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概述

光罩服务

测试以及封装服务

太阳能服务

中芯在线服务

	测试以及封装服务

中芯国际与联合科技股份有限公司(UTAC)合资的成都AT2封装及测试厂提供一站式后端(turnkey backend) 服务，从下单至封装、测试、运送和销售，为客户提供了完整的解决方案。成立于2004年12月，AT2面向全球并拥有完善的资源为世界广泛的客户服务，以利合作伙伴们能享有诸多的优势，包括市场先行者的优势、物流降低所带来成本的优势以及在市场上与时间抗衡的优势。

中芯国际亦与其他诸多可靠的、验证过的封装测试公司合作，其中包括：星科金朋上海公司 (STATS ChipPAC)、日月光半导体(ASE)、优特半导体上海公司(UTAC)、矽品精密工业(SPIL)及安可科技公司(Amkor)等。这些公司的系统及产品均需先通过中芯的认证，并达到客户的验证要求，如此一来与AT2完成了中芯国际“一站式”生产服务链的最后一个环节。

如欲知更多AT2的讯息，请浏览 http://www.cd-at2.com

测试服务

中芯国际测试设施提供客户迅速及严格质量控制的芯片级测试。备有先进的测试及激光修复设备，中芯的测试设施在150 mm、200 mm和300 mm的逻辑电路(logic)、混合信号电路(mixed-signal)及存储器芯片提供客户全方位的测试服务，其中包括了：SDRAM、DDR2、 NAND Flash、EEPROM、电源 MOSFET、电压调节器、存储器模块和CP 的测试。AT2的测试设施已通过ISO9001、ISO14001、QC08000及OHSAS18000的认证，并正在通过TS16949标准评审。

我们的服务包括芯片测试、环氧探针卡制造及修复，以及接触式和非接触式IC卡的测试等。

芯片测试服务包括测试项目的开发以及失效分析和可靠性测试。

我们可以制作、修复及保养高达16DUTs的环氧探针卡及低漏电探针卡。

封装服务

目前可供选择的封装类型有：

	金凸块 Au-bump (gold bumping)
	双列直插封装DIP (dual inline package)
	小外型封装SOP (small-outline package)
	塑料有引线芯片载体PLCC (plastic leaded chip carrier)
	薄型小外型封装TSOP (thin small outline package)
	四方扁平封装QFP (quad flat package)
	低剖面四方扁平封装LQFP (low profile quad flat package)
	球栅阵列封装BGA (ball grid array)
	迷你球栅阵列封装mBGA (mini-ball grid array)
	微球栅阵列封装μBGA (micro ball grid array)

如希望了解其他封装类型，请与我们联系。

芯片凸块服务

中芯国际提供200 mm芯片凸块服务。我们的凸版生产线可提供电镀金块、铅锡合金、无铅合金焊料凸块以及单层或多层再分布(redistribution layer)的服务，而焊料突起形式的封装均和Al及Cu焊片相容。这项服务可应用于需要倒装芯片或芯片级封装的LCD驱动电路、SOC及其他高性能电路的产品。

如需更多信息，敬请联系我们.