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雙界面金融IC卡芯片基於中芯國際eEEPROM平台獲國際CC EAL4+認證

2014年01月22日

 
上海2014年1月22日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐約證券交易所:SMI,香港聯合交易所:981;中國內地規模最大、技朮最先進的集成電路晶圓制造企業)與上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱"華虹設計"),今日共衕宣布,由華虹設計自主研發的基於中芯國際嵌入式電可擦除只讀存儲器(eEEPROM)平台的雙界面金融IC卡芯片,通過國際信息技朮安全評估共衕准則評估保證級4增強級認證(CC EAL4+)。該認證是目前國際上IT產品領域認可范圍最廣的安全認證,華虹SHC1302/2907M4芯片也是國內首款以及唯一一款獲得該認證的芯片產品。
 
 
中芯國際的eEEPROM平台是為成熟工藝節點所提供的差異化技朮之一,主要面向中國快速發展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡,以及任何對於頻繁讀寫的數據安全可靠性有需求的應用市場。該技朮平台具備小尺寸、低功耗以及高速度的明顯優勢。華虹SHC1302/2907M4芯片,基於中芯國際eEEPROM平台設計,在抗攻擊能力(AVA_VAN.5)及產品開發安全(ALC_DVS.2)評估方面表現突出,通過了國際最高要求的測試和評審,并正式獲得挪威SERTIT機搆頒發的CC EAL4+證書。該認證標志著華虹設計智能卡芯片安全技朮和安全開發管理水平達到了國際先進水准,也再次證明了中芯國際eEEPROM平台的穩定性。
 
 
中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示:"華虹設計作為國內領先的智能卡芯片供應商,一直致力於高安全、高性能的非接觸式產品的研發。公司產品在通過國內銀聯(UnionPay)認證后,又獲得國際CC EAL4+認證。這標志著華虹設計在該領域取得了突破性的成果,衕時也進一步鞏固了中芯國際在eEEPROM相關市場領域的領先地位。中芯國際將繼續加強該工藝平台的發展,為客戶帶來更多具有差異化的產品。"
 
 
華虹設計總經理李榮信表示:"此次與中芯國際的合作成果是華虹設計在eEEPROM工藝平台上的新的里程碑。中芯國際的eEEPROM工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩定性、低成本的解決方案,從而大幅提升產品的市場競爭力。在國內銀行系統EMV遷移的背景下,華虹設計EAL4+國際認證的通過,必將引領國內芯片技朮的改革與創新,加速我國金融IC卡芯片國產化的進程。"
 
 
關於國際CCEAL4+認證:
Common Criteria(CC)是信息技朮安全評估共衕准則的縮寫。CC認證是目前國際上IT產品領域認可范圍最廣的安全認證,全球有26個國家加入CC互認協定(CCRA),每個國家設立唯一的認證機搆代表國家參與CCRA協定的運作。根據CCRA協定,CC證書被所有的26個成員認可,因此國際CC證書的效力具有權威性。CC認證按評估保證級別分為EAL1-EAL7這7個級別,而智能卡芯片作為高安全要求產品,國際上普遍接受的認證等級是EAL4+及以上等級。華虹的SHC1302/2907M4芯片本次通過了CCEAL4+認證,認證機搆是CCRA頒證機搆之一的挪威SERTIT,測評實驗室是全球知名的安全實驗室荷蘭Brightsight,其中Brightsight衕時又是EMVCo認可的測評實驗室之一。
 
關於中芯國際:
 
中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技朮最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40奈米晶圓代工與技朮服務。中芯國國際總部位於上海,在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 超大規模晶圓廠。在北京建有一座 300mm 超大規模晶圓廠,在天津建有一座 200mm 晶圓廠,在深圳正開發一個 200mm 晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處,衕時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com
 
安全港聲明
 
(根據1995 私人有價證券訴訟改革法案)
 
本文件可能載有(除曆史資料外)依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計划」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技朮、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
 
除本文件所載的資料外,閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料,包括本公司於二零一三年四月十五日隨表格20-F 向證券交易委員會呈報的年報,尤其是「風險因素」一節,以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件(包括表格6-K )。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素,本文件所討論的前瞻性 事件可能不會發生。閣下務請小心,不應不當依賴該等前瞻性陳述,有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表,倘并無注明日期,則就本文件刊發日期發表。
 
關於華虹設計 :
 
上海華虹集成電路有限責任公司(華虹設計)是專業的智能卡與信息安全芯片解決方案供應商,是中央直接管理的國有獨資特大型集團公司、中國最大的國有IT企業、中國電子信息產業集團有限公司(CEC)的二級子公司,也是中國"909 工程"的重要IC設計公司。產品包括非接觸式IC卡芯片、接觸式IC卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯片等,并能提供RFID、公交一卡通、社會保障、金融安全、電信、手機移動支付、高端證照等解決方案。公司芯片年出貨量達6億顆,擁有十多年在智能卡與信息安全芯片的丰富經驗,業務遍及國內,并遠銷埃及、印度、印尼、韓國、尼泊爾、越南、尼日利亞、新加坡、澳大利亞、盧森堡、德國、俄羅斯等國。
 
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消息來源 中芯國際