上海 [2007-10-30]
中国上海－二零零七年十月三十日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（「中芯」或「本公司」）于今日公布截至二零零七年九月三十日止三个月的综合经营业绩。
二零零七年第三季的销售额与二零零七年第二季相比上升4.4%至391,400,000美元，与二零零六年第三季度相比上升6.1%。毛利率由二零零七年第二季的10.3%上升至二零零七年第三季的10.8%。二零零七年第三季的净亏损为25,600,000美元由于记忆晶圆市场价格严重下滑，二零零七年第二季净亏损为2,100,000美元。每股美国预托股股份净亏损（摊薄）为0.069元
关于本季营运成果，中芯国际总执行长张汝京博士表示：“中芯国际晶圆代工业务在2007年第三季持续成长，营收较去年同期及上一季均呈现成长。我们的逻辑业务和其它非DRAM业务如期发展，其营收较第二季成长12.1%达299,000,000美元。来自90纳米制程的营收比重则由2007年第二季之22.0%成长为26.7%。毛利率由2007年第二季之10.3%略增加为2007年第三季之10.8%，主要系较高之产能利用率及较多之逻辑产品出货所致。营运方面，芯片出货较去年同期成长10.7%，而产能利用率则由2006年第三季之84.3%成长为94.1%。
即使在非DRAM晶圆代工服务的强势表现下，我们的业务仍受持续严重下滑的DRAM市场价格影响。DRAM营收占整体营收比重自2007年第二季之28.9%下滑为23.6%。本季亏损25,600,000美元，其中1000万美元之亏损系来自增提DRAM备抵存货跌价损失之金额。我们预期在未来两季DRAM晶圆的营收比重将下降。
为了减少资本支出及增加产能，我们目前正代为管理由地方政府出资及拥有之芯片厂以作为我们长期策略的一部分。其中成都8寸厂进展顺利。第二季已开始进行试产同时我们预期年底前将开始量产。至于武汉12寸厂，我们仍然计划在2007年第四季中开始设备移入。
我们的技术发展蓝图如预期进行，且65纳米技术研发有稳定的进展。2GB NAND闪存已于2007年9月开始商业生产，而我们亦正进行8GB NAND闪存的开发。
与Spansion在策略上签署合作协议，协议中Spansion将转移其65纳米闪存技术予中芯国际。此次合作将使中芯国际得以在特定闪存市场以Spansion专利制造及销售90纳米及65纳米，以及未来可能之Spansion MirrorBit ® Quad之产品。
我们专致于我们的策略，同时有信心为领先客户群透过在中国地区谨慎的先进制程研发，将可带予中芯国际长期而坚实的成长。
中芯国际第三季财务报告
关于中芯
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到90奈米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片厂，该300mm芯片厂已开始试投产。北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的200mm芯片厂，在武汉有一座代为经营管理的先进的300mm芯片厂。 详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com 。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述，包括关于我们预期在未来两季来自于DRAM的销售收入占总销售收入的比例将下降，中芯盈利能力成长和改善，以及在随后“资本开支概要”和“二零零七年第四季度指引”中的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，尽管并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其它可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据存在重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场状况有关的风险、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造生产量供给及最终市场的金融局势是否稳定。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（「证交会」）的文件数据，包括其于二零零七年六月二十九日以20-F表格形式呈交予证交会的经修订的年度报告，特别是「风险因素」及「有关财政状况及经营业绩的管理层讨论及分析」两个部份，以及其于二零零四年三月八日以A-1表格形式呈交予香港联合交易所（「香港联交所」）的登记声明，以及中芯可能不时向证交会及香港联交所呈交的该等其它文件，包括6－K表格。其它未知或不可预知的因素亦可能会对中芯日后的业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于上述风险、不确定性、假设及因素，本新闻发布中提及的前瞻性事件可能不会发生。务请阁下注意，切勿过份依赖此等前瞻性陈述，此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期（或如无有关日期，则为本新闻发布日期）的情况而表述。除法律有所规定以外，中芯概不就因新数据、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
投资者联络资料：
Theresa Teng
电话：+86-21-5080-2000，内线： 16278
theresa_teng@smics.com
Adam Weng
电话：+86-21-5080-2000，内线： 16275
adam_weng@smics.com
Phyllis Liu
电话：+86-21-5080-2000，内线：12315
Phyllis_Liu@smics.com
中国上海－二零零七年十月三十日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（「中芯」或「本公司」）于今日公布截至二零零七年九月三十日止三个月的综合经营业绩。
二零零七年第三季的销售额与二零零七年第二季相比上升4.4%至391,400,000美元，与二零零六年第三季度相比上升6.1%。毛利率由二零零七年第二季的10.3%上升至二零零七年第三季的10.8%。二零零七年第三季的净亏损为25,600,000美元由于记忆晶圆市场价格严重下滑，二零零七年第二季净亏损为2,100,000美元。每股美国预托股股份净亏损（摊薄）为0.069元
关于本季营运成果，中芯国际总执行长张汝京博士表示：“中芯国际晶圆代工业务在2007年第三季持续成长，营收较去年同期及上一季均呈现成长。我们的逻辑业务和其它非DRAM业务如期发展，其营收较第二季成长12.1%达299,000,000美元。来自90纳米制程的营收比重则由2007年第二季之22.0%成长为26.7%。毛利率由2007年第二季之10.3%略增加为2007年第三季之10.8%，主要系较高之产能利用率及较多之逻辑产品出货所致。营运方面，芯片出货较去年同期成长10.7%，而产能利用率则由2006年第三季之84.3%成长为94.1%。
即使在非DRAM晶圆代工服务的强势表现下，我们的业务仍受持续严重下滑的DRAM市场价格影响。DRAM营收占整体营收比重自2007年第二季之28.9%下滑为23.6%。本季亏损25,600,000美元，其中1000万美元之亏损系来自增提DRAM备抵存货跌价损失之金额。我们预期在未来两季DRAM晶圆的营收比重将下降。
为了减少资本支出及增加产能，我们目前正代为管理由地方政府出资及拥有之芯片厂以作为我们长期策略的一部分。其中成都8寸厂进展顺利。第二季已开始进行试产同时我们预期年底前将开始量产。至于武汉12寸厂，我们仍然计划在2007年第四季中开始设备移入。
我们的技术发展蓝图如预期进行，且65纳米技术研发有稳定的进展。2GB NAND闪存已于2007年9月开始商业生产，而我们亦正进行8GB NAND闪存的开发。
与Spansion在策略上签署合作协议，协议中Spansion将转移其65纳米闪存技术予中芯国际。此次合作将使中芯国际得以在特定闪存市场以Spansion专利制造及销售90纳米及65纳米，以及未来可能之Spansion MirrorBit ® Quad之产品。
我们专致于我们的策略，同时有信心为领先客户群透过在中国地区谨慎的先进制程研发，将可带予中芯国际长期而坚实的成长。
中芯国际第三季财务报告
关于中芯
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到90奈米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片厂，该300mm芯片厂已开始试投产。北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的200mm芯片厂，在武汉有一座代为经营管理的先进的300mm芯片厂。 详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com 。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述，包括关于我们预期在未来两季来自于DRAM的销售收入占总销售收入的比例将下降，中芯盈利能力成长和改善，以及在随后“资本开支概要”和“二零零七年第四季度指引”中的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，尽管并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其它可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据存在重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场状况有关的风险、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造生产量供给及最终市场的金融局势是否稳定。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（「证交会」）的文件数据，包括其于二零零七年六月二十九日以20-F表格形式呈交予证交会的经修订的年度报告，特别是「风险因素」及「有关财政状况及经营业绩的管理层讨论及分析」两个部份，以及其于二零零四年三月八日以A-1表格形式呈交予香港联合交易所（「香港联交所」）的登记声明，以及中芯可能不时向证交会及香港联交所呈交的该等其它文件，包括6－K表格。其它未知或不可预知的因素亦可能会对中芯日后的业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于上述风险、不确定性、假设及因素，本新闻发布中提及的前瞻性事件可能不会发生。务请阁下注意，切勿过份依赖此等前瞻性陈述，此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期（或如无有关日期，则为本新闻发布日期）的情况而表述。除法律有所规定以外，中芯概不就因新数据、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
投资者联络资料：
Theresa Teng
电话：+86-21-5080-2000，内线： 16278
theresa_teng@smics.com
Adam Weng
电话：+86-21-5080-2000，内线： 16275
adam_weng@smics.com
Phyllis Liu
电话：+86-21-5080-2000，内线：12315
Phyllis_Liu@smics.com
