中芯新聞

中芯國際成功開發出0.11微米CIS工藝技術

2008年10月23日

 
上海  [2008-10-23]

(中國,上海,2008年10月23日) 世界領先的積體電路製造公司之一,中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯交所代碼:0981.HK)今日宣佈成功開發0.11微米CMOS圖像感測器(CIS) 工藝技術,在此工藝下生產的CIS器件,其解析度、暗光雜訊和相對照度都將得到增強。

中芯國際在中國提供完整的CIS代工服務,基於其豐富的領域經驗,該0.11微米CIS技術能力可以為客戶提供除0.15,0.18微米以外領先的解決方案及有競爭力的成本優勢。該高度集成、高密度CIS解決方案,同時適用於鋁和銅後端金屬化工藝,可廣泛應用於攝像手機、個人電腦、工業和安全市場等領域。中芯國際在該技術領域已經開始進入試生產階段,未來幾個月後也將在其200和300毫米晶片生產線上實現商業化生產。

中芯國際市場行銷中心副總裁歐陽雄表示,“利用優化的工藝條件,我們可以成功減少暗雜訊,使其在弱光環境下實現性能,從而使我們的客戶能夠提供低成本、高性能的產品,有助於提升其競爭力,協助他們在擁有巨大潛力的CIS器件市場中取得領先地位。”

關於中芯
中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯合交易所股票代碼: 981)總部位於中國上海,是世界領先的積體電路晶片代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進的晶片代工服務。中芯國際在上海建有三座8吋晶片廠和一座12吋晶片廠。北京建有兩座12吋晶片廠,在天津建有一座8吋晶片廠。中芯國際還在美國、義大利、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處,同時在香港設立了代表處。此外,中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的8吋晶片廠,在武漢有一座代為經營管理的先進的12吋晶片廠。詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com

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公關部
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繆為夷
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