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多项目晶圆服务 |
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中芯国际的多项目晶圆计划，借着让多个客户共享光掩膜及工程晶圆，以提供客户更具成本效益的晶圆原型服务。
目前，我们的多项目晶圆服务技术工艺涵盖0.35微米到90纳米，产品为逻辑、混合信号/射频电路以及电可擦除只读存储器技术。
中芯国际的多项目晶圆服务也包括标准监控（标准静态存储器以及电可擦除只读存器），能够迅速检查验证在制作过程及产品设计中的缺失，避免时间上的延迟。在后段封装技术上，则由我们的合作伙伴提供，如: 四方扁平封装(Quad Flat Pack)以及小外形四方扁平封装(Low-Profile Quad Flat Pack)。
增加服务次数
为了使客户更方便的使用这个多项目晶圆服务，我们在中国10个区域服务中心提供了这项服务:
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北京：中国科学院EDA中心，北京集成电路设计园，北京大学多项目晶片中心
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成都：国家集成电路设计成都产业化基地
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福建： 福建省集成电路设计中心
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香港：香港科技园
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南京：东南大学射频与光电集成电路研究所
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上海：上海集成电路设计研究中心
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深圳：深圳集成电路设计创业发展有限公司
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西安：西安集成电路设计研究中心
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中芯国际多项目晶圆服务在每月服务次数增加至7次。服务次数的增加能够缩短对客户的反应时间，增加服务弹性，从而更灵活地配合客户的研发进度。
多项目晶圆服务的进度信息、位置预留、服务需求和流片均可在 SMIC-NOW 方便完成。如需要更多的信息，敬请联系客户工程师骆蓉颜: Adie_Luo@smics.com，86-21-50802000x16357。
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