中芯新聞

SMIC和SYNOPSYS推出90納米設計的參考設計流程3.0版

2006年09月05日

 
上海  [2006-09-05]

該參考設計流程具有以Synopsys的 Galaxy™ Design and Discovery驗證平臺為基礎的新型低功耗和DFM設計能力的特點

加利福尼亞州蒙特維爾和中國上海 ?C 2006年9月5日 ?C 半導體設計軟體的全球領先廠商Synopsys公司(Nasdaq:SNPS)與中國最大的代工企業中芯國際(SMIC―NYSE:SMI;SEHK:0981.HK)今天共同宣佈,兩家公司聯合開發和部署了參考設計流程(Reference Design Flow)3.0產品。SMIC和Synopsys 專業服務部通力合作,開發了全套RTL-to-GDSII流程 。該流程的開發基礎是Synopsys Galaxy™ 設計平臺 和 Discovery™驗證平臺以及SMIC先進的90納米制程。經過實踐驗證的流程具備多種自動化低功耗和可製造性設計(DFM)能力,能夠縮短產品上市週期,降低複雜的系統級晶片(SoC)設計的風險,並確保設計獲得預期的成功。

SMIC的低功耗制程和參考設計流程在驗證時採用了SMIC的多電壓標準單元庫、低功耗設計套件、記憶體編輯器和I/O。這個流程的特點包含適用於RTL綜合和測試、物理實現和簽核的Synopsys的Galaxy設計平臺解決方案。同時,此流程的先進收斂特點還包括時序和功率同時優化和簽核,信號完整性(SI)的預防、分析和修復。

SMIC設計服務副總裁Paul Ouyang表示:“SMIC先進的90納米制程需要一個能夠解決關鍵時序、功率和DFM問題的流程,以降低風險並縮短批量生產週期。我們與Synopsys大力合作,在我們以前兩個版本的標準設計流程的基礎上,為雙方共同的客戶提供了一條晶片成功投產的捷徑。隨著我們向更先進的工藝制程邁進,我們期望與Synopsys的關係會不斷加深。”

標準設計流程3.0版源自Synopsys的Pilot設計環境中的設計流程,設計人員還可對其進行擴展和增強,以滿足設計過程中的具體要求。流程先進的層次型布圖規劃能力支援硬體巨集和軟體巨集。先進的低功耗設計能力體現在電平轉換器和隔離單元插入、電壓區創建、電平轉換和隔離單元放置的優化,多電壓級功率網路創建、考慮到多電壓狀況的CTS和物理驗證,這些能力可以將洩漏功率耗散降低30%。這些設計能力全部用SMIC的低功耗設計套件進行了驗證,套件中包括電平轉換器、隔離單元和時鐘信號選通單元。DFM的特點包括了通孔優化,以及標準填充單元和電容濾波特性標準單元的插入。流程的測試功能也縮減了測試所需的資料量和時間。

Synopsys的戰略市場開發部副總裁Rich Goldman說道:“這個流程是我們與SMIC密切合作的成果,旨在解決迅猛增長的中國市場所面臨的先進深亞微米級制程方面的各種問題。我們將繼續與SMIC緊密合作,共同創建得到全面驗證的流程,滿足我們最終客戶迫切的設計需求,幫助客戶實現預期的先進系統級晶片的成功投產。”

供貨情況
Reference Design Flow 3.0目前已經投入使用。如需詳細資訊,敬請聯繫SMIC客戶經理或發電子郵件至: Design_Services@smics.com.

關於中芯國際
中芯國際 (紐約證券交易所: SMI,香港聯合交易所:0981)總部位於上海,是世界領先的積體電路晶片代工公司之一,也是中國內地最大及最先進的晶片代工公司。向全世界客戶提供0.35微米到90納米及更先進工藝的晶片製造服務。公司在上海營運三座8英寸晶片廠,在天津營運一座8英寸晶片廠,並在北京營運一座12英寸晶片廠,此為中國內地第一座正式營運之12英寸晶片廠。此外,中芯國際還在美國、義大利、日本提供客戶服務和設立銷售辦事處,同時在香港設立了代表處。敬請訪問公司網站:http://www.smics.com

關於Synopsys公司
Synopsys公司是半導體設計EDA軟體的世界級領先廠商。Synopsys公司面向全球電子行業市場,提供技術領先的半導體設計和驗證平臺以及積體電路製造軟體產品,促進了複雜的系統級晶片(SoC)的開發和生產。Synopsys還提供了知識產權和設計服務,能夠促進客戶簡化設計流程、加速產品上市週期。Synopsys公司總部設在加利福尼亞州蒙特維爾,並且在北美、歐洲、日本和亞洲各地設立了60多家辦事處。敬請線上訪問Synopsys公司:http://www.synopsys.com。

就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的「安全港」提示聲明
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