中芯新聞

擴展一站式服務能力,中芯國際提供凸塊服務

2005年03月04日

 
上海  [2005-03-04]

(上海,中國,2005年3月4日) 
中芯國際積體電路製造有限公司(紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易所:981)宣佈其晶片凸塊生產線已成功地通過了嚴格的品質及可靠性驗證,並將投入量產。晶片凸塊製造服務將使中芯國際能夠提供更為完善的晶片製造服務。

中芯國際的凸塊生產線安裝在潔淨度為一千級的三廠中。生產線自2004年6月份開始安裝,僅一個多月後就完成裝機、調試。2004年10月份,第一批晶片成功地通過了可靠性驗證。目前我們的產能已經達到每月5000片矽圓片,技術能力涵蓋金凸塊制程(Gold Bump)、焊料凸塊制程(Solder Bump)以及單層或多層再分佈制程(Single or Multi-layer Redistribution)。中芯國際優良的工廠管理及製造實施能力使我們現在的金凸塊及焊料凸塊制程產品的良率都在98%以上。我們還正積極研發使用四層光掩膜版的晶圓級封裝制程 (Wafer Level Chip Scale Package,封裝制程在晶圓級完成的一種封裝技術),以提供給客戶更高性能的晶片。

“中芯國際積極拓展其一站式服務能力以更好地滿足客戶的需求。目前,我們的凸塊生產線可提供金塊凸塊、焊料凸塊及單層或多層再分佈服務,這些服務可用於液晶驅動電路(LCD Driver)、系統級晶片(SoC)及其它高性能、高速、高密度電路。”中芯國際凸塊服務部處長鄭文躍博士表示,“中芯國際通過提供卓越的晶片凸塊服務能夠在最大程度上幫助客戶提高其最終產品的良率,從而提高客戶的競爭優勢。”

另外中芯國際正積極與其封裝夥伴合作開發提供一站式倒裝晶片封裝(flip chip package)服務, 包括倒裝晶片設計、晶圓凸塊製造、 測試和封裝服務等。



關於中芯國際:
中芯國際(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界領先的晶片代工廠之一,提供0.35微米到0.13微米及更先進工藝的積體電路全程製造服務。2000年成立以來,憑藉其寬廣的技術能力及卓越的製造實力,贏得了龐大的優質客戶群。其上海及天津的四座8英寸晶片均已量產,北京的12英寸晶片廠也已試產。中芯國際還在美國、歐洲、日本等地設立了辦事處,以更好地服務其全球客戶。中芯國際致力於提供高品質的服務,在公司範圍內全面執行國際標準,目前已經通過了ISO9001、ISO/TS16949、OHSAS18001、TL9000以及ISO14001等多項認證。如需更多資訊,敬請訪問公司網站:http://www.smics.com/