3月20日上午，CEO邱慈云博士以“中国半导体的发展与机遇”为题，在SEMICON China 2012开幕式发表主题演讲。
3月21日下午，技术研发副总裁李序武博士于SEMICON China 2012召开的《3D IC 及其关键技术研讨会》中，以“TSV 3DIC: More Than Moore Wafer Technology and Collaborative Turnkey Foundry Service”为题做主题演讲。
3月22日上午，北区业务副总裁赵海军博士在SEMICON China 2012举办的《中国IC 设计制造本土化本土化之路研讨会》中，发表关于“中芯国际新世代智能产品的技术和服务平台”的演讲。
3月22日下午，中共中央政治局委员、上海市委书记俞正声在上海市经济和信息化委员会主任戴海波及上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷的陪同下，参观了中芯国际SEMICON China 2012会展展台。
俞书记在参观过程中听取了CEO邱慈云博士关于公司营运与技术发展情况的介绍，并不时询问行业发展现状。俞书记对中芯在集成电路制造领域所取得的成就给予了高度的评价，并期勉中芯抓住市场机遇，加快技术发展，取得更大成功。
3月22日下午，CEO邱慈云博士在展会上接待来访的SEMI全球总裁兼首席执行官Dennis P. McGuirk及SEMI中国区总裁陆郝安博士，彼此就未来IC产业前景广泛交换意见。
3月20日至22日SEMICON China 2012展会上，中芯以 “Global Ambition” 为主题，精彩地展示了各类芯片在IT产品上的应用，前来参观展台的人潮络绎不绝。
