|
|
 |
高电压技术 |
| |
|
特点:
| 0.30微米高电压特点: |
 |
3.3V 低漏电电路 |
 |
13.5V 高电压电路
(对称和非对称DDD HV CMOS) |
 |
高精密无源电路 ( PiP 电容器、高电阻多晶硅)
|
| 0.16微米高电压特点: |
 |
1.8V 或 5.5V
低漏电电路
|
 |
32V 至 40V 高电压电路 (对称和非对称 DDD HV CMOS )
|
 |
小巧及低漏电存储扩展卡(SRAM)
|
 |
高精密无源电路 ( MiM 电容器、高电阻多晶硅)
|
中芯为设计师提供高电压技术,可应用于无线通信、消费性电子和计算机等领域。
我们的0.30微米高电压技术支持高达13.5V的应用,并可实现包含高电阻多晶硅和PiP电容器等混合信号组件在内的芯片设计。
|
|
|