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中芯截至二零零五年六月三十日止三个月业绩公布

2005年07月29日

 
中国上海  [2005-07-29]

国际主要半导体承包制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(「中芯」或「本公司」)于今日公布截至二零零五年六月三十日止三个月的综合经营业绩。二零零五年第二季销售额由上一季度的248,800,000元上升12.3%至279,500,000元。本公司二零零五年第二季的月产能增至139,025片8?嫉戎稻г玻?使用率为87%。二零零五年第二季的净亏损增至40,400,000元,二零零五年第一季则为净亏损30,000,000元。


“我们相信2005年第二季将是本次半导体周期的谷底,”中芯国际总裁兼总执行长张汝京先生说:“在本季中,公司的财务状况和我们预期是一致的,尽管整个半导体行业进入不景气尤其是代工业,但是我们公司在2005年第二季的销售额仍持续增长。基于对我们客户提供的未来需求预期,我们相信2005年下半年公司的财务状况将有所提高和改善,计划下的二零零五年资本支出已调增至1,100,000,000元。伴随着2005年下半年半导体行业的加速反弹,我们已额外筹集了600,000,000元,我们相信此资金加上预计来自经营活动产生的现金流将足以满足我们2005年至2006年的资金需求。

本季公司新增加了20个客户,其中一半以上来自中国大陆。我们非常高兴地看到来自中国的客户不断增长。

在技术前沿,我们90纳米的第一个定单产品正在按计划进行质量检测。沿着技术发展的路线,我们目前正在我们的12时晶圆厂研究开发65纳米的工艺制程。

今天我们很高兴的宣布两个独立的项目。第一个是中芯国际已经和SAIFUN半导体建立合作伙伴关系,我们被授权使用其SAIFUN NROM®技术用于以闪存为基础的产品生产。我们新的闪存的战略将会使我们能够满足以闪存为基础的消费电子产品和通讯类电子产品领域的增长的需求。

第二个项目是有关在上海将报废的芯片回收生产成太阳能模板的工程。我们将会在第三季开始设备安装,并预期将会在第四季搬入机台设备。

除了我们核心芯片代工事业,我们将继续寻找各种途径来提高投资者利益和不断提升本公司在中国半导体代工业的领先地位。”


有关中芯

中芯国际(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来,其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外,其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本、香港等地设立了办事处,更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com


投资者联络资料:

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投资者关系部
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中芯国际第二季财务报告
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