中芯新聞

中芯國際與中國四家銀行簽署貸款協定

2001年12月28日

 
上海,中國  [2001-12-28]

中芯國際積體電路製造有限公司與中國工商銀行,中國建設銀行,交通銀行,上海浦東發展銀行四家上海市主要銀行,二十八日上午于位於張江高科技園區的中芯國際舉行了隆重的聯合貸款簽約儀式.簽訂總金額4.8億美元的聯合貸款合同.
中芯國際與四大銀行的聯合貸款是於今年十月核准,並於日前完成法律檔程式,於二十八日正式簽約,預定明年初開始提款.此一專案融資金額的內容包括美金四億三千二百萬元及人民幣三億九千六百九十六萬元,合計為4.8億美元,貸款期限為五年.其中銀行給予了中芯國際最大的彈性,包括借款幣別,提款時間,還款期間等等,而且此貸款允許分批提款,使中芯國際可以靈活調度資金,為中芯國際的發展提供了強有力的保障.

中芯國際剛於十一月八日宣佈完成第一期對股東集資目標十億美金,主要投資人包括上海實業 (Shanghai Industrial Holdings),高盛(Goldman Sachs),漢鼎亞太( H&Q Asia Pacific), 華登國際(Walden International),和以祥峰投資管理集團(Vertex Management)為首的新加坡財團等。

有了投資人的全力支援,與四大銀行的聯合貸款,使中芯國際確保了穩定的資金來源,目前中芯國際試投產成績達成預期目標,將於明年初正式量產,在穩定的資金來源保障之下,中芯國際正朝量產目標全速前進.