家集成电路产业基金，以及Qualcomm的大力支持，此次投资意向的达成代表了三方对中芯长电未来发展的信心，将帮助我们进一步扩充产能、加快建设进度。配合中芯国际28纳米工艺技术，结合长电科技的后段封装能力，中芯长电将发挥好‘承前启后’的作用，共同构建本土的先进集成电路制造产业链。Qualcomm此次资本注入的意向，是对中芯长电在工艺技术、质量体系、管理体系等各个方面能够按照世界一流客户的要求高标准建设的认可，使我们更有信心去实现高起点、快速度、大规模发展的目标。我们也非常高兴得到国家集成电路产业基金的鼎力支持，使我们更有底气，敢于发展成为一家世界级的、专业的中段硅片加工企业，不仅服务于客户的中国市场策略，也为客户的全球竞争战略提供价值。”
“我们很高兴中芯长电公司在短短一年内取得了重要业务进展，有望于明年提供客户量产服务。这将极大地支持中芯国际28纳米工艺技术和更先进工艺技术的发展。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“推动发展本土先进的产业链，不断增强为客户提供一站式服务的能力，是中芯国际为客户提供更高附加值产品和服务的重要策略。未来我们将继续支持中芯长电半导体公司的发展和壮大。”
Qualcomm Incorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示，“Qualcomm与中芯国际的合作历史源远流长。此次我们宣布对中芯长电半导体有限公司的投资意向，意味着Qualcomm一如既往地全力支持中国繁荣的半导体生态系统的持续增长。相信此次投资一旦完成，也将促进中芯长电扩充产能，以配合中芯国际12英寸工艺技术的量产需求。目前采用中芯国际28纳米工艺制造的Qualcomm骁龙410处理器已成功在智能机中实现商用。”
“继投资中国集成电路前段制造龙头中芯国际、参与长电科技的跨国收购之后，我们又将投资中芯长电半导体有限公司，推动在中国构建起由前段制造、中段加工和后段封测所构成的先进集成电路制造产业链。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武先生表示，“通过产业链携手发展，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的提升。此举符合产业基金的投资方向，也是落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措。”
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com。
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（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，包括技术许可业务（QTL）和其绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.,（QTI）为Qualcomm的全资子公司，与其子公司一起运营Qualcomm所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。25年多来，Qualcomm的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息，请访问Qualcomm的网站，博客和微博。
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关于中芯长电
中芯长电半导体有限公司位于江苏省江阴市，是2014年8月由中芯国际携手长电科技成立的，将成为全球首个专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。它致力于为国内外客户提供优质、高效的芯片加工，以及便利的一条龙服务，帮助客户进一步增强全球业务的竞争力。
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