中芯新闻

中芯国际推出多元化eNVM技术平台

2013年09月23日


为客户提供更低成本,更佳性能和更灵活的设计

上海2013年9月23日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台。中芯国际综合eNVM平台包括0.18和0.13微米(µm)嵌入式电可擦可编程只读存储器(eEEPROM)技术、嵌入式闪存(eFlash)技术、多次可编程(MTP)、单次可编程(OTP),以及在明年第二季度预备就绪的55纳米(nm) eFlash技术。该高差异化的平台可满足客户对低成本、低功耗、高性能和高可靠性各方面的需求,以提升客户产品竞争力。

中芯国际拥有非常完整的eNVM设计支持架构。对于每一个技术节点的设计支持都以提供基本技术信息的PDK开始,并包括额外的例如MiM,bit cell,ESD结构等组件。此外,该平台集成了EEPROM、Flash、ROM、VR、OSC、I/O、PLL、ADC、LDO、USB、存储器编译器、标准单元库,以及跟芯片安全有关的光检测器(light detector)和电压监测器(voltage detector) IP。 还有其它如 eDRAM,、eFUSE等特殊器件IP。除了上述IP组件外,中芯国际还提供客制化IP服务以满足客户特殊设计上的需求。

中芯国际eNVM平台适用于消费者、工业产品、汽车电子等广泛的产品应用,诸如MCU (微控制器)、触控屏;以及一系列的智能卡应用领域(涵盖SIM卡、社会保障、交通运输和银行卡等)。通常这些应用对性能、可靠性、尺寸、功耗具有较高的要求。中芯国际现已与诸多业界知名企业在eNVM平台上合作,目前该平台已进入量产。

"客户需要能满足他们在独特的性能和低功耗上的解决方案,"中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示,"我们为eNVM平台能提供满足客户多元化芯片设计的有效解决方案感到自豪。中芯国际的差异化战略已证实,我们的成熟技术能为客户带来附加价值,期望未来为公司创造可持续的增长和盈利。"

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和一座 200mm 超大规模晶圆厂。在北京建有一座 300mm 超大规模晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳正开发一个 200mm 晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的"安全港"条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用"相信"、"预期"、"打算"、"估计"、"期望"、"预测"或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球经济变缓、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯国际呈交予美国证券交易委员会("证交会")的文件资料,包括其于二零一三年四月十五日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在"和我们的财务状况和经营相关的风险因素"及"经营和财务回顾及展望"部分,以及中芯国际不时向证交会(包括以6-K表格形式),或香港联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯国际的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,该等陈述只于陈述当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯国际并无义务,亦不拟因为新资料、未来事件或其他原因更新任何前瞻性陈述。

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