中芯新聞

中芯國際2008年技術研討會在上海召開

2008年09月19日

 
上海  [2008-09-19]

(上海,中國, 2008-9-19) 中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK)於九月十九日在上海舉行中芯國際2008年技術研討會,也是中芯國際舉辦的第八屆技術研討會。本次研討會吸引了三百多位元來自全球各地的客戶、晶片設計工程師、技術合作夥伴與供應商等的參與。

“攜手共贏”為本次研討會的主題。中芯國際總裁兼執行長張汝京博士在開幕致詞上回顧了中芯國際在過去幾年中通過創新與合作所取得的成績,展望了中芯國際未來順應行業發展趨勢的發展方向,感謝所有客戶、合作夥伴和供應商在對中芯國際一直以來的大力支持,並期待未來以更緊密的合作來實現更大的共贏。

上海浦東新區科學技術委員會主任朱旭東出席並致辭,肯定了中芯國際為上海市積體電路行業所做出的重要貢獻,同時希望大家緊密合作共同促進產業發展。中星微晶片設計與研發副總裁張一農博士在研討會上給大家作了“中國IC產業發展的展望:整合及創新”的主題演講。

中芯國際在研討會上與技術夥伴們分享交流了45/65納米邏輯制程技術、混合信號、射頻、類比與功耗積體電路技術、微機電系統技術、光掩膜版技術等現狀及發展趨勢。中芯國際的最新產品、最新技術和服務等也都通過此次研討會使大家更加瞭解。

本次會議還特設了EDA技術論壇,演講者來自多家業內知名IP供應商,受到了與會者的歡迎。

此外,近三十家中芯國際的廠商在技術研討會上設立展臺,展示了包括智慧模組、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產品及封裝測試、設計等服務。

除上海研討會外,中芯國際還將於9月23日首次在歐洲(以色列)舉辦技術研討會,其他地區場次分別為:10月3日在美國,10月24日在深圳,10月27日在北京,11月18日在日本。詳情請參閱:http://www.smics.com/symposium/website/EU/en/index.jsp