中芯新聞

中芯國際和新思科技借助Reference Flow 5.0提升40納米低功耗性能

2012年06月26日


美國加利福尼亞州山景城與中國上海2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 全球領先的半導體設計、驗證和製造軟體及智慧財產權(IP)供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.,NASDAQ: SNPS),與世界領先的半導體代工企業之一中芯國際積體電路製造有限公司("中芯國際",紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯合交易所股票代碼:981)今日宣佈:從即日起推出其40納米RTL-to-GDSII參考設計流程5.0版本。此款經過生產驗證的流程借助Synopsys的完整工具套件,將多樣化的自動化低功耗和高性能功能整合在其中,給中芯國際的客戶帶來了目前晶片設計所需要的差異化性能和功耗結果。

此參考流程是中芯國際與Synopsys專業服務部共同合作的成果,它充分運用Synopsys在先進晶片設計方法學領域的經驗和專業知識。該參考流程具有新的高性能設計技術,包括用以提高系統級晶片(SoC)性能和回應能力的自動時鐘網格綜合技術,以及可使設計師快速實現設計收斂,避免重新設計、從頭做起的閘陣列工程更改指令(ECO)方案。該參考流程還包括對低功耗技術的支援,諸如能兼顧降低功率的時鐘樹綜合、以及由IEEE 1801標準低功耗設計意圖驅動的電源開關控制與物理優化等技術。

"設計師渴求一種能夠同時滿足高性能和低功耗要求的參考流程,"中芯國際設計服務副總裁湯天申說道。"隨著SMIC-Synopsys參考流程5.0的發佈,我們將使IC設計師能夠通過結合中芯國際的 40納米工藝技術和Synopsys的領先技術的設計解決方案,加速他們從設計通向製造的過程。"

"客戶們正在尋找使他們的設計能夠滿足特有性能目標與需求的工具與方法," Synopsys公司企業行銷和戰略聯盟副總裁Rich Goldman說道。"通過我們與中芯國際的攜手合作,我們能夠為共同的客戶提供一個經過認證的參考流程,以及直接通向高性能和低功耗的、專為中芯國際的 40納米低功耗工藝量身訂做的設計解決方案。"

供貨


SMIC-Synopsys參考流程5.0現已供貨。更多資訊,請訪問http://www.smics.com/chn/design/reference_flows.php;或聯繫中芯國際客戶經理獲得詳細資訊。

關於中芯國際

中芯國際積體電路製造有限公司("中芯國際",紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯合交易所股票代碼:981),是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠,在天津建有一座 200mm 晶圓廠,在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立行銷辦事處,同時在香港設立了代表處。此外,中芯國際代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座 300mm 晶圓廠。

詳細資訊請參考中芯國際網站:http://www.smics.com

關於Synopsys

新思科技公司(Synopsys, Inc., Nasdaq:SNPS)是全球電子設計自動化(EDA)行業的領導者,為全球電子市場提供用於半導體設計、驗證和製造的軟體、智慧財產權(IP)和服務。Synopsys完整的、集成化的產品組合將其實施、驗證、IP、製造和現場可程式設計閘陣列(FPGA)等方案集於一體,幫助設計師和製造商解決了當前面對的各種關鍵挑戰,如功率消耗、良率管理、系統到晶片(system-to-silicon)驗證以及開發週期等。這些技術領先的解決方案可説明Synopsys的客戶建立競爭優勢,既可以將最好的產品快速地帶入市場,同時降低成本和進度風險。Synopsys的總部位於加利福尼亞州的山景城(Mountain View),並且在北美、歐洲、日本、亞洲和印度設有大約70家辦公室。如需獲得更多資訊,請登錄http://www.synopsys.com

安全港聲明

(根據1995私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發佈載有(除歷史資料外)依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用"相信"、"預期"、"打算"、"估計"、"期望"、"預測"或類似的用語來標識前瞻性陳述,儘管並非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素,其中包括當前全球經濟變緩、未決訴訟的頒令或判決,和終端市場的財政穩定等相關風險。

投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會("證交會")的檔資料,包括其於二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交給證交會的年報,特別是在"和我們的財務狀況和經營相關的風險因素"及"經營和財務回顧及展望"部分,以及中芯國際不時向證交會(包括以6-K表格形式),或香港聯交所呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來結果,業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險,不確定性,假設及因素,本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述,該等陳述只對陳述當日有效,如果沒有標明陳述的日期,就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外,中芯國際並無義務,亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。

欲知詳情,請聯繫:

中文媒體

林學恒

電話:+86-21-3861-0000 轉12349

電郵:Peter_LHH@smics.com

英文媒體

Mr. William Barratt

電話:+86-21-3861-0000 轉16812

電郵:William_Barratt@smics.com

消息來源  中芯國際積體電路製造有限公司