中芯新闻

采用中芯国际eEEPROM平台的银行卡产品获银联认证

2013年10月08日


上海2013年10月8日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),今日宣布采用中芯国际eEEPROM(嵌入式电可擦除只读存储器)平台的银行卡产品获得银联认证。中芯国际的eEEPROM平台是为成熟工艺节点所提供的差异化技术之一,主要面向中国快速发展的双界面金融IC卡、全球非接触式智能卡,以及任何对于频繁读写的数据安全可靠性有需求的应用市场。目前,中国国内六家在银联认证的银行卡芯片设计公司中已有四家选择中芯国际作为其合作伙伴。其中三家已获取验证,另一家预期年底完成验证。

中国金融IC卡是一个极具前景的智能卡市场,根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的统计,目前每年就有8亿张的需求(50%为金融卡类,50%为其他应用卡类),并将在未来5年年复合成长率超过20%。

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示:"中芯国际的eEEPROM平台包含了0.18微米以及0.13微米(µm)技术。在技术迁移下,0.13微米技术相比0.18微米,可以相对减少约50%的芯片面积,同时降低约50%的功耗。中芯国际的eEEPROM技术跟逻辑(logic)技术百分之百完全兼容,所以Logic IP在测试后可以直接使用在我们的eEEPROM平台。中芯国际的技术平台具备降低功耗、芯片尺寸和成本,以及提高速度和数据安全性的明显优势,我们有信心能为客户提供具有高度差异化的产品,从而进一步占领市场。"

中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生荣誉理事长表示:"很高兴看到中芯国际在金融 IC卡领域所取得的进展。金融IC卡在中国是一个非常巨大和有潜力的市场,面对这强劲的市场需求,国内企业需要集中力量迎接挑战。相信中芯国际在其中可以扮演极其重要的角色,利用自身先进的技术平台优势,带动产业链协作,在整个金融系统芯片国产化进程中配合产业联盟做出应有的贡献。"

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和一座 200mm 超大规模晶圆厂。在北京建有一座 300mm 超大规模晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳正开发一个 200mm 晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的"安全港"条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用"相信"、"预期"、"打算"、"估计"、"期望"、"预测"或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球经济变缓、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯国际呈交予美国证券交易委员会("证交会")的文件资料,包括其于二零一三年四月十五日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在"和我们的财务状况和经营相关的风险因素"及"经营和财务回顾及展望"部分,以及中芯国际不时向证交会(包括以6-K表格形式),或香港联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯国际的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,该等陈述只于陈述当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯国际并无义务,亦不拟因为新资料、未来事件或其他原因更新任何前瞻性陈述。

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