Shanghai  [2003-10-10]

（中國上海訊，2003年10月10日）業界領先的系統級晶片智慧模組供應商芯原微電子，今天正式發佈針對中芯國際積體電路製造有限公司（中芯國際）0.15微米一般性和低壓CMOS工藝的標準設計平臺。該標準平臺包括標準單元庫（standard cell library），輸入/輸出單元庫（I/O cell library）和單/雙口靜態記憶體（single port and dual port SRAM）的記憶體編譯器，單/雙口寄存檔記憶體（register file）以及擴散可編程唯讀記憶體（diffusion programmable ROM）。

該標準設計平臺採用最新的電子模型，為中芯國際0.15微米（G/LV）工藝技術量身定制的。該平臺已經通過中芯國際多專案矽片原型服務（MPW）得以驗證。此外，該設計平臺還支援業界的主流電子設計自動化工具，諸如益華電腦（Cadence）, Magma, 明導科技（Mentor）和新思科技（Synoposys）等電子設計自動化工具。

“我們很高興看到我們在美國的主要客戶採用芯原0.18微米標準單元庫，成功生產出第一片幾百萬門級的晶片。”芯原微電子總裁兼總執行長戴偉民博士說，“如同去年我們發佈中芯國際0.18微米標準設計平臺一樣，這也是芯原第一次為中芯國際0.15微米一般性和低壓工藝技術提供矽驗證標準平臺。在上海，我們緊鄰中芯國際的晶片工廠，我們的研發團隊與中芯國際元件設計模型團隊緊密合作，在短時間內提高了標準設計平臺的品質。”

“我們非常高興與芯原微電子共同合作開發了針對我們0.15微米（G/LV）技術的標準設計平臺。”中芯國際（美洲）總裁王端博士說，“作為全球領先的標準單元庫供應商之一，芯原及時地發佈了這一解決方案，並為我們共同的客戶提供了高品質的支援服務。我們期待與芯原繼續密切合作，開發出更多適用中芯國際半導體工藝的標準設計平臺。”

芯原概述：
芯原股份公司於2001年在開曼群島註冊成立，已在美國加州Santa Clara，中國上海，以及臺北均設立了分支機搆。芯原致力於成為領先的ASIC設計代工供應商，提供設計服務和一站式服務，包括設計、晶片生產、封裝、測試和出貨。為了形成ASIC設計代工的架構，芯原向新興的半導體晶片代工廠提供標準設計平臺，包括標準單元庫，輸入/輸出庫，記憶體編譯器。目前，芯原已經向中芯國際（SMIC）、宏力（GSMC），先進（ASMC）和上海華虹NEC提供了半導體標準設計平臺，技術涵蓋0.15微米、0.18微米、0.25微米、0.35微米和0.6微米。如需更多資訊，請流覽公司網站：www.verisilicon.com.

中芯國際概述：
中芯國際作為中國最先進的晶片代工廠，提供工藝技術為0.35微米，0.25微米，0.18微米，0.15微米和0.13微米後段銅制程的積體電路生產服務。中芯國際於2000年4月在開曼群島註冊成立。目前，其位於上海的三座8英寸晶片廠均已進入量產階段，位於北京的12英寸晶片廠正在興建中。2003年5月，半導體業界的權威雜誌《半導體國際》(Semiconductor International Magazine)授予中芯國際一廠“2003年最佳半導體廠”這項極高的榮譽。中芯國際不僅提供積體電路生產服務，還為客戶提供其他的全方位服務，包括設計服務，光掩膜製造，以及矽圓片測試服務。作為專業的代工廠，中芯國際在致力提供優質的服務的同時,亦重視對環境的保護，其位於上海的三個廠都已通過ISO9001品質管制體系認證和ISO14001環境管理體系認證。如需更多資訊，請流覽網站：www.smics.com 。

聯繫人：

中芯國際（上海）
Ms Sarina Huang
Public Relations
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Fax: +86 21 5080 2868
E-mail: Sarina_Huang@smics.com