中芯新聞

瑞芯微電子與中芯國際成功合作推動65納米工藝多媒體高端晶片進入量產

2010年11月29日

 
上海  [2010-11-29]

作為國內領先的半導體公司和移動互聯解決方案提供商,瑞芯微電子有限公司(以下簡稱瑞芯)與中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱中芯國際,紐約證券交易所交易代碼:SMI,香港聯交所交易代碼:0981.HK)今天宣佈,基於中芯國際65納米低耗電工藝平臺設計的高端數模混合(digital-analog mixed) SOC晶片 RK Cayman (RK273X) 成功進入量產。

RK Cayman系列晶片是一款基於ARM及DSP 雙核處理器的高集成、可編程、高性能的數模混合SOC晶片。該晶片運用多項中芯65納米IP,採用高性能ARM9和DSP的雙核架構,保證了晶片的穩定性;支持24bit/1K ECC (error checking and correcting) 糾錯,以及NAND、eMMC、SPI (Single program Initiation) 啟動;內建EPD(Electrophoretic Displays)驅動器可支援各種EPD顯示,支援720P的各種格式視頻播放, RK Cayman還搭載了Synopsys USB PHY, PHY I/O以及 USB2.0 IP,並可支援 OTG (On-The-Go)功能,使不同移動設備間的資料交換更為簡易。該款晶片主要用於MP3、MP4及電子書等數碼消費產品市場。

“瑞芯一直堅持自主創新的產品研發方向, 這顆RK Cayman晶片採用中芯65納米工藝,具有強大的運算能力,以及強大的視頻播放能力。該晶片還可支援CMMB,ISDB,移動電視等多元化功能,並具有Camera介面以支援照相及攝像功能。” 瑞芯微電子副總裁陳鋒表示,“中芯65納米能夠為客戶提供高可靠性、穩定性、低成本的解決方案,從而大幅提升產品的市場競爭力,RK Cayman順利進入量產,標誌著我們和中芯在65納米突破性的合作成果。”
中芯國際商務長兼資深副總裁季克非表示:“此次與國內領先的半導體及SOC晶片供應商瑞芯的成功合作,進一步鞏固了中芯在相關市場領域的領先地位。中芯國際將持續加強發展工藝平臺,與客戶深度合作以服務中國正在成長中的電子消費類市場。”

關於瑞芯微電子
瑞芯微電子有限公司是中國領先的半導體公司,專注於移動互聯平臺的開發,為業界提供完整的SOC晶片解決方案,成立於2001年。瑞芯目前主要產品為用於個人移動互聯終端產品(智慧手機/MID/互聯網電視/電子書)和可擕式多媒體娛樂終端(MP3/MP4)的主晶片,為消費電子產品和整機生產廠家提供從晶片到系統SOC軟硬體的整體解決方案,並始終堅持自主創新的產品研發方向,並保持著旺盛的技術研發能力。瑞芯擁有多個自主知識產權,為中國電子業發展做出積極努力。瑞芯自主研發的晶片連續三屆當選中國芯“最佳市場表現獎”,2009年榮獲“最佳設計企業獎”。瑞芯的合作客戶遍及國內外知名公司,已成為移動互聯晶片解決方案的第一品牌。

瑞芯總部設在福州,進行晶片核心設計及研發;在北京及深圳兩地均設立分公司,為瑞芯子項目研發及市場業務對接平臺。

詳細資訊請參考http://www.rock-chips.com

關於中芯國際

中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”, 紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯合交易所股票代碼: 981),是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和三座200mm晶圓廠。在北京建有兩座300mm晶圓廠,在天津建有一座200mm晶圓廠,在深圳有一座200mm晶圓廠在興建中,在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處,同時在香港設立了代表處。此外,中芯國際代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm晶圓廠。
詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com
安全港聲明
(根據1995 私人有價證券訴訟改革法桉)

本次新聞發佈可能載有依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法桉的“安全港” 條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述(包括有關合作預期帶來的裨益之陳述)乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「可能」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述,儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(「證交會」)的檔資料,包括其於二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報,特別是在「風險因素」和「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分,並中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式),或聯交所呈交的其他檔。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素,本新聞發佈所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心,不應不當依賴該等前瞻性陳述,有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表,倘並無注明日期,則就本中期報告刊發日期發表。除法律規定者外,中芯國際概不對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任,亦不擬更新前瞻性陳述。

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