上海2015年12月10日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与円星科技(“M31 Technology Corporation”)，专业的IP开发商，今日共同宣布，中芯国际将采用円星科技差异化高速接口IP，针对固态硬盘(SSD)、通用快闪存储器(UFS)与USB闪存盘，推出多样化的存储控制器应用IP解决方案。基于中芯国际从110nm到28nm的逻辑工艺技术，此存储控制器应用平台可协助客户实现低功耗、高性能和小晶片面积的产品设计，同时推动中芯国际的工艺平台实现更多差异化的应用。
针对固态硬盘(SSD)市场，中芯国际40nm低漏电工艺采用円星科技所开发的新一代PCIe 3.0物理层IP，此IP已与多家厂商的控制器搭配测试并符合PCI-SIG的规范，针对不同带宽需求，提供1 lane, 2 lane以及4 lane的选择，协助客户快速开发出能够支持PCle 3.0固态硬盘的芯片。此外，中芯国际预计将在28nm先进工艺采用PCIe 3.0物理层IP，提供客户更快速度、更省功耗的解决方案。
由于通用快闪存储器2.0(Universal Flash Storage；UFS 2.0将成为新一代内嵌式存储器的主流规格，中芯国际55nm LL工艺采用円星科技开发的MIPI M-PHY物理层IP，具备高带宽能力与低功耗特性，已与多家厂商的控制器搭配测试并通过UFS 2.0的系统验证。另中芯国际预计将在28nm HK工艺与40nm LL工艺采用円星科技的MIPI M-PHY物理层IP，除了可支持双通道技术之外，更支持极端省电的休眠模式，尤其适合新一代的行动装置使用。
在USB闪存控制器产品应用上，円星科技自行开发的BCK （Built-in-Clock；内建频率）技术，为行动装置芯片提供无石英震荡器(Crystal-less)的解决方案，已在中芯国际55nm和110nm工艺协助客户导入量产。新一代的BCK技术除了支持传统USB 1.1/2.0/3.0装置端之外，也支持32.768KHz的频率输入, 除了能扩大BCK技术至USB主机端的应用之外，其低功率消耗的特性，也满足了物联网应用的需求。
随着 Type-C接口的普及，円星科技正在中芯国际28nm及40nm工艺上开发USB3.1/USB3.0 PHY IP，将原本需要外接的高速交换器 (High-speed switch)，内建于PHY IP之中来支持无方向性的插拔，同时也支持不同VBUS组态的侦测，已成功导入客户的产品设计。
中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示，“中芯国际在着重发展先进技术的同时，始终坚持特殊工艺及差异化产品的开发。在存储控制器产品领域，中芯国际的逻辑工艺技术和IP已布局多年，现已发展成熟并进入量产，能够为客户提供差异化解决方案，满足大数据存储对高性能、低功耗存储控制器产品的需求。円星科技是中芯国际的重要IP合作伙伴之一，有提供高速接口客户多样化解决方案的实力，未来我们期待双方能够进一步紧密合作，共创双赢。”
円星科技董事长林孝平表示，“中芯国际在诸多先进工艺上已陆续采用円星科技经技术验证的IP，如 PCIe 3.0、MIPI M-PHY V3.0、USB3.0等产品，解决了当今主流存储装置各种芯片互连的需求，业者可集中心思在设计开发上，无需再耗费时间验证IP。通过与中芯国际的合作，我们相信能够以优质的差异化高速接口IP和专业的服务来支持全球客户。”
关于中芯国际 (SMIC)
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
关于円星科技 (M31 Technology Corporation)
円星科技成立于2011年7月，营运总部位于台湾新竹，是专业的硅智财(Silicon Intellectual Property, IP)开发商。円星科技拥有非常坚强的研发与服务团队，具备硅智财、集成电路设计以及设计自动化领域的资深开发经验。主要产品包括高速接口IP设计，如USB、PCIe、MIPI、SATA等，以及基础IP设计及定制，如Cell Library与Memory Compiler。円星科技的愿景是成为半导体产业最值得信赖的IP公司。更详细资料请参考公司网页www.m31tech.com。
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