北京 [2007-10-24]
北京，2007年10月24日訊——全球最大的純快閃記憶體解決方案供應商Spansion Inc.（NASDAQ:SPSN）今天宣佈，為加強對中國市場的關注力度，Spansion已與晶圓代工領域的領先企業中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981）展開合作。Spansion將向中芯國際轉讓65納米MirrorBit? 技術，用於其在中國的300毫米晶圓代工服務。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步諒解備忘錄，將授權中芯國際為中國的與內容發佈相關的產品應用市場製造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion MirrorBit? Quad產品，從而使中芯國際進入特定的快閃記憶體細分市場。
Spansion在中國投資已逾10年，現已成為向該地區領先的消費電子和無線產品OEM廠商提供快閃記憶體的領先供應商。Spansion 在中國的投資始于Spansion原母公司AMD在蘇州建立的最終製造封裝廠，該廠現已成為全球最大的多晶片封裝(MCP)記憶體製造商之一。自那以後，Spansion在蘇州和北京設立了本地設計中心，並在北京、上海和深圳設立了銷售和行銷辦事處。與SMIC簽署的晶圓代工協定將使Spansion在中國擁有晶圓製造能力。
Spansion 總裁兼首席執行官Bertrand Cambou表示：“中芯國際是中國領先的晶圓代工企業，通過與其合作，我們能夠向中國市場提供中國製造的產品，從而更好地為我們的客戶服務。作為我們團隊所取得的成功，我們將有機會使我們的業務更上一層樓，並在這一高速發展的地區擴展更多機遇。”
作為中國市場的領導者，中芯國際提供完整的積體電路晶圓代工解決方案，幫助其客戶實現中國戰略。通過進入NAND快閃記憶體、NOR快閃記憶體 和 Specialty DRAM領域，中芯國際的記憶體產品線將更為多樣化，這也是中芯國際進入潛在市場領域的成長戰略的一部分。中芯國際還宣佈了基於 Saifun 每比特兩單元技術及Quad NROM每單元四比特技術的90納米 2Gb NAND 快閃記憶體和2Gb-TSOP產品，計畫最早將於2007年第四季度開始商業量產。
中芯國際總裁兼首席執行官張汝京博士表示：“隨著Spansion制定針對中國市場的戰略計畫，SMIC預計將在不斷增長的快閃記憶體市場取得顯著進步。我們與Spansion這個NOR快閃記憶體技術領導者的合作將加強這些戰略性協作。伴隨著中國消費電子產品市場的蓬勃發展，創造和促進各種快閃記憶體服務和市場增長的機遇也同時出現。我們期待與Spansion合作，製造領先的MirrorBit產品，並開發基於快閃記憶體的與內容發佈相關的產品應用。”
Spansion在中國
Spansion在大中華區的員工超過了1,300名，在與領先的OEM廠商合作過程中不斷取得突破，並被授予諸多獎項。2006年，Spansion連續第三年被聯想授予最佳供應商。今年年初，領先的OEM/ODM廠商英業達授予Spansion最佳合作夥伴獎。Spansion在大中華區的其他重要合作夥伴包括方舟科技、全球前十大半導體晶片設計公司，專注於無線通信和數位媒體等技術領域的MediaTek。Spansion在蘇州設有最終封裝和測試廠，這是全球最大的多晶片封裝（MCPs）記憶體製造廠之一，在蘇州和北京設有設計中心，在北京、上海和深圳設有銷售和行銷辦事處。
關於 Spansion
Spansion（NASDAQ：SPSN）是領先的快閃記憶體解決方案供應商，致力於為無線、汽車、網路和消費電子應用提供數位內容的支援、存儲和保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大的專門致力於設計、開發、生產、行銷和銷售快閃記憶體解決方案的公司。如需瞭解更多資訊，請訪問：www.spansion.com/cn或www.spansion.com。
關於中芯 中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)總部位於中國上海，是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進的晶片代工服務。中芯國際在上海建有三座200mm晶片廠和一座300mm晶片廠，該300mm晶片廠已開始試投產。北京建有兩座300mm晶片廠,在天津建有一座200mm晶片廠。中芯國際還在美國、義大利、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的200mm晶片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的300mm晶片廠。 詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com 。
# # #
Spansion?、Spansion 標誌、MirrorBit?、MirrorBit? Eclipse?、ORNAND?、HD-SIM?及其組合均為Spansion LLC在美國和其他國家註冊的商標。其他名稱只供資訊識別之用，可能是它們各自所屬企業的商標。
資訊安全港聲明
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的「安全港」提示聲明
本新聞發報之內容 , 可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）或含有依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其他因素之進一步資料已包括在中芯於二零零七年六月二十九日提交與美國證券交易所之20-F年報及其它中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯合交易所有限公司之檔內. 此等陳述僅就本新聞發佈中所載述日期的情況而表述。除法律有所規定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
北京，2007年10月24日訊——全球最大的純快閃記憶體解決方案供應商Spansion Inc.（NASDAQ:SPSN）今天宣佈，為加強對中國市場的關注力度，Spansion已與晶圓代工領域的領先企業中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981）展開合作。Spansion將向中芯國際轉讓65納米MirrorBit? 技術，用於其在中國的300毫米晶圓代工服務。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步諒解備忘錄，將授權中芯國際為中國的與內容發佈相關的產品應用市場製造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion MirrorBit? Quad產品，從而使中芯國際進入特定的快閃記憶體細分市場。
Spansion在中國投資已逾10年，現已成為向該地區領先的消費電子和無線產品OEM廠商提供快閃記憶體的領先供應商。Spansion 在中國的投資始于Spansion原母公司AMD在蘇州建立的最終製造封裝廠，該廠現已成為全球最大的多晶片封裝(MCP)記憶體製造商之一。自那以後，Spansion在蘇州和北京設立了本地設計中心，並在北京、上海和深圳設立了銷售和行銷辦事處。與SMIC簽署的晶圓代工協定將使Spansion在中國擁有晶圓製造能力。
Spansion 總裁兼首席執行官Bertrand Cambou表示：“中芯國際是中國領先的晶圓代工企業，通過與其合作，我們能夠向中國市場提供中國製造的產品，從而更好地為我們的客戶服務。作為我們團隊所取得的成功，我們將有機會使我們的業務更上一層樓，並在這一高速發展的地區擴展更多機遇。”
作為中國市場的領導者，中芯國際提供完整的積體電路晶圓代工解決方案，幫助其客戶實現中國戰略。通過進入NAND快閃記憶體、NOR快閃記憶體 和 Specialty DRAM領域，中芯國際的記憶體產品線將更為多樣化，這也是中芯國際進入潛在市場領域的成長戰略的一部分。中芯國際還宣佈了基於 Saifun 每比特兩單元技術及Quad NROM每單元四比特技術的90納米 2Gb NAND 快閃記憶體和2Gb-TSOP產品，計畫最早將於2007年第四季度開始商業量產。
中芯國際總裁兼首席執行官張汝京博士表示：“隨著Spansion制定針對中國市場的戰略計畫，SMIC預計將在不斷增長的快閃記憶體市場取得顯著進步。我們與Spansion這個NOR快閃記憶體技術領導者的合作將加強這些戰略性協作。伴隨著中國消費電子產品市場的蓬勃發展，創造和促進各種快閃記憶體服務和市場增長的機遇也同時出現。我們期待與Spansion合作，製造領先的MirrorBit產品，並開發基於快閃記憶體的與內容發佈相關的產品應用。”
Spansion在中國
Spansion在大中華區的員工超過了1,300名，在與領先的OEM廠商合作過程中不斷取得突破，並被授予諸多獎項。2006年，Spansion連續第三年被聯想授予最佳供應商。今年年初，領先的OEM/ODM廠商英業達授予Spansion最佳合作夥伴獎。Spansion在大中華區的其他重要合作夥伴包括方舟科技、全球前十大半導體晶片設計公司，專注於無線通信和數位媒體等技術領域的MediaTek。Spansion在蘇州設有最終封裝和測試廠，這是全球最大的多晶片封裝（MCPs）記憶體製造廠之一，在蘇州和北京設有設計中心，在北京、上海和深圳設有銷售和行銷辦事處。
關於 Spansion
Spansion（NASDAQ：SPSN）是領先的快閃記憶體解決方案供應商，致力於為無線、汽車、網路和消費電子應用提供數位內容的支援、存儲和保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大的專門致力於設計、開發、生產、行銷和銷售快閃記憶體解決方案的公司。如需瞭解更多資訊，請訪問：www.spansion.com/cn或www.spansion.com。
關於中芯 中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)總部位於中國上海，是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進的晶片代工服務。中芯國際在上海建有三座200mm晶片廠和一座300mm晶片廠，該300mm晶片廠已開始試投產。北京建有兩座300mm晶片廠,在天津建有一座200mm晶片廠。中芯國際還在美國、義大利、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的200mm晶片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的300mm晶片廠。 詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com 。
# # #
Spansion?、Spansion 標誌、MirrorBit?、MirrorBit? Eclipse?、ORNAND?、HD-SIM?及其組合均為Spansion LLC在美國和其他國家註冊的商標。其他名稱只供資訊識別之用，可能是它們各自所屬企業的商標。
資訊安全港聲明
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的「安全港」提示聲明
本新聞發報之內容 , 可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）或含有依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其他因素之進一步資料已包括在中芯於二零零七年六月二十九日提交與美國證券交易所之20-F年報及其它中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯合交易所有限公司之檔內. 此等陳述僅就本新聞發佈中所載述日期的情況而表述。除法律有所規定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
