中芯新聞

中芯截至二零零九年十月二十八日止三個月業績公佈

2009年10月28日

 
上海  [2009-10-28]

以下為本公司於二零零九年十月二十八日就截至二零零九年九月三十日止三個月的未經審核業績公佈全文。

所有貨幣數位主要以美元列賬,除非特別指明。

報告內的財務報表數額按美國公認會計原則厘定。

中國上海-二零零九年十月二十八日-國際主要半導體代工製造商中芯國際積體電路製造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)(「中芯」或「本公司」)於今日公佈截至二零零九年九月三十日止三個月的綜合經營業績。
二零零九年第三季概要

l二零零九年第三季的總銷售額由二零零九年第二季的267,400,000元上升20.9%至323,400,000元,與二零零八年第三季相比下降14.0%。
l 65納米產品按計劃量產並且我們預期65納米產品的出貨量將在二零零九年第四季及二零一零年進一步增加。
l大中國區的晶圓收入季度成長33.5%。
l二零零九年第三季的毛利率由二零零九年第二季的-4.8%改善至0.8%主要由於晶圓出貨量和產能利用率增加所致。
l二零零九年第三季來自於經營活動的現金淨額由二零零九年第二季的43,200,000元大幅增加至73,000,000元。
l二零零九年第三季普通股持有人應占虧損為69,300,000元,二零零九年第二季普通股持有人應占虧損為98,200,000元。
l每股美國預托股股份淨虧損(攤薄)為0.1550元。

二零零九年第四季指引
以下聲明為前瞻性陳述,此陳述基於目前的期望並涵蓋風險和不確定性,部分已于之後的安全港聲明中闡明。

§二零零九年第四季收入預期按季增加2%至5%。
§經營開支去除匯兌損益預期介於67,000,000元至72,000,000元之間。
§資本支出預期介於90,000,000元至95,000,000元之間。
§折舊及攤銷預期約為193,000,000元。


在談論該季度業績時,中芯國際首席執行官張汝京博士表示:「2009年第三季度繼續展示了晶圓代工市場的復蘇。中芯國際於2009年第三季度的收入較上一季度增長約21%,超過了原先的季度預期;此外,我們預計2009年第四季度收入將按季度繼續增加2%至5%。而第三季度的產能利用率達87.3%,較第二季度的75.4%為高;而消費品類別出現顯著的季度增長,銷售較上一季度增加40.6%。

從區域來看,相對上一季度,大中華地區的收入增長了33.5%,北美地區的收入增長了16.7%,而歐洲地區的收入則增長了3%。北美仍然是中芯國際的最大收入貢獻來源及在先進制程上錄得強勁收入增長的地區。而2009年第三季度來自大中華的收入貢獻上升至占總收入的36.6%,相比2009年第二季度占總收入的33.2%及2008年第三季度占總收入的31.2%為高。在2009年第三季度,80%的新客戶均來自大中華地區。

我們正在優化集團的產品組合,亦正在加快先進制程的發展。基於銷售額的分佈從0.18微米及以上轉移到0.13微米及以下,我們看到市場正邁向先進產品。我們0.13微米及以下晶圓占2009年第三季度晶圓總收入達到52.8%,相比2009年第二季度的46.4%為高。在先進技術發展方面,我們的65納米產品正按計劃量產,而我們的65納米低漏電工藝標準單元庫和關鍵IP庫亦已就緒,我們期望在2009年第四季度和2010年繼續擴充65納米產品的出貨量。此外,我們45納米的發展比預期迅速,而我們與數個客戶合作的產品均正處於不同的認證階段,我們預期第一個45納米的產品將在今年年底流片。目前,我們提供的完整先進產品制程至40納米,而我們最近亦宣佈了將技術擴展至55納米。此外,我們已和合作夥伴及客戶開展了32納米產品的合作,現正處於研發階段。

展望2009年第四季度,我們預期收入提高使毛利有所增長,而且先進制程(包括90納米和65納米產品)的收入亦將明顯增加。由於大部分上海8英寸晶圓廠的機台折舊已完成,總折舊和攤銷費用預計到2010將按年顯著下降。我們會繼續嚴謹控制成本,並期望我們本年度的全年資本開支維持在1.9億元左右。

總結,我們將繼續通過改善產品組合、發展先進技術制程和嚴控資本支出,以努力實現我們的盈利目標。 」


關於中芯國際

中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯合交易所股票代碼: 981),是世界領先的積體電路晶片代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶片廠和三座200mm晶片廠。在北京建有兩座300mm晶片廠,在天津建有一座200mm晶片廠,在深圳有一座200mm晶片廠在興建中,在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處,同時在香港設立了代表處。此外,中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm晶片廠,也代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm晶片廠。


詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com

安全港聲明
(根據1995私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發佈可能載有(除歷史資料外)依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述,包括有關我們對對市場正邁向先進產品的期望、在二零零九年第四季度和二零一零年繼續擴充65納米產品出貨量的期望、45納米產品將在今年年底流片的目標、我們就二零零九年資本支出的期望、我們就二零零九年及二零一零年的總折舊和攤銷費用總額的期望,以及在“折舊和攤銷” ,“資本開支概要”和“二零零九年第四季度指引”等聲明乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述,儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知風險、不確定性,以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業週期及市場狀況有關的風險、全球經濟衰退及其對中國經濟的影響、激烈競爭、中芯客戶能否及時接收晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯抓住在中國發展機遇的能力、中芯于加強全面產品組合的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、未決訴訟的頒令或判決、能否取得生產力,和終端市場的財政穩定。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(「證交會」)的檔資料,包括其於二零零九年六月二十二日以20-F表格形式呈交給證交會的年報,特別是在「風險因素」和「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分,並中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式),或聯交所呈交的其他檔。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果,業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險,不確定性,假設及因素,本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明,因其只於聲明當日有效,如果沒有標明聲明的日期,就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外,中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況,亦不擬更新任何前瞻性陳述。


投資者聯絡資料:
En-Ling Feng
電話:+86-21-3861-0000,內線: 16275
Enling_Feng@smics.com

Anne Wong Chen
電話:+86-21-3861-0000,內線: 12804
Anne_CAYW@smics.com

Edith Kwan
電話:+852-2116-2624
Edith_Kwan@smics.com