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概述 |
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中芯国际芯片代工厂
中芯国际成立于2000年，在上海建有三座200mm芯片厂及一座300mm芯片厂,上海的300mm芯片厂已于2007年7月开始试投产。在天津建有一座200mm芯片厂， 北京建有两座300mm芯片厂。我们提供高弹性的服务以满足客户的不同需求。我们在北京的300mm芯片厂也已于2004年7月份开始生产。另外，在成都建有封装测试厂以及一座代为经营管理的200mm芯片厂，在武汉有代为经营管理的先进的300mm芯片厂；此外，和日本凸版印刷(TOPPAN)在上海兴建了合资公司，生产CMOS影像传感器专用的芯载彩色滤光镜和微镜头。这些合资公司，伴随着中芯国际强大的技术能力，丰富的智能模块供应，专注的服务精神，中国充裕的资源供给，为我们的客户带来可观的竞争优势。
中芯国际(上海)
 中芯总部位于上海张江高科技园区，地处上海两个主要机场中间。上海是内地以及全球性半导体厂成长的温床，目前有超过164家设计公司、7座芯片代工厂、25家封装测试公司以及66家设备以及原材料供应商等。（资料来源：上海集成电路行业协会,2007年7月）。
中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂及一座300mm芯片厂,上海的300mm芯片厂已于2007年7月开始试投产，提供
0.35 微米到90纳米的制程技术服务。采用One Mega Fab的工厂布局概念，可以确保客户在任何厂投片都能达到同样满意的结果，从而方便客户调控其投片计划。
上海的所有代工厂从技术开发到生产的各个环节都严格执行品质及可靠性标准，确保产品的高性能及客户的满意度，已经取得了众多的认证，包括:
包括:SGS的绿色产品管理体系(GPMS)认证、索尼绿色伙伴认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境质量体系认证，员工安全卫生体系获得了OHSAS18001认证。另外，中芯国际还取得了ISO/TS16949汽车业器件质量认证和TL9000电信业产品品质及可靠性质量管理体系认证。
中芯国际(北京)
中芯国际在北京建有两座先进的300mm芯片厂，厂房坐落于北京经济技术开发区。中芯国际北京的厂房结构与中芯国际上海的厂房结构类似，均贯彻One
Mega Fab理念，各个芯片厂对设备及制程参数均做最优化的设置，以期达到、超越同一硅圆验收测试(WAT)的标准和良率要求。
中芯国际北京厂已于2004年 7 月开始生产。
中芯国际(天津)
中芯国际拥有一座位于天津市西青经济开发区的200mm芯片代工厂，可生产从 0.35 微米至 0.18 微米的芯片，以满足中芯国际不断增长的产能需求，并为全球客户的需求提供更弹性、更完善的服务。
合资企业
为补充 其在中国的一站式生产制造服务，中芯国际和联合科技在成都合资成立的封装测试厂，已于2005年12月投产。此外，中芯国际和日本凸版印刷(TOPPAN)的合资企业，生产制造芯载滤光片和微镜头，也已于2005年12月投产。
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