上海 [2010-02-02]
（上海 ,2010-02-02）作為國內領先的智慧卡晶片解決方案供應商，上海華虹積體電路有限責任公司（以下簡稱華虹設計）近日宣佈，公司基於中芯國際積體電路製造有限公司（中芯國際”,紐約證交所股份代號：SMI；香港聯合交易所股票代碼: 0981.HK）0.162微米嵌入式EEPROM（電可擦除唯讀記憶體）工藝平臺設計的高端非接觸式智慧卡晶片成功進入量產。
這款高端的智慧卡晶片主要瞄準有著高安全，高性能需求的身份鑒別及支付類市場。該晶片採用了領先的32位低功耗安全處理器架構，配置了大容量的ROM、RAM和EEPROM存貯器，射頻電路的通訊速率達到了ISO/IEC14443標準的最高值，充分保證了各類複雜的非接觸應用需求。該晶片還融入了華虹設計最新研發的一系列安全技術，並內嵌高品質的真亂數發生器，快速的對稱密碼輔助運算器和公鑰密碼（PKI）輔助運算器能夠理想地支援主流密碼協定的應用。此外，華虹設計自主研究的各類先進的抗攻擊技術在本晶片中得到了大量的應用，使得晶片能夠抵禦物理攻擊、故障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具威脅的專業攻擊。高性能和高安全的完美結合為本晶片在高端非接觸智慧卡應用領域創造了良好的市場前景。
該產品的開發是在華虹設計和中芯國際雙方合作下完成，也是全球首家採用中芯國際0.162微米EEPROM工藝進行產品設計和進入量產的產品。
華虹設計設計總監季欣華表示：“華虹設計作為國內領先的智慧卡晶片供應商，一直致力於高安全，高性能的非接觸式產品的研發，該款產品的順利量產，標誌著我們在該領域取得突破性成果。”
中芯國際商務長兼資深副總裁季克非表示：“ 0.162微米嵌入式EEPROM工藝的成功商用，標誌著中芯國際在嵌入式NVM技術研發領域進入了一個新的里程碑，該工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩定性、低成本的解決方案，從而大幅提升客戶產品的市場競爭力,同時進一步鞏固了中芯國際在嵌入式NVM相關市場領域的領先地位。 這項工藝將在中國巨大的現有及潛在市場中發揮重要作用”，中芯國際將繼續加強該工藝平臺的發展，與客戶進行深度合作，在嵌入式NVM領域攜手合作，共創雙贏。 ”
關於華虹設計
華虹設計是中國領先的晶片解決方案供應商，是中國“909 工程”的重要組成部分。其產品包括非接觸式IC卡晶片、接觸式CPU卡晶片、電信智慧卡晶片、資訊安全晶片、非接觸讀寫器晶片等，並能提供RFID、公交一卡通、人口管理和身份識別、社會保障、資訊安全、電信、手機移動支付等解決方案。公司晶片國內年出貨量最大，已超過3億，是目前中國唯一具備提供公交、社保兩顆晶片，擁有國內最全的智慧卡產品線的晶片供應商，連續9年蟬聯中國積體電路設計公司十強企業。公司網址: www.shhic.com
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶片廠和三座200mm 晶片廠。在北京建有兩座300mm 晶片廠,在天津建有一座200mm 晶片廠，在深圳有一座200mm 晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm 晶片廠，也代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm 晶片廠。詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發佈可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料 ，包括其於二零零九年六月二十二日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和 「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分，並中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或聯交所呈交的其他檔。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
媒體聯絡：
繆為夷
中芯國際公關處
電話：+8621 38610000-10088
郵件：Angela_Miao@smics.com
林學恒
中芯國際公關處
電話：+86 21 38610000-12349
郵件：Peter_LHH@smics.com
（上海 ,2010-02-02）作為國內領先的智慧卡晶片解決方案供應商，上海華虹積體電路有限責任公司（以下簡稱華虹設計）近日宣佈，公司基於中芯國際積體電路製造有限公司（中芯國際”,紐約證交所股份代號：SMI；香港聯合交易所股票代碼: 0981.HK）0.162微米嵌入式EEPROM（電可擦除唯讀記憶體）工藝平臺設計的高端非接觸式智慧卡晶片成功進入量產。
這款高端的智慧卡晶片主要瞄準有著高安全，高性能需求的身份鑒別及支付類市場。該晶片採用了領先的32位低功耗安全處理器架構，配置了大容量的ROM、RAM和EEPROM存貯器，射頻電路的通訊速率達到了ISO/IEC14443標準的最高值，充分保證了各類複雜的非接觸應用需求。該晶片還融入了華虹設計最新研發的一系列安全技術，並內嵌高品質的真亂數發生器，快速的對稱密碼輔助運算器和公鑰密碼（PKI）輔助運算器能夠理想地支援主流密碼協定的應用。此外，華虹設計自主研究的各類先進的抗攻擊技術在本晶片中得到了大量的應用，使得晶片能夠抵禦物理攻擊、故障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具威脅的專業攻擊。高性能和高安全的完美結合為本晶片在高端非接觸智慧卡應用領域創造了良好的市場前景。
該產品的開發是在華虹設計和中芯國際雙方合作下完成，也是全球首家採用中芯國際0.162微米EEPROM工藝進行產品設計和進入量產的產品。
華虹設計設計總監季欣華表示：“華虹設計作為國內領先的智慧卡晶片供應商，一直致力於高安全，高性能的非接觸式產品的研發，該款產品的順利量產，標誌著我們在該領域取得突破性成果。”
中芯國際商務長兼資深副總裁季克非表示：“ 0.162微米嵌入式EEPROM工藝的成功商用，標誌著中芯國際在嵌入式NVM技術研發領域進入了一個新的里程碑，該工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩定性、低成本的解決方案，從而大幅提升客戶產品的市場競爭力,同時進一步鞏固了中芯國際在嵌入式NVM相關市場領域的領先地位。 這項工藝將在中國巨大的現有及潛在市場中發揮重要作用”，中芯國際將繼續加強該工藝平臺的發展，與客戶進行深度合作，在嵌入式NVM領域攜手合作，共創雙贏。 ”
關於華虹設計
華虹設計是中國領先的晶片解決方案供應商，是中國“909 工程”的重要組成部分。其產品包括非接觸式IC卡晶片、接觸式CPU卡晶片、電信智慧卡晶片、資訊安全晶片、非接觸讀寫器晶片等，並能提供RFID、公交一卡通、人口管理和身份識別、社會保障、資訊安全、電信、手機移動支付等解決方案。公司晶片國內年出貨量最大，已超過3億，是目前中國唯一具備提供公交、社保兩顆晶片，擁有國內最全的智慧卡產品線的晶片供應商，連續9年蟬聯中國積體電路設計公司十強企業。公司網址: www.shhic.com
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶片廠和三座200mm 晶片廠。在北京建有兩座300mm 晶片廠,在天津建有一座200mm 晶片廠，在深圳有一座200mm 晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm 晶片廠，也代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm 晶片廠。詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發佈可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料 ，包括其於二零零九年六月二十二日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和 「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分，並中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或聯交所呈交的其他檔。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
媒體聯絡：
繆為夷
中芯國際公關處
電話：+8621 38610000-10088
郵件：Angela_Miao@smics.com
林學恒
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電話：+86 21 38610000-12349
郵件：Peter_LHH@smics.com
